【电路设计】Altium Designer && PCB设计_csdnad封装图r0805

0 前言

  绘制PCB的软件有很多，但是国内常用的主要还是AD，因此对大部分学习PCB设计的人来说，Altium Designer都是入门的软件，这篇博客是本人把B站的一个视频教程完整刷完之后的总结笔记，前后也结合了很多其他的教程，有过多次修改和校正，内容较多但也够细致。

  本篇博客基于的是AD18，但实测也适配AD19，AD20等近几个版本，大部分功能是通用的。

1 AD概述

1.1 AD界面

  和一般的Windows软件类似，AD软件的界面包括菜单栏、项目管理、操作区、属性管理、状态栏等几个部分，如图所示：

一些界面基本操作：

• 移动界面 —— 按住右键移动鼠标
• 放大 —— 按住CTRL键，滑动滚轮，则根据鼠标所在位置进行放大
• 左右两边的栏目可以根据自己的使用习惯移动（类似于Windows窗口的移动）

特别关注：

1、设置：在右上角，也叫优先选项（Preference），里面可以设置显示语言为中文，操作图示如下：

  设置的功能较为复杂，后续可能还会涉及，实际使用时可以点对点搜索，并在使用中积累经验，不用记忆。

2、账户：可以修改证书文件（Licenses）和扩展（Extension），扩展如果一开始安装的时候是默认安装，则所有扩展都安装了，所以这个按钮一般来说不怎么要用。

3、panel按钮：在界面的右下角，非常重要却非常容易被忽略的按钮，一般来说 “找不到某个界面的问题” 大部分可以在panel中找到。如果找不到panel按钮，可以点击菜单栏中的视图，勾选状态栏，使panel显示。

1.2 工程文件

  画PCB时，切记要建立一个工程文件（或者叫项目文件），即Project，方便其各个部分的管理。

  一个PCB项目包含的内容：

  对应的文件目录：

  在完成一个工程时，首先可以先建立一个原理图和一个PCB，（原理图库和PCB库非必须）一般先完成原理图，然后生成PCB，再进行布线操作，具体思路如下图所示：

下面，分别对原理图和PCB部分分别进行介绍。

2 原理图部分

2.1 基本操作

  选择器件时，先点开Component选项卡

选择一个元件库，找到对应的元件直接移动到工作区，或者是双击后添加到工作区。一般默认元件库只有两个，即Miscellaneous Devices（基本器件） 和Miscellaneous Connectors（基本接插件） ，后缀都是 .IntLib 。（下面有下拉菜单，可以预览元件的封装，便于选择）
  一般来说，初学者碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中，因此，一个字典式的总结所有常用器件就很有必要，忘了就可以赶紧查阅。

附：Altium Designer常用元件和封装总结

  可以看到，元件库中不仅有SchLib文件，即内部元件可以直接拖到原理图中，还有PcbLib文件，即元件可以直接拖到PCB中，但一般不这样用，而是用来添加元件封装。

2.1.1 如何添加元件库

  点击元件库目录旁边三个横杠的按钮，选择第一个File-based Libraries Preferences

得到下图：

添加完元件库后，选择元件，将其移动到工作区，调整位置和朝向

一些基本操作：

1、移动器件——选中器件，按一下空格，旋转90°
2、镜像操纵——移动器件过程中，按 “X” 则以X轴镜像，按 “Y”则以Y轴进行镜像
3、多选器件——按住Shift键，点击器件实现多选（适用原理图和PCB）
4、复制元件——有时候需要用到多个相同的器件时，可以按住Shift键，鼠标拖动需要复制的器件，复制得到的器件的标号会自动修改。

2.1.2 器件属性设置【重点!】

  添加完元件之后，就是对元件的属性进行调整，单击或双击器件可以得到属性选框（Properties），如下图：

Parameter选项使用频率不高，Pin选项主要用于隐藏或显示管脚的位号和名称，主要设置为General部分

注意坐标位置的单位可以切换成毫米，英文状态下按Q即可

切换失败的有可能是因为光标定位在了输入框里面，应该点击一下旁边的位置，再按下q

  另外，器件的位号尤为重要，如果一个原理图有相同的位号，就会出现报错信息，即元件边缘会有一条红色的波浪线。
  若要快速设置全局的位号，可以使用工具中的标注功能：工具->标注->原理图标注，快捷键 TAA

