当前位置:   article > 正文

【笔记】 数字集成电路设计(一)

数字集成电路设计

【笔记】 数字集成电路设计

书籍:《数字集成电路——电路、系统与设计》(第二版)

第一章 引论

1. 数字设计中需解决的问题

  1. 摩尔定律

    技术突破才能推动摩尔定律

  2. 特征尺寸

    28nm是传统制程和先进制程的分界点

  3. 存储器容量

    存储器的容量增大,以为着功耗增大,意味着稳定性下降(发热)。如果想要实现更大容量的突破,需要寻找新技术或者新架构使功耗不能超过功耗红线

  4. 晶圆尺寸

    晶圆尺寸增加,单位硅片数量增加,所需的技术越先进,最终成品芯片价格也越低

    • 技术突破
    • 大直径的硅片可以大大提高成品率

2. 集成电路质量评价

1. 成本

集 成 电 路 = 固 定 成 本 ( 研 发 、 设 备 、 公 司 、 人 工 ) + 可 变 成 本 ( 制 作 芯 片 的 成 本 ) 集成电路=固定成本(研发、设备、公司、人工)+可变成本(制作芯片的成本) =+

可 变 成 本 = 芯 片 成 本 + 芯 片 测 试 成 本 + 封 装 成 本 最 终 测 试 成 品 率 可变成本=\frac{芯片成本+芯片测试成本+封装成本}{最终测试成品率} =++

芯 片 成 本 = 晶 圆 成 本 每 个 圆 片 的 芯 片 数 × 芯 片 成 品 率 芯片成本=\frac{晶圆成本}{每个圆片的芯片数×芯片成品率} =×

每 个 圆 片 的 芯 片 数 = π × 圆 片 半 径 2 芯 片 面 积 − π × 圆 片 直 径 2 × 芯 片 面 积 每个圆片的芯片数={\frac{\pi×圆片半径^2}{芯片面积}}-{\frac{\pi×圆片直径}{\sqrt{2×芯片面积}}} =

声明:本文内容由网友自发贡献,转载请注明出处:【wpsshop博客】
推荐阅读
相关标签
  

闽ICP备14008679号