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RK3568-签批一体机,采用22nm制程工艺,芯片总体架构与RK3566类似,集成4核A55处理器和Mali G52 GPU。内置独立的0.8T算力 NPU,可用于轻量级人工智能应用。
CPU:四Cortex-A55、2.0GHz
GPU:Mali-G52 GPU
NPU:0.8Tops@int8
内存:双通道DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR4/DDR4
多媒体:支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码
显示:双屏异显,支持双通道MIPI-DSI
摄像头:内置8M ISP,支持HDR
接口:支持USB3.0、SDIO、SATA、PCIE、eDP、HDMI、双GMAC
基本参数
SOC :Rockchip RK3568
CPU :四核 64 位 Cortex-A55 处理器,22nm 先进工艺,主频最高 2.0GHz
GPU :ARM G52 2EE
支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1
内嵌高性能 2D 加速硬件
NPU :支持 0.8T 算力
DDR :32-bit DDR4/DDR3L/LP4/LP4x, ECC
存储 :8GB/16GB/32GB/64GB eMMC
TF-Card Slot x1(可支持 TF 卡扩展)
硬件特性
以太网 :支持百兆以太网(RJ45,100 M bps)
无线网络:支持 WiFi(802.11 a/b/g/n)
支持 BT4.2
支持外接 4G 模块
显示接口
支持:MIPI DSI、LVDS
音频接口:双声道喇叭输出,最高支持两个 4Ω 3W
支持一路 MIC 接口
摄像头 :MIPI-CSI 摄像头接口
电源 :DC12V
系统支持 Android 11/linux
其他参数
触控屏: 6PIN I2C 触控屏接口
USB: 6×USB2.0 1×TYPEC USB2.0
串口 :4×TTL
按键: 1×音量+ 1×复位键 1×开机键
其它接口: 预留 GPIO 接口
主板尺寸 :120mm×96mm
限高尺寸 :13.4mm(顶面)1.5mm(底面)
PCB :1.2mm(板厚)
螺孔尺寸: Φ2.3mm
工作温度 :-10℃~60℃
存储温度: -20℃~70℃
存储湿度 :10%~80 %
主板装配
组装使用过程中,请注意下面(且不限于)问题点:
拆封主板包装和安装前,为避免静电释放(ESD)对主板硬件造成损伤,请采取必要防静
电措施。
手持主板时请拿开发板边沿,不要触碰到主板上的外露金属部分,以免静电对主板元器件造成
损坏。
请将主板放置于干燥的平面上,以保证它们远离热源、电磁干扰源与辐射源、电磁辐射敏感
设备(如:医疗设备)等。
任何情况下不可对屏幕接口及扩展板进行热插拔操作。
注意主板与外设不要短路。
安装 LCD 屏时,注意屏座子第 1 脚方向。
外设(USB,IO .etc)安装时,注意外设 IO 电平和电流输出。
适配器根据总外设评估适配器额定电流等是否满足要求。
单个 USB 端口的供电能力为 5V/1A,注意接入负载功率
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