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总体倾向:面向中高端项目,很多效果需要额外的计算消耗,或者需要特定的驱动/硬件环境
移动端烘焙对比:线性vs伽马
注意事项:
个人认为新版本图形端最大的改进就是光照阴影混合模式这一部分了,显著提高了光影效果和运行效率
shadowmask前提:光照模式里有mixed,4盏以内阴影灯光
(1)特性1:负责shadow和indirect光照的贴图分离,实现了实时阴影和烘焙阴影的完全融合,并且能分别控制2份贴图的大小和压缩(一般shadowmask大于LM)
老模式subtractive和新的shadowmask的区别:
(2)特性2:原生支持烘焙后的法线高光计算,抛弃了原有bug多效率又低的DIR SPE模式,与我们之前在5.4中的额外计算相比,效率更高,但不能对单位物体调整法线光照方向,更加符合实际物理原理。
(3)可以通过shadowmask控制实时影子的距离(API 2017版提供)即远处烘培阴影和近处实时阴影的混合效果
注意事项:
平行光源的半影效果:设置不同的Baked Shadow Angle实现不同的半影效果
现实阴影参考:阴影的虚实和投射距离有关
1.目前只是预览版,多项功能不支持,比如shadowmask
2.目的是为艺术家快速预览场景部分的烘培效果
3.目前只支持substractive模式,优先渲染视图内的效果
4.最大的优点:速度非常快!
5.非常期待以后正式版的效果。
1.增加了全局速度控制:
2.Emission中bust可以控制循环,以及额外的选项:
3.更丰富的发射器设置:
4.支持wind zone:
5.增强的碰撞和触发器
6.加强的拖尾功能:
7.noise模块
8.支持自定义数据:
1.优先级一般高于Static,Dynamic batch(在特殊情况如已烘焙但scale in LM是0的情况下依然能够instancing,但可能优先static batch)
2. surface shader ,5.6中点上Enable Instancing就会自动添加,非常方便
普通vf shader,应该要自己加上类似UNITY_SETUP_INSTANCE_ID(v)的字段;
3. 目前版本,只要Render中打开Lightprobe的选项,就算没有使用SH也无法Instancing;只要烘焙时占用LM,就算shader中没使用LM也无法Instancing!即不能占用LM,不能打开lightprobe选项。
4.官方称必须要ES3/metal以上级别的API,但是MI4显示还是不支持(3.1?)
5.使用MaterialPropertyBlock,并且在shader中合法声明改变的变量的话,小范围数据内一般可以继续使用intancing
6. 正常情况下实时阴影pass中物体也是intancing状态
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