数字IC前端流程概览及学习资料推荐_数字电路前端设计流程

写在前面：数字芯片从设计到实现是一个工作细分程度很高的过程，一枚芯片的产生需要数个团队的共同努力才能实现既定的功能。了解芯片的设计流程，有助于大家理解自己的工作定位，更出色地完成自己的工作。本篇文章将简单介绍一下数字IC前端的部分工作内容，并在此基础上推荐了一些笔者认为很经典的学习资料，希望能与各位读者共勉。
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芯片从设计到实现的过程大致可以分为前端逻辑设计 与 后端物理设计工作。其中：

• 逻辑设计：将声明功能与特性的设计书转化为芯片的门级网表
• 物理设计：将门级网表转化为可以直接交付给代工厂的物理版图，进入流片过程

个人认为，如果有电路PCB设计经验的朋友可以将逻辑设计的产出理解为电路设计中的原理图，仅有电路单元与连接关系；而物理设计的产出就如同PCB文件，是经过布局布线后的文件；我们将PCB文件交给制板厂进行制作后就可以得到实际电路板，芯片的流片也是类似。

本文的主要内容是前端逻辑设计的流程，将分为以下几点介绍：

• 功能声明与架构文档的制定
• RTL设计
• 仿真验证
• 逻辑综合
• 静态时序分析
• 形式验证

一、明确功能，划分职责——功能声明与架构文档的制定

芯片逻辑设计的第一步就是要明确芯片需要实现的功能，以及一些对频率、面积、功耗的需求。在结合实际情况与以往经验的情况下，设计之初会形成一个明确的功能spec文档，接下来的所有工作将会围绕这个文档展开，其重要性可见一斑。

根据功能声明的文档，会根据以往经验提出相应的解决方案，进行架构的设计以及模块的划分，在这一步会确定系统的构成以及子模块的输入输出。

以上两个