Die2Die(D2D)和chip2chip(C2C)之间的高速互联接口

        随着chiplet的兴起，Die2Die的高速互联越来越重要，相比于传统的C2C(chip2chip)的互联，D2D的片间距离很近(10mm量级)，且这些小的chip(裸片)最终形成一个封装【多芯片模块（MCM）】。所以D2D的互联信道短，干扰和损耗小，就出现了串口和并口两种互联总线。而C2C的高速互联都是高速串口。

1.C2C互联简介

常见的soc上板级互联高速接口用的PCIE和XGMAC(1G MAC /10GMAC)。特别是XGMAC在车载领域用的较多，用于不同控制域之间的芯片互联，加上以太网的协议可以支持灵活的多个芯片互联。

FPGA上有：

Serial RapidIO(SRIO)：由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构，是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板（Backplane）连接。

SOC设计之RapidIO总线 - 知乎