【读书笔记】IC行业常见术语_芯片行业术语

作者：从前慢现在也慢 | 2024-08-23 08:53:20

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芯片行业术语

文章目录

一、工具篇
二、语言篇
三、协议篇
四、其他篇

一、工具篇

名称	描述
EDA	Electronic Design Automation 电子设计自动化，EDA工具的集合名称
VCS	synopsys公司的数字前端仿真工具
Verdi	synopsys公司的数字前端debug工具
NCSIM	cadence公司的数字前端仿真工具
INNOVUS	cadence公司的数字版图实现工具
PT	prime time synopsys公司的静态时序分析工具
DC	design compiler synopsys公司的数字综合工具
Tessent	mentor公司的DFT工具，市场占有率很高
Vivado	Vivado FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境
Modelsim	mentor公司的数字前端仿真工具，也叫QUESTASIM
ICC	IC Compiler synopsys公司用于自动布局布线的一款软件，很多公司都在用
GDSII	版图layout的文件格式
FSDB	常用的波形文件格式，用Verdi打开
VCD	value change dump 一个通用的波形文件格式，信息详细，但文件较大

二、语言篇

名称	描述
Verilog	硬件描述语言
SystemVerilog	芯片验证语言
Shell	常用的一种脚本语言，和linux结合紧密
Python	常用的脚本语言，在人工智能方面使用很多
Perl	常用的一种脚本语言，非常适合文本处理
TCL	工具命令语言，调度各个软件的脚本语言

三、协议篇

名称	描述
APB	Advanced Peripheral Bus ARM公司推出的AMBA总线规范之一，主要用于低带宽的外设之间的连接
AHB	Advanced High-Performance Bus ARM公司推出的AMBA总线规范之一，主要用于高性能模块之间的连接
AXI	Advanced eXtensible Interface ARM公司推出的AMBA总线规范之一，一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线
GPIO	General Purpose Input Output 通用输入/输出，总线扩展器
HDMI	High Definition Multimedia Interface 高清晰度多媒体接口，是一种数字化视频/音频接口技术规范
SPI	Serial Peripheral Interface 串行外设接口，是一种高速的，全双工，同步的通信总线
I2C	Inter-Integrated Circuit I2C是一种常用的多向控制总线，只有两根线
UART	Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发传输器，一种常见的IP模块
CAN	Controller Area Network ISO国际标准化的串行通信协议
MIPI	Mobile Industry Processor Interface 移动产业处理器接口，为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范
OCP	Open Core Protocol 一个高效的、总线独立的、可配置和高度可扩展的接口协议
PCIe	Peripheral Component Interconnect Express 外设组件互连标准，一种常见的总线标准
USB	Universal Serial Bus 通用串行总线，一种高速的连接外设的总线协议

四、其他篇

名称	描述
IC	Integrated Circuit 集成电路
LSI	Large-scale integrated circuit 大规模集成电路
VLS	I Very-large-scale integration超大规模集成电路
ASIC	Application Special Integrated Circuit 专用集成电路，芯片设计公司的主流设计流程
FPGA	Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列，与ASIC流程相对应
SoC	System on Chip 片上系统，一般指规模比较大的芯片，大多含有CPU/MCU等
MCU	Microcontroller unit 微控制器，主控模块
DSP	Digital Signal Processing 数字信号处理模块， IC设计公司的算法实现经常采用
CPLD	Complex Programmable Logic Device 复杂可编程器件，和FPGA类似
IP	Intellectual Property 知识产权
FE	Front End 前端，IC设计中的前端设计流程
DV	Design Verification 验证，IC设计中的验证流程
BE	Back End 后端， IC设计中的后端设计流程
FULLCHIP	fullchip level 常用于数字前端设计和验证，指系统级和芯片级
GLS	gate-level simulation 指数字验证中的门级仿真
LPS	low power simulation 低功耗仿真，多用于低功耗设计验证中
FM	formal 形式验证，网表与verilog进行比较
STA	Static Timing Analysis 静态时序分析，数字IC设计流程中的重要环节
Netlist	门级网表，一般是RTL Code经过综合工具生成的网表文件
ECO	Engineering Change Order 在项目后期，只能在门级对芯片设计进行修改
DFT	Design for Test 为了增强芯片可测性而采用的一种设计方法，是数字IC流程中的重要步骤
ATPG	Auto Test Pattern Generator 测试向量自动生成工具， DFT中的常见流程
BIST	Build in System Test 内建测试系统，DFT中的常见流程
JTAG	Joint Test Action Group 联合测试工作组，是一种国际标准测试协议，多用于芯片测试用
CTS	Clock tree synthesis 时钟树综合，是数字后端实现中的重要流程
PD	Physical design 物理设计，一般指数字后端的版图设计
PV	Physical verification 物理验证，数字版图实现后需要做的验证
APR	Auto place and route 自动布局布线，是数字后端版图实现的主要流程
NDR	Non-Default Route 非默认连线规则，版图实现中的重要概念
Layout	版图，指芯片最终生成的版图，类似于建筑行业中的设计图纸
ERC	Electronic Rule Check IC设计经过Layout后检查其版图是否符合电气规则
LVS	Layout versus Schematic 版图与电路图一致性检查，变成版图后检查其版图与门级电路是否一致
DRC	Design Rule Check 生成版图检查其是否符合工艺厂提供的设计规则,如宽度、间距、面积等
signoff	验收机制，验收标准
Tapout	流片，将最终的版图文件送到工艺厂去生产
DAC	Digital to Analog Convert 数字信号到模拟信号的转换电路
ADC	Analog to Digital Convert 模拟信号到数字信号的转换电路
CAD	Computer-Aided Design 计算机辅助设计，专门帮助提供软件自动化
CDC	clock domain crossing 异步时钟时序检查，是数字设计中的重要步骤
DMA	Direct Memory Access 直接内存存取
RAM	Random Access Memory 随机存储器
ROM	Read Only Memory 只读存储器，具有非易失性
EEPROM	Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 电可擦除只读存储器
DRAM	Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存储器,最为常见的系统内存
SRAM	Static Random Access Memory 静态随机存取存储器
FLASH	Flash EEPROM Memory 闪存，同时具有RAM快速读取数据的特点
LUT	Look Up Table 查找表，用于存一些数据，本质就是一个RAM
IEEE	Institute of Electrical and Electronics Engineers 电气和电子工程师协会
SPEC	specification 说明书，产品规范，每个岗位工程师都要写相应的spec
RTL	Register Transformation Level 寄存器传输级，多指使用verilog来描述的层次
DUT	design under test 待测试的设计模块
DUV	design under verification 和DUT的意思类似
Testbench	测试平台，数字验证搭建用来测试的平台
UVM	Universal Verification Methodology 主流的数字验证方法学，基于systemverilog
REGRESSION	回归测试，简单来说就是讲所有的测试用例不断的重复的跑，直到没有错误稳定一段时间
COVERAGE	覆盖率，数字验证常用术语，主要有代码覆盖率和功能覆盖率等

作者：xlinxdu
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