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Cadence学习-绘制封装_cadence画器件封装

作者：知新_RL | 2024-07-17 16:57:24

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cadence画器件封装

Cadence之封装的绘制（未完结）

1.封装的软件介绍

因为Cadence的封装不像AD或者立创EDA一样可以直接在封装界面中放置可以编辑的自定义的焊盘、过孔或者挖槽，所以出一期，对于自己理解的教学，方便自己在使用的时候可以快速使用Cadnence工具

首先先说一下对应的软件：
Padstack Editor : 是专门用来绘制焊盘、过孔、插针之类的工具。
PCB Editor / Allegro PCB : 是用来绘制封装、Flash、异性焊盘、绘制PCB的工具。

2. Padstack Editor部分

打开软件，首先需要先设置软件的单位。以防因为单位的问题导致焊盘和封装出错。

在这里插入图片描述
选择单位，一般是Mils和Millimeter。

2.1 SMD的焊盘绘制

1：焊盘的制作工具 —— Padstack Editor

一般SMD贴片的元器件都是选择SMD Pin

2：选择下面的焊盘形状

一般是选择Circle（圆形）与Rectangle（矩形）。
在这里插入图片描述

3：焊盘的尺寸与阻焊的参数设置

先选择Design Layers
在这里插入图片描述
点击Regular Pad下面的None，进行参数的填写
在这里插入图片描述
如果选择的是圆形的焊盘话，就是在上图的红框中填入直径的尺寸
在这里插入图片描述
矩形的话，则需要填入长和宽。

再选择Mask Layers
在这里插入图片描述
只需要填入这2个红框的参数
第一个可以理解为加上阻焊的大小，加上阻焊的大小因人而异，比如我习惯的阻焊扩展是0.05mm/2mil，所以第一个则需要在焊盘大小的基础上加0.1mm/4Mil。封装比较大的也可以加0.15mm/6mil
第二个就是设计钢网的大小，尺寸与焊盘大小保持一致即可。

2.2 插件的焊盘绘制（圆形与方形）

1. 选择 Thru Pin

在这里插入图片描述

2. 钻孔

在这里插入图片描述

在界面中选择Drill，然后在Finished diameter中填入钻孔的直径-
其中Hole type只有圆形与方形的选项，一般都是圆形钻孔，按需选择。

3. 设置钻孔符号

在这里插入图片描述
在 Characters处填入符号（一般是一个小写字母）（看要求，也可以不用写）
如果需要填入符号，那么长宽可以设置为：长：1.1 ，宽：1.4。

4. 绘制焊盘尺寸

在这里插入图片描述

上面一栏的选项中，选择Design Layers，其中需要在 Regular Pad 中的 都填入焊盘的外径。
在这里插入图片描述

5. 负极片配置

如果需要在PCB中使用负极片，则需要在Thermal Pad中的DEFAULT INTERNAL选择为FLASH（大致理解为跟负极片属性一样时，连接的样子） FLASH 的设计在下面3.2处
在这里插入图片描述
在红框的最后选择需要用到的FLASH文件。
在Anti Pad中的DEFAULT INTERNAL选择圆形，Diameter中填入尺寸，一般大于外径0.2MM左右。（大致理解为跟负极片属性不一致时，所保留的面积）

6. 阻焊的设置

在这里插入图片描述
点击进入 Mask Layers ,因为是插件，是顶层到底层，所以 SOLDERMASK_TOP 和 SOLDERMASK_BOTTOM 都需要设置，大小可以设置为孔径+0.2mm或0.3mm。其他的不需要填写，没有用到钢网的相关部分。

2.3 其他类型的绘制

2.3.1 异形焊盘

异形焊盘需要在PCB Editor / Allegro PCB中进行绘制焊盘层、钢网层、与阻焊层。
如果没有制作过异形，则可以查看下面3.1部分讲的是如何绘制。
这里讲如果导入使用和创建
在这里插入图片描述
选择SMD Pin
在这里插入图片描述
选择 Design Layers ，点击 BEGIN LAYER 的 Regular Pad ，在Shape symbol后面选择需要导入的焊盘文件