如果是英文版本，“标注”对应 “Annotation”。

  仔细阅读给出的说明，关键是理解各个按钮的作用。

• 参考链接1
• 参考链接2

  下面是封装属性部分：（所谓封装，可以简单地理解为元件在PCB上的样子，但要注意有些封装不是某一种元件的封装，可能适用于多种元件，比如0805既适用于电阻也适用于电容）

注：每一个器件都需要设置一个封装，不然在生成PCB时会报错，而这也是非常重要的部分，后面有详细叙述

  除了器件的属性外，还要注意点击空白处的属性框，这个是整个原理图相关的设置

其中最后的视图设置体现在设置为垂直视图或平行视图时，设置方法为点击菜单栏Windows或者按快捷键W，选择需要的视图。

  选择完器件并设置好基本属性和封装后，下面就是连线的操作了。首先来认识快速工具栏。

以上有几点需要注意：

• 波浪形按钮的放置线具有电气属性，是连接元件管脚用的，一般用快捷键CTRL+W来连接；而最右边的防止线的按钮是放置一般的直线，无电气属性。
• 电源端口和地端口不在元件库内，而是在快速工具栏中。
• 设置网络标签（net label）也在快速工具栏中。如果没有net label的管脚可以选择加上通用的标签——放置->指示->通用no-ERC标号。（一般用不到）

2.2 封装的创建和调用

  综上所述，原理图部分最重要的就是器件的选择和封装的建立了。所谓封装，即电子设计图纸与实物之间的映射体，要求具有精准的数据。一个元器件封装包括：管脚、管教序号、丝印、1脚标识（丝印）、阻焊层等。下面介绍几种常用的元件封装的建立方法。

2.2.1 导入外部封装

• 适用范围：最广最靠谱
• 操作方法：可以在平时收集一些封装的文件，然后按照刚才介绍的如何添加元件库部分安装找到的元件库。
    如果储存的元件库中没有，则可以到一些专门售卖元件的网站上去找，比如立创商城、贸泽电子、e络盟等，然后下载其对应的ECAD文件。
    下面以立创商城为例，介绍 “白嫖封装的方法”—— 如何从立创商城下载封装？（但是立创商城的文件只支持AD18及其之前的版本）另外，如果立创商城找不到需要的封装的话，还可以用立创的在线编辑器，内部有很多用户贡献的封装，也可以用，大致做法和立创商城是一样的，就是先建立一个项目，然后导入元件库，再导出为AD的格式即可。
    下载得到SchLib和PcbLib后，再按照添加元件库的方法进行安装，最好重命名后放入一个固定的文件夹，再添加，方便后期找寻。

2.2.2 安装插件

  有一个插件是叫Library Loader，是贸泽电子开发的，专门用来在线检索元件并插入原理图，其有Altium版本，为AD内置插件，其本质其实是相当于导向贸泽电子检索元件的网站，因此在使用时要保证软件联网。

附：
Altium Library Loader下载安装及使用教程1
library loader v2.46制作封装

2.2.3 现有元件模型的调用

• 适用范围：已有原理图，需要用到原理图内的元件
• 操作方法：打开已有的原理图，点击设计->生成原理图库（快捷键 DM），也可以生成集成库（IntLib，Integrated Library），双击集成库可以得到原理图库和PCB库。
  
  打开生成的原理图库后，可以看到左边栏目底下的几个按钮，会有Library的选项卡
  
  点击可以看到生成的元件目录，底下会有几个按钮
  
  如果需要使用某个元件，可以点击放置按钮，可以将需要的元件放置到当前所在的原理图内。PCB库操作类似，不再赘述。

2.2.4 手动建立封装

  如果需要适用的元件真的始终找不到，或者说不信任第三方的元件封装的正确性，那可以考虑自己建立封装，这样还有一个好处就是可能可以得到3D模型。
  手动建立封装的方法一般来说有三种，

