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工程技术x计算机科学，TOP期刊Transactions on Industrial Electronics(TIE)，投稿流程介绍_tie期刊
作者：我家小花儿 | 2024-04-06 09:56:03
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tie期刊
Transactions on Industrial Electronics期刊介绍
Transactions on Industrial Electronics简称TIE，是机械领域中的TOP期刊，算是工程技术和计算机科学的交叉学科。影响因子6到8（机械类型的期刊都不高）。投稿周期大都8到12个月。一般来讲，三个月返回一次审稿意见，来回几个re-battle，差不多一年的投稿周期，算是比较长的了（毕竟TOP期刊）。
信息来自LetPub
投稿流程介绍
本文主要介绍TIE的投稿流程以及相关注意事项，方便大家投稿。
投稿网址
投稿系统是ScholarOne Manuscripts，TIE投稿网址
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