在这里插入图片描述
选择 Mask Layers ,用同样的方法， SOLDERMASK_TOP 的 Pad 选择大尺寸的阻焊图形，PASTEMASK_TOP 的 Pad 选择焊盘尺寸的图形，最后保存最终的焊盘即可。

2.3.2 椭圆形的开槽

有些插件是椭圆形的，比如TYPE-C的母座的开槽
在这里插入图片描述
需要在start选择Slot
在这里插入图片描述
然后在Drill界面中的Slot type选择Oval slot(椭圆形)
在这里插入图片描述
然后输入长和宽即可，后面的参数跟插件一样的配置就行。

2.4 保存与焊盘命名

当以上的信息都输入后，就可以保存了。
保存在一个专门保存焊盘文件的文件夹中，文件夹的路径全英文。文件夹可以命名为：Padstack_Lib（仅作参考）
然后是焊盘文件的命名，其实也没有什么必须的规则，可以按照自己的理解命名，只需要自己能够看懂并便于查找就行，举个例子：一个矩形的贴片焊盘，长宽是0.2和0.3mm，就可以命名为：s_r_0r2_0r3。（就是焊盘绘制软件上的缩写 SMD Pin Rectangle 长0.2 宽0.3）。

如果你所编辑的尺寸与窗口上文件的名字不一样，就需要另存为。

3. PCB Editor部分

3.1 异形焊盘的绘制

3.1.1 打开PCB Editor

第一次打开PCB Editor是需要选择一个编辑器，只需要选择红框的就行
在这里插入图片描述

3.1.2 创建文件

在这里插入图片描述
选择 Shape symbol,并命名（注意用英文）

3.1.3 设置相关参数

在这里插入图片描述
在界面中点击图中中下的红框处，进入单位切换与画布设置部分。主要关注 Left X 和 Lower Y,一般配置-100就够了，按实际需求配置

3.1.4 修改栅格大小

在这里插入图片描述
点击Set up ,选择 Grids

在红框处修改为0.1，点击OK

3.1.5 开始绘制焊盘

在这里插入图片描述
放置多边形

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选择绘制的图层

在command 中 ，输入异形焊盘的坐标，格式为：x + 空格 + X轴坐标 + 空格 + Y轴坐标
坐标偏移的格式为： ix/iy + 空格 + 长度

在这里插入图片描述
举例，上面的形状过程为：
x -1 -1
ix 2
iy 2
x -1 3
iy -3
就可以获得一个异形焊盘

3.1.6 绘制阻焊区域

在这里插入图片描述
进入 Design Parameters

在这里插入图片描述
在下面红框处选择 Package

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然后在Edit中选择 Z-Copy Shape

在这里插入图片描述
然后选择 Expand ，然后在框内输入想要变大的尺寸
比如我的阻焊设置为0.05mm，就输入0.05

在这里插入图片描述

最后选择绘制出的焊盘图像，然后就会自动扩大
然后删掉里面焊盘的图像，再将 Package 切换成 Shape
最后另存为即可获得阻焊的形状（其中报错的不必理会）

3.1.7 设置异形焊盘的引用路径

在这里插入图片描述
点击Setup，选择User_Preferences

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3.2 FLASH 的制作

3.2.1 新建文件

在这里插入图片描述
新建 Flash symbol 文件
修改单位以及画布大小

3.2.2 添加FLASH

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点击Add ，选择 Flash

在这里插入图片描述
Inner diameter 处填入内径，内径的大小大约为 孔径 +0.4mm
Outer diameter 处填入外径，外径的大小约为 孔径 + 0.8mm
Spoke width 填入 0.4，其他的按图中默认即可

