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近日,ONES 受邀参加 ESIS 2023 中国电子半导体数智峰会。会上,ONES 高级解决方案咨询顾问李良啸,发表了主题为《复杂商业变局下,研发数字化转型的提升路径》的演讲。
李良啸在研发管理方向已深耕 14 余年,在流程优化、组织效能提升、敏捷/DevOps 转型和研发工具链集成等方面拥有丰富的实践经验。本次演讲,他将结合 ONES 某知名半导体客户的最佳实践,详解复杂商业变局下,半导体企业如何完成研发管理数字化转型?
阅读本文,你将了解:
半导体企业如何应对复杂的商业变局?
六大步骤,解读 ONES 半导体标杆案例
半导体企业如何构建数字化研发管理蓝图?
近年来,半导体企业面临着复杂的商业环境:
全球产业链日趋复杂,竞争加剧:半导体产业的供应链涵盖原材料供应、设计、制造、封装和测试等多个环节,全球范围内存在众多企业和工厂的参与。在复杂的产业链和激烈的全球化竞争下,企业力图寻求更高效和创新的方式来提高竞争力;
技术进步和市场需求增长:半导体行业需要不断提升生产能力和产品质量,并加速产品开发,以满足市场竞争的要求;
数据驱动和智能制造兴起:随着大数据和人工智能技术的迅猛发展,数据驱动和智能制造成为半导体行业转型的关键趋势。
针对上述三点,企业需要从两个维度入手,提升自身竞争力:
1. 以客户为中心的制造理念将成为企业应对复杂商业变局的有效策略
纵观以往的商业模式,传统企业通常以产品为中心,以产定销。如今,半导体行业面临着客户需求多样化、细分化、场景定制化的挑战,产品生产过程中,客户的参与越来越重要。这意味着,企业需要从以产品为中心转向以客户为中心,以需定产,为客户创造更精准的价值。
以客户为中心的核心是从客户角度出发,关注其对产品和服务的反馈。在产品方面,客户关注的是企业能否快速交付满足其期望的产品。在服务方面,客户关注的是企业能否快速响应其服务需求。
2. 要想实现快速交付和响应,半导体企业必须具备更高效的产品研发能力
为实现快速的交付和响应,企业需要将数字化技术应用于产品研发过程的各个环节,包括需求分析、设计、开发、验证、量产等等,让产品研发更加高效、精准、可追溯、可控制。而研发数字化的核心价值,体现在利用研发过程数据分析和改进研发流程,缩短研发周期,推动降本增效,最终达到满足消费者需求的目的。
接下来,我们将结合 ONES 某千人规模半导体客户的真实案例,深度解析半导体企业的研发数字化转型之道。
该客户是一家知名的半导体制造企业,企业拥有 1,000+ 员工,设有 IT 部门和研发部门。IT 部门负责接收各业务部门的信息化需求,包括软件系统和硬件设备采购、软件系统集成、软件系统定制开发等;研发部门负责新产品研发,研发完成后交由生产部门量产。
客户迫切需要数字化的研发管理平台,统筹内部的事务型项目和研发型项目,为项目人员和研发人员提供一个集中、可视、协同和安全的工作环境,为管理者提供决策依据。
基于这一诉求,ONES 围绕以下六大步骤,帮助客户打造了一条提升研发数字化能力的有效路径
结合规范化、线上化、数字化和智能化四个维度,ONES 对该半导体企业的研发管理现状进行了系统评估:
规范化:研发模式是否覆盖所有研发场景,以及从需求到上线的端到端流程和实践;
线上化:企业是否有一体化的平台,承载从需求到交付全链路的线上化流通;
数字化:企业是否有成熟的度量模型数据,来持续优化团队能力和交付效率;
智能化:企业是否有智能化的决策模型,为研发管理过程提供决策支持。
通过评估,ONES 发现,该半导体企业的研发流程仅覆盖 IT 部门的部分项目管理流程,研发部门还未形成清晰的流程规范;线上化仅限于日常办公申请和关键阶段的评审,项目计划通过手工记录的方式进行追踪;数字化方面没有度量过程数据的指标体系;同时也无法制定智能化的决策模型;
因此 ONES 判断,客户需要先达到规范化和线上化的标准要求后,才能开始数字化和智能化的建设。
通过人员访谈,ONES 对该半导体企业的 IT 和研发部门做了深度调研,将识别到的问题分为三类:研发管理规范问题、团队间的协作问题、软硬件协同开发过程的工具管理问题。
研发管理规范问题:缺乏覆盖项目全生命周期的管理规范;不同团队的需求管理方式不一致,交付质量难保障;手工管理使得计划难以跟踪和追溯;问题和风险管理无标准,难以跟踪和处理;
团队协作问题:迭代计划、任务分配和状态跟踪依赖人工处理,导致效率低下,无法保障交付质量;实践经验无法复用,问题反复出现;
