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DP 1.1、1.2、1.3/1.4的理论总带宽分别为10.8Gbps、21.6Gbps、32.4Gbps,但有效率都只有80%(8/10b编码),难以满足6K、8K高分辨率和高色深、高刷新率的需求。
DP 2.0将理论带宽一举提升到了80Gbps,并且采用全新的编码机制128/132b,将有效率提升至97%,实际可用高达77.4Gbps,相当于DP 1.3/1.4的整整三倍,远远超过HDMI 2.1的理论带宽48Gbps。
这样一来,DP 2.0可以轻松支持8K/60Hz HDR、>8K/60Hz SDR、4K/144Hz HDR、2×5K/60Hz等输出格式,不仅能支持任何8K显示器且不需要压缩,还可以支持到30-bit色深(超过10亿色),实现8K HDR。
DP 2.0的官方物理接口有两个,一是原有DP接口保持不变并向下兼容,二是USB-C接口(DP Alt模式),同时内部物理层几乎完全换成了雷电3,毕竟它已经完全开放,本身就可以实现40Gbps的高带宽,直接拿来利用要比从零开发简单得多。
但是,不同于[USB] 4几乎直接就是把雷电拿过去改了个名,DP 2.0更进一步,改变了内部机制。
雷电3内部有四个20Gbps的通道,双向全双工机制,每个方向两个通道,因此输入输出带宽都是40Gbps,只不过可以同时工作。
DP 2.0出于单向传输更大规模数据的需求,改成了单向单工机制,四个通道一致对外,因此获得了80Gbps的总带宽。
至于数据线方面,DP 2.0其实引入了三种不同机制,每通道带宽分别设定在10Gbps、13.5Gbps、20Gbps,VESA称之为“超高比特率”(UHBR/Ultra High Bit Rate),按照带宽分别叫做UHBR 10、UHBR 13.5、UHBR 20。
UHBR 10的原始带宽为40Gbps,有效带宽38.69Gbps,被动型铜线材即可,此前的DP 8K线材认证项目其实就包括它,也就是通过了8K认证的DP数据线就符合UHBR 10的信号完整性要求。
UHBR 13.5、UHBR 20就不一样了,原始带宽54Gbps、80Gbps,有效带宽52.22Gbps、77.37Gbps,被动线材只能用于极短距离传输,比如笔记本扩展坞,长一点就需要主动线材,也就是植入相应控制和放大芯片。
DP 2.0将成为这一标准自2007年诞生以来最大规模的升级,物理层完全转向雷电3,带宽和有效率飙升,后8K时代也可满足,DP距离统一PC传输的梦想又近了一步。
VESA预计首批基于DP 2.0的零售产品将在2020年晚些时候问世,速度还是相当快的,毕竟有了成熟的雷电3作为基础。
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