  1、IPC Compliant Footprint Wizard
  这个可以说是AD自带的一个非常强大的封装建立向导了，确实功能很强大，但也有缺陷，那就是用这种方法建立封装的元件必须符合IPC封装标准。
  使用IPC标准封装向导时，首先要建立一个PCB库，然后在PCB库界面，点击工具->IPC Compliant Footprint Wizard，如下图所示。

由于此类教程网上有很多，此处不再赘述，下面给出几个IPC标准封装向导的使用教程。

官方教程
【AD】利用IPC封装向导创建PCB封装

  2、Component Wizard（元器件向导）
  这种方法和上面的类似，操作方法也很相同，但显然可以选择的项目多了很多，当然也更麻烦了。和上面一样，使用时需要先建立一个PCB库，然后点击工具->元器件向导，（快捷键TC）

  3、手工画封装
  当以上两种方法都找不到需要的封装时，我们仍然要回到最原始的方法——手工画封装。其实也不会很复杂，其大致思路可以概括为放置焊盘，调节形状大小，阻焊层调节（0.2mm）、画丝印层。但往往会需要进行比较精确的计算，比如调整焊盘的大小、间距等，越精密的PCB要求计算结果越精确。

  下面介绍一些手工画封装的一些小技巧：

• CTRL+D ——切换视图为3D视图（PCB下）。3D状态下，按住Shift键，再按下鼠标右键即可旋转
• 更快的切换3D和2D视图的方式——按下数字键3或者数字键2即可。
• 快捷键M——不 “拖泥带水” 的移动操作及其他类型的移动（如位移坐标）
• CTRL+M——测量距离
• Shift+C——取消测量线
• 特殊粘贴——先复制（剪切），再选择阵列粘贴，点击一个点作为起始点镜像的时候要选择一个中心点(快捷键E）
• 裁剪丝印层——编辑、裁剪导线（EK)
• 添加器件到PCB库时，粘贴时要在元件目录列表中粘贴
• 建立3D模型——在PCB库的一个元件下，点击放置、3D Body——选择已经创建好的3D模型；选择放置3D元件体则为手动建立3D模型，也可以添加路径然后选用已有的元件

附：Altium Designer画元器件封装三种方法

2.2.5 给元器件封装添加3D模型 //2021.6.26 更新

  在一些情况下需要给元器件添加3D模型，一般来说有两种办法，一个就是手动建立，但这个只能建立一些比较简单的模型，所以使用范围最广的还是添加外部的stp或者step格式的模型（注意：不能是obj或者stl格式！！！），具体方法如下。

• 1° 进入封装库，选择某个器件，点击放置->3D元件体，或者直接按快捷键 PB
  

• 2° 按下Tab键，选择属性，如下图所示
  
  之后再选择对应的模型所在路径即可。 参考链接

• 3°当然还有可能就是并不是一放上去就能吻合的，还需要打开3D模式查看。正如上图所示，在选择属性时，有三个Rotation可以改变，这个是用来旋转使得元器件模型放到合适位置上的。如果三个旋转操作无法满足需求时，还需要使用工具中的3D体放置命令，如下图所示
  
  其中最后一个表面与板对齐类似于3D装配中的面面相合的约束，可以尝试使用。

• 4° 如果需要导出某一个元件的3D模型，可以先导出板子全部的模型stp格式，然后放到solidworks中将其中的器件给提取出来。

参考链接

2.3 原理图库和封装库管理

  原理图库，是放置元件在原理图上的显示的符号，包括边框和管脚，一般来说，原理图的边框可以随意画，但管脚一定要和其PCB封装对应。
  一般元件的原理图可以从AD自带集成库中找到，也可以从第三方获取，如立创商城等。

