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看看你能答出来几道?
1.在集成电路版图设计中,via1层通常是用来做第一层金属层和哪些层次的通孔层的?
2.CMOS与非门中 NMOS管是怎么摆放的?
3.根据版图设计规则中的()最小宽度,可以确定器件最小沟道长度。
4.三极管的匹配方式是?
5.版图的匹配特性不包括哪个?
6.CMOS018工艺下面的版图格点是多少?
7.多晶硅的刻蚀形成的是哪部分?
8.电子的迁移率比空穴的迁移率()?
9.进行器件dummy过滤的时候,电阻选用哪个?
10.MOS管的工作区不包含哪一个?
11.什么是天线效应?怎么解决天线效应?
12.目前所学的版图中都有什么匹配?
13.CMOS的工艺流程
14.PN结的工作原理
15.你学的不同工艺有什么不同之处?
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