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概述:
XM-5132是信迈基于intel平台设计的全密封机壳设计,工作温度 -20~+70℃。可搭配Intel Mobile 6代 I7/I5/I3 全系列处理器,具有超强的图形处理能力及应用计算能力,双通DDR4,最大支持64GB,集成英特尔® 530核芯显卡,支持VGA、HDMI显示输出,提供4个Realtek I211千兆网卡, 1*5G模块的M.2接口,搭配SIM卡可实现无线上网。1*WIFI模块的M.2接口,带蓝牙功能。9个USB,1个mSATA接口。集成ALC662 6声道高保真音频控制器。6层PCB板叠层设计,增加了其电磁干扰和电磁兼容方面的能力。并接受定制需求服务。
外观:
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