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三相整流器移相触发电路的整体FPGA设计_三相整流芯片

三相整流芯片

    三相整流器移相触发电路系统的整体设计方案主要包括如下几个类型:基于CPLD的系统实现方案;基于专用芯片的系统实现方案以及基于中小规模集成电路的系统实现方案[06~09]。

  ·基于中小规模集成电路的系统实现方案

    基于中小规模集成电路来实现三相整流器移相触发电路系统,其主要方法是通过多个数字芯片焊接在PCB电路板上,构建一个三相整流器移相触发集成电路,该方法需要了解各个芯片的时序,设计的电路板需要严格满足时序要求。因此,通过这种方法得到的三相整流器移相触发电路,其系统稳定性较差,任何一个芯片出现问题都会导致系统无法正常工作,在实际中并不是实用。

  ·基于专用芯片的系统实现方案

    通过专用的三相整流芯片来实现该系统,如36MT160-ASEMI,其往往在某些特定的场合能够实现特定的整流功能,但是在其余场合往往存在较大的局限性。因此,在实际中,一般是针对有特殊应用需求的场合,才使用类似36MT160-ASEMI的整流芯片,因此,该方案也不适合本课题。

  ·基于CPLD的系统实现方案

    采用Altera公司的MAX系列CPLD芯片,可以通过CPLD的现场可编程功能,实现各种功能,将整个三相整流器移相触发电路的功能设计到一片CPLD芯片中,并通过简单的时序控制,实现双脉冲的输出。通过这种方式不仅可以基于专用芯片的系统实现方案以及基于中小规模集成电路的系统实现方案所存在的缺陷ÿ

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