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MMI 16R6
可编程元件(显示为保险丝,下图中的波浪线)将真实输入和补码输入连接到与门。这些与门(也称为乘积项,下图中的面包片)通过“或”(下图中最右侧的圆形三角形)运算在一起,形成乘积和逻辑阵列。
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| UVEPROM Chip |
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| | Silicon Die | |
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| | | 浮栅 MOSFET | | |
| | | Transistors | | |
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| Transparent Quartz Window |
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编程:编程时,通过施加高电压(通常在12V左右)在控制栅和源极之间,使电子通过隧道效应被注入到浮栅上,从而改变浮栅的电荷状态,这会影响晶体管的阈值电压,从而表示存储的数据位。
擦除:擦除时,通过施加反向高电压,使浮栅上的电荷逸出,恢复到未编程状态。
特性 | CPLD | FPGA |
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架构 | 由多个宏单元(Macrocell)组成,通过可编程互连网络连接 | 由多个可编程逻辑块(PLB)组成,通过复杂的互连矩阵连接 |
配置存储 | EEPROM 或 Flash,断电后保留配置 | 目前,大多数FPGA芯片是基于 SRAM 的结构的,SRAM,断电后配置丢失,需要外部存储加载 |
配置时间 | 配置时间较短 | 配置时间较长 |
逻辑容量 | 适合中小规模逻辑设计,逻辑容量较低 | 适合大规模、高复杂度逻辑设计,逻辑容量高 |
功耗 | 通常较低,适合低功耗应用 | 相对较高,特别是在实现复杂设计时 |
时序特性 | 时序特性稳定确定 | 灵活,但时序特性可能受复杂互连影响 |
开发工具 | 简单,适合快速原型设计 | 复杂,提供高级特性和调试环境 |
编程接口 | 相对简单 | 复杂,支持高级功能和多种配置方式 |
典型应用 | 控制电路、简单状态机、I/O 扩展、接口转换 | 高性能计算、数字信号处理、实时数据处理、高速通信接口 |
资源 | 较少的逻辑单元和寄存器 | 丰富的逻辑单元、DSP 块、RAM 块 |
并行处理 | 限制较多 | 高度并行处理能力 |
灵活性 | 架构固定,灵活性较低 | 架构灵活,可重配置 |
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