从PCB制造工艺参数到AD规则设置_嘉立创pcb工艺参数

摘要

本文介绍了什么是PCB的规则，嘉立创PCB的主要参数，在AD中规则名称翻译，如何设置间距，敷铜间距，禁止布线层间距，规则的优先级，不同网络的线宽，过孔规则，规则的导入与导出。

1 什么是PCB的规则：

官方对于设计规则的描述

Altium Designer的PCB编辑器使用设计规则概念来定义设计需求。这些规则共同形成"指令集"，供PCB编辑器遵循。它们涵盖设计的每个方面-从布线宽度、间距、平面连接样式、布线过孔样式等-并且许多规则可以通过在线设计规则检查器（DRC）实时监控。

这段描述说明了规则是一段"指令集"，包含了线宽、间距、过孔样式等，并且规则的检查是实时的。

为什么要为PCB设置规则？

简单来说就是避免犯错，以及加快工作的效率。例如，某加工厂的加工能力最小间距是6mil，小于6mil的间距就可能短路，你可以心里牢牢记住，不能画小于6mil的间距，然后每一条线之间都检查一下间距是否小于6mil——这不是个好办法，万一那一条线忘了呢？所以可以让电脑知道最小的间距是6mil，让它时时刻刻替你检查，甚至让你画不出小于6mil的间距。在恪守成规方面电脑是很擅长的。加快工作效率怎么解释呢？例如普通的线宽需要10mil，电源的线宽需要20mil，你在布普通的线的时候把线宽改成10mil，然后布了一段电源线，线宽改成了20mil，接着又布普通线，好吧，线宽又需要改成10mil。如果让普通的线和电源线拥有不同的规则，不用再反复切换线宽，就方便多了。

 

  

设计规则需要遵循什么？

1客观的物理规律，例如1oz的铜，12mil宽的线能走1A的电流。1mm直径的引脚插不进0.9mm的洞。

2 加工厂的生产工艺

例如，TI的STM32官方评估板，加了过孔，线竟然还是平行走

实际中我画的板子，平行线加过孔的情况

官方评估板过孔大小

这个真是比不了。

2查看PCB厂家的制作参数

以下以嘉立创为例，看一看他们家的制作参数如何

1嘉立创的特点

个人感觉他们有以下特点：

方便：专门的下单平台

便宜：5块样板50块，增票8个点

快：样板48小时，加急24小时

有器件商城和贴片服务：可以一站式，并且省得自己手焊

注意，并不是因为他们的工艺水平高，在他们家下单的

另外，日常习惯使用SSCOM的串口助手，其作者在嘉立创工作，我也因为订单的事联系过他。虽然他并不认识我，但还是愿意给他打一个广告（虽然没有多少人能看到）

 

2嘉立创参数浏览

然后我们就看一下嘉立创的工艺参数

他们的单位很不统一，我建议一律转为mil，mm*39就是mil，一般按40来计算。

例如，最小孔径是0.3mm，也就是11.7mil，我们用12mil来表示，还略大于11.7mil。更安全。

综上，过孔的孔径最小是12mil，直径24mil

以下内容全部摘自嘉立创出版的《PCB设计应用教材》，教材下载地址http://club.szlcsc.com/article/details_52_1.html

侵连删

简单来说就是最小的线宽和各种间距是6mil，最小的过孔是12/24，板边和铜皮距离大于16mil。

3规则设置

接下来进行设置。可以打开任意的PCB工程

1 设置通用的间距

快捷键DR，以下是规则的中英文对照。

点击clerance，修改出6mil间距

 

2 设置敷铜间距

敷铜与其它铜皮或焊盘距离太小，容易短路。一般推荐大于16mil，我们取20mil。

在clearance上点击右键，新规则，会有一个名为clearance_1的规则。

 

左键点击此规则，然后在名称处修改为"polygon"

如下修改

呈现出这个效果

这个规则我搜了一下别人的设置方法，百度经验的设置方法不是很"正规"，在此提出更好的解决办法。链接https://jingyan.baidu.com/article/3052f5a1dc8f1f97f31f86ba.html

另外，即便设置好此间距也不代表敷铜就可以简单粗暴全板敷铜，需要手动添加一些敷铜挖空区域，参考此文章。http://blog.163.com/shuchang2588@126/blog/static/16299531820113993724112/

 

 

 

3设置keepoutlayer的间距

同理新建规则

在V割的时候，keepoutlayer的中心线离铜皮的距离不小于16mil，假如线宽10mil，那么边缘距离11就行，我们取12mil

条件选择，属于层的类，条件值是signal Layers，原因是，Top Layer 与 Bottom Layer都是信号层。我们保证这两个层与keepoutlayer的距离远一点就行。

出现的结果就是

点击确定。

我们来看一下为什么Top Layer与 Bottom Layer属于 Signal Layers

按下快捷键DC

发现这其实是系统默认的，Signal Layers的成员就包括Top Layer与Bottom Layer。

从这里也可以看出，分类管理是挺有用的一个东西，网络，焊盘，器件，敷铜都能分类。

 

4规则的优先级

在clearance里已经设置过，所有的东西最小间隔是6mil，而polygon里的最小间隔是20mil,多边形敷铜明显是属于"所有东西"的，那么他的最小间距是多少？

这就牵扯到6mil与20mil两个规则的优先级哪个更高。

点击clearance可以看到这些规则的优先级

数字越小，优先级越高，

后来添加的规则，默认优先级更高。

 

5宽度规则

修改为最小6mil，默认10mil，最宽50mil。

一般来说，布线的时候，地线宽度>电源>信号线，可以再为地线与电源设置规则。

6为电源设计新宽度的规则。

一次性给两个VCC与VCC3.3两个网络一起设置

新建规则并命名为with_power

输入inNet，然后选择VCC3.3

得到结果如下，然后点一下And

再输入InNet('VCC'),得到如下结果

按OK得到如下结果。接着设置线宽

同理设置GND

7过孔尺寸和其它规则设置

过孔，12,24

 

我一般允许器件摞起来，所以componment clearance使能关闭。

 

丝印的设置我一般使用查询器全布设置，规则就不管了。链接https://blog.csdn.net/geek_monkey/article/details/80065080

 

 

8规则导出

做完以后，把规则导出

 

起名字保存，得到了。RUL作为后缀的规则文件

 

9规则导入

接下来进行规则的导入

找到自己保存的文件，然后清除已有的规则