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按照图片点击
如图下载打开文件可以看到参数图如下:
点击上方工具栏中的tools第二个选项,点击点NEXT
在做如下选择:
填写第一步中查找到的参数:
看到如下显示:
点击place放置一个芯片:
接着设置芯片引脚,双击引脚命名,做一系列修改,效果如下:
再点击下方选项栏中的 Add Footprint选择建好的pcb板块。
新建一个元器件
给它重命名。再放置走线
放置后双击紫色部分,修改当前层为TOP Overlay:
然后放置焊盘
跟PCB封装步骤类似最后效果图如下:
双击元件修改为j晶振:
然后检查错误就可以生成库文件。
1、新建工程,建立原理图,并打开自己的库(点击libraries再点击installed)
2、对芯片进行完善,效果图如下:
在官方库里搜索所需要添加的元器件,放进电路中即可;过程不再详细解释,可自行查看相关使用教程:
最终原理图如下:
详细可参考以下博客地址:
https://blog.csdn.net/ima_xu/article/details/82528752
此次实验非常的复杂,花费时长非常长,也需要很大的耐心。也需要一定的专业知识,当其中遇到困难和错误的时候不要心慌多去查询资料,观察别人的解决方法就可以解决。
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