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把集成了前置放大器或者模拟数字转换器的麦克风称为拾音器(pickup)
ECM驻极体麦克风:优势(价格低、供应商多);缺点(不能贴片SMT、长期稳定性问题(驻极体中电荷随时间、温升流失)、电源抑制比、振动敏感、输出阻抗大)(电容式ECM)(电容不需供电,但内置放大电路需要供电)
MEMS硅麦克风:优势(适合无铅smt制程、可靠稳定、抗干扰能力强、输出阻抗小、小型化产品易于实现高SNR信噪比、振动敏感低、产品一致性好);缺点(价格高,但是随着工艺水平提高可以降低)(背出声的声学性能好前腔小后腔大,但是出声孔和焊点在同一侧对焊接工艺要求高)(电容式的MEMS)(需要供电)
阵列MIC:可以实现不同算法AEC\ANR等、声的指向性、混响功能。
频率范围:工作的有效频段
Supply Voltage:电压(Units:V)
Supply Current:电流(Units:A)
Sensitivity灵敏度:将声压转换成电平的能力。(Units:dBV)(0dBV=1V/Pa,1KHz,1Pa)
Signal to Noise Ratio SNR信噪比:信号与噪声的差值(Units:dB)MIC下限
Total Harmonic Distortion(THD)失真度:总谐波失真(Units:%)
AOP声学过载点:失真不超过10%的声压(Units:dBSPL)MIC上限
Output Impedance输出阻抗:麦克风电路对交流电的阻碍(Units:ohm)
Sound Pressure Level SPL最大声压级:MIC能承受最大声压稳态能力(Units:dB)
94dBSPL等幅扫频激励下的响应,将声能量转换为电信号的能力
趋势:存在一个峰值频率fh;峰值之前保持稳定且几乎水平,峰值之后会降低。
特点:改变腔体尺寸可以调节fh。在工作频段内波动越小麦克风音质越好。
趋势:低频段较高并逐渐下降,在高频逐渐趋近于0
特点:失真度越低越好
94dBSPL、1KHz下信号转换为电压的能力,单位dBV
(1Pa声压为94dBSPL,20uPa=0.000020Pa=0dBSPL)
信噪比是原始信号和麦克风自身内部噪声强度的比值,以dB为单位。一般可以用94dBSPL减去内部噪声强度(A-weighted)来计算(A计权底噪和1KHz点频响的差值)。
定义麦克风在达到10%THD时候的声压值,单位是dB。是评价麦克风高声压环境下的理想性能指标。是MEMS麦克风(硅麦重要指标)
前音腔:要有一定的高度空间,太小或太大麦克工作频段减小(太大腔体共振,越小越好)
导音管:短而粗,工作频率范围更宽,(面积太小会堵且收音效果不好、面积太大不美观,长度还需满足EMC要求)
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