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一,加电之前的观察:
- 复旦微的FMOL45T900 ZYNQ芯片
- 国微SM25QH256MX FLASH芯片 读写测试,及速率测试
- D2LED(核心板)D3LED底板(PSMIO15)
- DDR3(PS2片 256M16)(PL1片256M16)
- eMMC8G 读写及速率测试
- 逻辑复位功能(需在底板TP4、5焊接一个按钮). 测试复位脉冲是否有抖动
- PLL时钟BUF的质量CDCI6214
- PL/PS串口输出功能
FMQL45T900 验正板使用公司通用测试工装 ZYNQ100 核心板印制板和原理设计,主要根据官方手册对核心板以下内容进行修改:
1,主芯片直接领料、焊接复旦微提供的样品,进口 zynq芯片未领料。
2,复旦微DDR部分设计区分:修改DDR控制器,VREFP(ZQ)接 240 欧姆 1%精度电阻到地,VREFN悬空。
3,DDR0.75V 转换电路,+1.5V 和 1V5 标记错误,未连接到 1.5V 电压网络,已飞线。
了解硬件配置和加电电源,眼睛观察各个器件是否正确焊接,检查板上各个芯片的方向是否正确,无虚焊和短路现象,其次检查有极性器件的焊接方向是否正确,方向以印制的标识为准。上电前检查的方面有:检查供电过来的每路VCC,检查各路供电方向的电容,电感,磁珠对应的电压和电阻。不上电需要检查的项目:用万用表测量电路板电源对地阻值。万用表切换到电阻档位,一端表笔接地,另一端接对应测试点。
二,上电后需要检查的项目:
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