软硬件协同开发中的工具管理问题:工具分散、数据独立、缺乏协同工具支撑组织资产的沉淀,缺少对数据安全管控手段。
ONES 与客户一起梳理了问题列表,最后列出了优先级最高、最需迫切解决的三个问题:需求交付的过程管理、问题处理和反馈响应、软件迭代交付的透明协作。
步骤三:规划蓝图,分阶段逐步实施,搭建数字化研发管理平台
基于对该半导体企业的现状评估和问题分析,ONES 为其量身规划了数字化的研发管理蓝图:
通过优化和建立组织级管理规范,为落实数字化研发管理平台提供组织保障;
通过 ONES 平台的流程化引擎,承载客户需求到交付全生命周期的流程线上化管理;
通过 ONES 平台的应用能力,覆盖客户从需求到交付全生命周期的管理诉求,如需求管理、产品规划、项目管理、研发管理、测试管理、发布管理等;
通过 ONES 平台的数据度量能力,帮助客户建立自上而下的数据度量模型,来覆盖不同组织、团队和角色的数据度量需求;
通过 ONES 平台的开放能力,与客户的办公和生产等系统打通,实现数据互联互通,形成数字化研发管理一体化平台。
此外,ONES 将蓝图的实施分为两个阶段:
一阶段的目标是实现研发流程规范化和线上化,预计需要 6-12 个月的改进时间,ONES 通过梳理现有流程规范,结合工具和当前痛点落实组织级研发管理体系;再根据研发流程规范和部门需求,实现研发全生命周期的线上化管理和全过程可视化;
二阶段的目标是打造数字化研发管理平台,通常需要12个月以上的改进时间,打通研发管理平台和办公或生产等系统,实现关键数据的互联互通;同时,建立数据度量模型,将研发过程报表统一展示,满足不同组织、不同角色对研发流程持续改进的需求。
蓝图实施是一个长期的项目,ONES 从优化组织级流程规范开始,结合客户痛点,对组织级体系、项目管理、需求管理、计划管理、测试管理以及知识库管理等规范进行改进,优先解决客户最迫切的痛点和问题,以实现短期的最大化收益。
组织级体系:建立项目管理流程规范,完善项目的执行和交付过程;
信息安全:建立信息安全管理规范,对不同组织、角色和人员的权限进行划分,保障只有授权人员才能访问敏感信息;
项目管理:建立风险和问题处理闭环,针对不同组织和团队,建立风险问题库,保障风险和问题在权限范围内流通;
需求管理:建立需求管理规范,统一需求入口,细化需求分类,实现从需求至交付全生命周期的管理;
计划管理:建立项目计划管理规范,明确计划拆分、节点把控和输入输出物内容的标准;
测试管理:建立测试和缺陷管理流程,定义流程规范和分类标准,实现测试和缺陷的闭环管理;
知识库管理:建立知识库管理规范,统一管理组织过程资产,形成知识的沉淀、共享与传承。
ONES 通过打造自上而下的数据度量模型,从企业、团队和个人的维度,对蓝图实施的成效进行验证。通过评估这些指标,可以了解研发管理体系的整体情况,同时,也要持续地迭代这些指标,不断完善研发管理流程。
ONES 结合 MVP 原则进行了研发过程指标的迭代规划,并按照分析问题、选取指标、获取数据、分析反馈和改进落地的顺序进行迭代实施。
迭代实施时,ONES 选取了该半导体企业最迫切需要解决的三个问题:
迭代一:设计需求交付过程指标,识别和解决需求交付过程中的潜在问题;
迭代二:设计问题处理过程指标,跟踪问题原因和处理情况,及时解决问题,提高响应速度;
迭代三:设计迭代交付过程指标,确保迭代按时交付,减少缺陷的发生和逃逸,提高研发效率和交付质量。
最终的目的,是打造一个持续改进的闭环,利用数据驱动决策,优化研发流程,缩短研发周期,加速产品交付,提升市场竞争力。
通过上述六个步骤,我们为半导体企业构建了数字化研发管理的蓝图,蓝图实现路径可归纳为三个环节:
优化和建立组织级的流程规范,确保团队按照统一的标准和方法工作,提高效率并降低错误和风险;
打造一体化平台,实现 ONES 研发管理平台与办公或生产系统的数据互通,同时支持稳敏双态,满足稳定性和创新型业务的项目管理需求;
打造数字化的研发管理平台,以数据驱动研发效能改进,提升研发效率并加速产品交付。
通过这三个环节,ONES 协助众多半导体企业完成了研发数字化转型中的研发「基建」建设,推动内部研发管理体系不断完善。未来,ONES 将持续为半导体企业提供支持,助力半导体行业在研发数字化转型的道路上持续提升。
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