Cadence PCB封装制作流程及相关文件:_cadence原理图库添加pcb封装

区别于alTIum的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor。

注：allegro工具会自动从\share\pcb\pcb_lib\symbols下寻找相应的封装类型。

Padstack是生成器件封装的必备部分

Cadence PCB封装制作流程

焊盘类型

reg_pad : 标准焊盘，为正片。通常包括圆形，正方形，矩形，8变形，圆角矩形，shape等

anTI_pad ：负片，防止pin脚连接到内部金属层

thermal_pad：代替标准焊盘，用来降低热耗散 。正片和反片都有

同一层内，一般只使用以上3种的一种

通常Padstack包含以下部分:

(以下两部分针对每层）

Pad尺寸和形状：通常为圆形，正方形，矩形，8变形，圆角矩形，shape（自定义形状），需要自己建立等

钻孔类型和钻孔显示图形

(以下三部分针对Top和Bottom层)

Solder mask ：

通常比规则焊盘大4mil板子上要上绿油的部分，通常为负片输出，即绘制的部分为裸露铜皮的部分

Paste mask：

通常和规则焊盘大小相仿 板子上刷锡膏的部分，通常用来制钢板使用。

Film mask：

用户自定义信息

 Allegro根据不同性质功能的文件类型保存不同的文件后缀，主要的类型可以参照下表：

Cadence之OrCAD Capture的工程管理器窗口的文件类型说明：

.opj-->OrCAD project file 
.dsn-->schematic design file 
.olb-->part libiray file 
.mnl-->layout netlist file 
.exp-->export properties file 
.net-->other netlist file 
.xrf-->cross-reference report 
.bom-->bill-of-materials file 
.upd-->update properties file 
.drc-->design rule check file

后缀名为",dra" 文件是绘图文件，如果编辑某个零件，则必须使用这个文件。

后缀名为".pad"文件是焊盘文件，
后缀名为".psm"文件是零件的封装数据，
后缀名为".ssm"的文件时自定义焊盘图形数据文件，
后缀名为".bsm"的文件是机械零件，
后缀名为".osm"的文件是格式文件，
 

后缀名为".fsm"的文件是Flash焊盘文件，