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2024年第二届机器人、人工智能与信息工程国际学术会议(RAIIE 2024)将于2024年7月5-7日在新加坡举行。本次会议主要围绕“机器人”、“智能仿生”和“信息科学”的新研究进展展开,会议汇聚了该领域内国际学者、专家、研究人员及相关从业人员,分享研究成果,探讨机器人的最新发展趋势,为参会者提供最前沿的学术成果与科技资讯,拓宽研究视野,推动学术进步。
重要信息
大会网站:https://ais.cn/u/6fiiqe(更多会议详情)
大会时间:2024年7月5-7日
大会地点:新加坡
截稿时间:以官网信息为准
收录检索:EI Compendex, Scopus
*现场可领取会议资料(如纪念品、参会证书等),【click】投稿优惠、优先审核!
主办单位:新加坡机器人学会 ROBOTICS SOCIETYOF SINGAPORE
RAIIE 2024会议已上架新加坡机器人学会官网!!
主讲嘉宾
Yingxu Wang教授 (IEEE Fellow, AAIA Fellow)(h-index 72) ,加拿大卡尔加里大学
Shugen Ma教授 (IEEE Fellow, JSME Fellow) ,东京工业大学
LING Tok Wang 教授,新加坡国立大学,IEEE Life Senior Member
谢明教授,新加坡南洋理工大学
更多大咖专家正在邀请中...
征稿主题
人工智能 | 信息工程 | 机器人 |
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其它相关主题亦可【click】
EI会议论文出版
所有录用文章在完成注册后被收录至 RAIIE 2024 会议论文集,会议论文集ISBN号已确定:979-8-4007-1831-1,由ACM出版,并被EI Compendex 和 Scopus 检索。
◆文章按【论文模板】排版后投稿;
◆线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐。
◆ 作者可使用(官方正版授权)iThenticate【click】,包含参考文献进行全文查重。否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许1名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;
6、论文投稿、口头报告、海报展示、听众参会【click】
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