半导体应用系统一些小知识收集(strip&wafer mapping,EAP&scada)_die saw mapping

单一元件追踪Single Device Traceability ,指的是在制造封装流程中对任何一个点上的任何一台单一设备进行实时追踪，并将相关历史数据储存进数据库服务器，同时在需要的情况下能够查询这些历史数据的能力。
SDT系统的核心特性可以被概括为如下:
Wafer Map 管理：包括wafer map的下载和上载，wafer map自动导入机制，bin code的管理，以及wafer map 转移
Strip Map 管理：包括strip map下载和上载，衬底substrate追踪
缺陷管理：包括有缺陷的衬底(由供应商引起)，或有缺陷的产品 (在制程中引起)
多芯片管理：比如堆叠芯片stacked die的管理，多芯片封测的管理

● Wafer Map 管理
wafer mapping是用一种物理排列和每个die的bin code的逻辑代表来取代传统die上用墨水标记的制程。有了wafer mapping，采用无墨水的晶片变成了可能，并且die attach可以精确地选取出好的die，或者经过设备设定的bin code.
wafer mapping是一个独立的组件，它并不依赖strip mapping的存在。然而，要实现一个单一元件的追踪，必须要将上述的2个元件整合在一起，这样，消耗的die和strip之间的关系才能被追踪。
● Strip Map 管理
strip map 管理是SDT中的一个组件，它为整个封装流程提供了map。设备可以基于map来决定要或者不要在一个strip中处理一个特定的unit.
这个组件也可以没有wafer map /inkless management而独立存在，但是，为了能够追踪到wafer层，这2个组件必须被整合到一起。