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产品推荐 | 基于 Xilinx ZU19/ZU17/ZU11-Zyng Ultrascale+SOM 板卡_xilinx产品系列介绍 zu ku vu

xilinx产品系列介绍 zu ku vu

一、产品描述

iWare推出基于Xilinx FFVC1760封装的Zynq Ultrascale+ MPSoC系列SOM板卡,完美兼容ZU19/ZU17/ZU11 EG设备,具备卓越性能,最大内存带宽达64位,搭载8GB PS DDR4 RAM并支持ECC,满足高端应用需求。

二、产品参数

模块功能:

  • ZU19/ZU17/ZU11 – Zynq Ultrascale+ MPSoC
    • 处理系统 (PS)
      • 四核/双核 Arm Cortex-A53 @1.5GHz,双核 Cortex-R5 @600MHz
      • Arm Mali-400MP2 GPU @677MHz
    • 编程逻辑 (PL)
      • 高达 1143K 逻辑单元和 522K LUT
      • PL GTH 高速收发器 x 16 @16.3 Gbps
  • 64 位,4GB DDR4 RAM,带 ECC for PS(可升级至 8GB)
  • 双 64 位 4GB DDR4 RAM 用于 PL(可升级至 16GB)
  • 8GB eMMC闪存(可升级)
  • RGMII 以太网 PHY 收发器
  • USB2.0 ULPI收发器

240 个 <> 引脚高速高密度板对板连接器接口:

  • PL-GTY 高速收发器(高达 32.75Gbps) x 16
  • PL-GTH 高速收发器(高达 16.3Gbps)x 16

240 个 <>pin 高速板对板连接器接口:

从 PS Block

  • PS-GTR 高速收发器(高达 6Gbps) x 2
  • 千兆以太网 x 1 端口(通过 On-SOM 千兆以太网 PHY)
  • USB2.0 OTG x 1 端口(通过 On-SOM USB2.0 收发器)
  • RGMII 接口或 ULPI 接口 x 1
  • SD (4bit) x 1
  • SPI x 1
  • CAN x 2
  • 调试 UART x 1
  • 数据 UART x 1
  • I2C 接口 x 2
  • PS JTAG的

从 PL 块

  • PL-GTH 高速收发器(高达 16.3Gbps)x 16
  • PL IO – 142 个 IO
  • HP Bank IO – 多达 48 个 LVDS IO/96 个单端 (SE)
  • HD Bank IO – 多达 23 个 LVDS IO/46 个单端 (SE)
  • GC 全局时钟输入引脚 – 多达 15 个 LVDS/SE
  • ADC 输入引脚 – 多达 16 个差分/单端

操作系统支持

  • Linux BSP – Petalinux 2022.2
  • 裸机 BSP – Vivado 2020.1

一般特征:

电源输入

5V 至 B2B 连接器2

工作温度

-40°C 至 +85°C (工业)

外形尺寸

75毫米 x 110毫米

环境规范

符合RoHS和REACH标准

合规

行政长官*

三、开发套件

ZU19/ZU17/ZU11 Zynq UltraScale+ SOM 开发套件

  • 通过 QSFP100/QSFP+ 连接器的 28G 以太网
  • 112G FireFly 连接器
  • 通过 SFP+ 连接器的 10G 以太网
  • 12G SDI视频输入(通过HD BNC接口)
  • 12G SDI视频输出(通过HD BNC接口)
  • 4K HDMI 2.0 IN 通过 HDMI 连接器
  • 4K HDMI 2.0 OUT 通过 HDMI 连接器
  • 双 FMC 高引脚数 (HPC) 连接器
  • DP 1.2a 显示端口连接器
  • PCIe Gen2 x4 和 M.2 SATA 3.1 连接器
  • USB 3.0 OTG 通过 TypeC 连接器
  • 通过RJ45MagJack的双千兆以太网
  • USB2.0 OTG 通过 MicroAB 连接器
  • 标准SD和双PMOD连接器
  • CAN接头和20针接头(用于PS IO)
  • 工作温度:-20°C 至 +85°C
  • 外形尺寸:140mm x 170mm

四、支持模块

PCIE GEN3 X8 FMC 模块

PCIe_FMC_Card_Bottom视图

PCIe_FMC_Card_Top View

iWave 支持 FMC 模块 Zynq MPSoC 开发套件,带有 PCIe Gen3 x8 根端口/端点插槽、M.2 PCIe(2 通道)NVMe 连接器、MIPI CSI 连接器和 MIPI DSI 连接器。

五、应用方案

Iso_Front

Iso_Back

对于任何高度集成的系统模块,散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持 ZU19/17/11EG Zynq UltraScale+ MPSoC SOM 的散热器和风扇接收器解决方案。

来源iWare

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