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过去2-3年,半导体行业初创公司如雨后春笋般冒出来。
有从大企业团队独立出来创建的新芯片设计公司,有来自海内外高校和科研机构的商业化项目,甚至还有跨界公司专门成立了一个较小的芯片部门试水,希望快速出结果。
我们对IC设计初创公司的定义:
1、成立时间0-2年
2、还没有IPO上市
3、已经或即将获得新一轮融资
4、拥有独特的技术和较强芯片研发能力
5、本地没有机房,没有服务器,或者就几台
6、公司规模0-50人
初创公司的优势在于,没有历史包袱,面对碎片化市场很敏锐,可以比大公司早很多年,提前一个数量级的时候就进入市场,积累优势,整合资源,当市场达到一定体量,大公司想要进入的时候,会遇到小公司的精准狙击。
行业热度居高不下,资本纷纷高调入局,新的IC初创公司为了杀出重围,早日实现规模量产并在市场上占据稳固地位,最重要的就是速度。
摆在初创或中小型IC设计公司面前的牌面如下:
1、缺人
公司没几个人,人才短缺,毕竟跟大厂同台抢人;
专门的CAD团队,不存在的,基本由研发兼容;专门的IT团队进行研发环境部署和维护,过于奢侈。
2、缺钱
虽然融了钱,但是一开始就要投入高额的设备采购支出,伤筋动骨,影响公司现金流;
很难准确或合理预测接下来一段时间需要的硬件规模,多了是浪费,少了要一直反复采购搭建维护。
3、赶时间
为了赶Foundry厂MPW的合适工艺shuttle,设计和开发进度时间紧;完全搭一套本地研发设计环境,周期长又复杂,人员也跟不上;可能短期内大量增加新人,构建研发团队,需要快速提供可用的工作环境;市场竞争压力大。
初创公司需要找到自己在产业链上最具优势的点,单点突破,做到极致,而不是面面俱到,把盘子搭得过大,拖慢前行的脚步。
原则一:把所有资源放在创造价值上
原则二:不做自己不擅长的事
原则三:公司随成长保持灵活快速迭代
原则四:虽然是初创公司,但安全一点都不能马虎
摆在面前有三条路:
1、老模式,老办法,走完全本地路线。
这种模式需要合理准确的需求预测,专业的IT团队,前期大量的金钱和时间投入,只能不断扩张(不能减少),违背以上前三条原则,既不擅长又不专注而且不灵活,安全问题还存在挑战。把宝贵的现金流大量花在硬件采购上面,令人心痛。
2、IT项目外包。
相当于把路线1的工作全部外包,违背了原则一和三。该买的还是得买,该建的还是得建。
3、直接使用Synopsys/Cadence等EDA厂商提供的设计平台。
单家EDA供应商提供的平台限制了工具使用范围,违背原则三。
鱼和熊掌怎么选?
不用选,我们全都要。
第四条路:一个上手快,即开即用的IC设计研发云平台。
1、面向研发设计人员的一整套环境,即开即用
2、拖拉点选可视化界面,5分钟快速上手
3、环境快速启动并运行,并随着团队的成长和计算需求的增加快速复制,并自动化管理
4、弹性算力资源大幅度提高仿真验证效率
5、调度器国产替代,接口兼容LSF\SGE,保留原先使用配置习惯
6、专业IT/CAD服务支持完全满足以上四条原则。
下一节,落地方案部分。
我们展开讲讲。
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- END -
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应对短时间爆发性需求,连网即用
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