提示： 如果需要用到椭圆型的插件，可以先创建圆形的FALSH，然后再通过MOVE指令移动成椭圆形

3.2.2 保存文件并设置PSM目录

保存文件，并保存至FLASH的文件夹（保存至哪里看个人喜好）
然后根据 3.1.7的内容进行PSM目录的配置即可。

3.3 元器件封装的绘制流程

3.3.1 新建封装

在这里插入图片描述
确定创建封装的位置，然后在类型中选择 Package symbol ，封装的名字最好是规格书上定义的名字，如果没有可以用元器件名称代替。

3.3.2 参数配置

在这里插入图片描述

老规矩，配置单位，画布尺寸之类的参数
在这里插入图片描述
修改栅格的尺寸，一般为0.1或者0.05（已mm为单位的栅格尺寸）

3.3.3 环境配置

在这里插入图片描述
点击 Setup 进入 User Preferences
在这里插入图片描述
Paths -> Library -> padpath 点击3个点，将保存焊盘的文件夹添加至padpath中
在这里插入图片描述

3.3.4 放置焊盘

点击Layout -> Pin ，在最右边就会进入一个options选项中
在这里插入图片描述
在红框处，选择需要放置的焊盘

如果需要批量放置
在这里插入图片描述
可以在上面输出相应的参数
分别是：
X轴放置的数量 放置焊盘的X轴中心间距
Y轴放置的数量 放置焊盘的Y轴中心间距
Order 为放置的顺序，从左往右，从上往下
在这里插入图片描述
在需要将焊盘进行翻转的时候，需要通过Rotation来进行翻转方向

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设置Pin脚序号，在放置之前，需要查看
在这里插入图片描述

因为没有需要坐标偏移，所以都填0即可
当上面的步骤都确定完毕之后，就可以开始进行放置焊盘

在Command命令中输入 x -1 -1（举个例子）

最后，依次将焊盘摆放成封装的焊盘位置便完成焊盘的放置。

3.3.5 放置装配线

点击Add -> Line 在options中，选择 Package Geometry 的 Assembly_Top层
选择90度折角的Line 线宽的话一般为0.1
在这里插入图片描述

根据数据手册的元器件大小进行放置
通过指令 x x轴坐标 y轴坐标进行线段初始点的放置，再通过ix，iy指令进行线段的移动，最后完成对装配层的绘制

3.3.6 放置丝印

点击Add -> Line 在options中，选择 Package Geometry 的 Silkscreen_Top层
选择90度折角的Line 线宽的话一般为0.15
放置丝印的话，如果装配线与焊盘离得比较远，那么可以和装配线重合，否则可以让丝印远离焊盘0.1-0.2mm左右的距离
放置丝印的时候，可以把网格打开，沿着网格进行绘制。

3.3.7 放置占地面积与高度

点击Shape -> Rectangluar
在这里插入图片描述
在options中，选择Package_Geometry的Place_Bound_Top（否则无法设置器件高度）

然后就开始进行绘制，绘制的矩形需要把所有元素都包在里面，并有0.2mm左右的留空距离
绘制完成后
在这里插入图片描述
点击Setup -> Areas -> Package Height
左键单击放置的矩形占地面积，在右边Options的Max height 输入器件的高度，器件高度在元器件的数据手册中会有标记
在这里插入图片描述

3.3.8 放置 三个 文本

点击Add -> Text
在Ref Des中选择Assembly_Top 和 Silkscreen_Top 分别放置Text，内容随意，可以为 #REF
在Component Value中选择Silkscreen_Top 放置Text，内容随意，可以为 #VAL

3.3.9 保存

4.过孔的绘制流程

首先修改单位

4.1 普通过孔

4.1.1 选择过孔

在这里插入图片描述
制作普通过孔，选择Via

4.1.2 输入过孔内径

在这里插入图片描述

在红框中输入过孔的内径

4.1.3 输入design layers参数

在这里插入图片描述
Regular Pad 输入过孔的外径，3个都要填上
Thermal Pad 的红框是输入FLASH，FLASH的内径可以稍大于过孔内径，FLASH的外径可以稍大于过孔外径
Anti Pad 的红框是输入稍大于Regular Pad的值，可以与Flash的外径一致

4.1.4 Mask Layers 参数

因为制作的是普通的过孔，所以，Mask Layers的参数都不需要配置

4.1.5 保存

保存至过孔的文件夹，以便于后续查找使用

4.2 盘中孔

在这里插入图片描述

盘中孔需要有裸露的焊盘，所以需要在Mask Layers中设置上图红框的参数。

4.3 盲孔

4.4 埋孔

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