2.3.1 建立元件原理图的基本操作

• I 建立一个原理图库，点击添加，然后利用基本操作工具进行操作
  
  注意：在放置管脚时，要注意管脚的方向，带有四个白色点的一端具有电气属性，是连线用的
• II 放置管脚时，可以按Table键切换界面，调整管脚的属性；按空格键调整方向；X、Y键为镜像操作。在设置管脚时，尽量不要隐藏管脚位号，方便后期焊盘的制作。
• III 如果需要画箭头，可以先画直线，然后调整属性，将直线的形状改为箭头（arrow）
• IV 画直线时，可以按空格键调整直线的转折角度，一般有45°、90°、120°及任意角度，点击一下只确定了一个转折点，连线终点处要双击，取消连线点右键。如果要回退某个转折点，可以按退格键。
• V 需要对齐操作时，可以按A键
• VI 对于多管脚排针类器件，可以选中管脚进行复制，然后粘贴阵列（编辑->阵列式粘贴、EY），其中，主增量是管脚位号，次增量是管脚名称

2.3.2 使用原理图库的好处

  在画原理图时，有时候可能需要修改原理图，如果放置的元器件来自自己建立的原理图库，可以修改完原理图之后直接右键选择更新原理图，就不需要删除再添加，PCB库也是同理。这一点和原理图生成PCB类似。

2.4 原理图的导出 //2021.10.04更新

  画完原理图之后，为了与别人交流，常常会选择导出一个pdf版的原理图，这里主要介绍选择哪个按钮：

  这里需要注意，导出pdf版原理图不是导出按钮，这个是导出其他软件格式的文件，而应该选择智能pdf，具体内容自行探索。

3 PCB部分

3.1 各层概述

  PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板。它内部含有很多层，这也会在设计过程中使用到，因此区分PCB的各个层的重要性不言而喻。以下摘抄自各大网站，后附链接。

• 1 机械层（Mechanical Layer）
    顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
    它也可以用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
    机械层最多可选择16层，一般默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

• 2 禁止布线层（Keep Out Layer）
    用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
    禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
    常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用，这种方式其实是不对的，所以建议大家进行区分，不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。

• 3 信号层（Signal Layer)
    信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。（AD中没有中间层的设置）

• 4 内层（Internal Plane）
    内层最多16层，Internal Plane 1…16，该类型的层仅用于多层板，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。我们一般说的双层板、四层板、六层板的层数指的是信号层+内层。

• 5 丝印层（Silkscreen Layer）
    丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。

• 6 遮蔽层（Mask Layer）
    Altium Designer提供了 阻焊层（Solder Mask） 和 锡膏层（Paste Mask） 两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层。其中，Paste Mask也叫助焊层。
  
  重点！区分阻焊层和助焊层：

  • 6.1 助焊层（Top paste&&Bottom paste）
      助焊层是顶层和底层的焊盘钢网层，和焊盘的大小是一样大的，这个主要是我们做 SMT 的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作，在钢网上刚好挖一个焊盘大小的孔，我们再把这个钢网罩在PCB板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了。（如下所示）
    
  • 6.2 阻焊层（Top Solder&&Bottom Solder）
      阻焊层是用来阻止绿油覆盖的，我们常说的“开窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来，（如下图所示）可以看出两者的区别。
    

• 7 多层（Multi Layer）
    指PCB板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

• 8 钻孔层（Drill Drawing）
    钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

以上参考：
1、PCB各层的含义-CSDN
2、PCB各层介绍-bilibili
3、凡亿教育-搜狐网
4、PCB各个层详解-电子发烧友

3.2 确定板子大小

  做完原理图后，选择设计->Update PCB Document …，如果有多个PCB，需要选择一个PCB文件进行生成。

  进入PCB后，一般是所有的元件都在一个矩形内（可能不在默认黑色板子内），缩小版图即可看到。一般来说要先划定板子的大小，即限定所有元件所在的位置。根据上述各个层的功能可知，限定范围应该在机械层。（为紫色的线条）

  因此，选择机械层，放置直线，构成一个矩形，最好可以放大将各条线衔接好。用快捷键Shift + E可以定位格点。
  如果觉得黑色的框框太大和机械层不匹配，也可以将黑色区域缩小，即设置板子的形状。先选定对象，再按设计->板子形状->按照选择对象定义（快捷键DSD）

但要记得在外围再加一圈机械层，方便制作时识别。

3.3 常见报错信息分析

  很多时候，由原理图生成PCB不是一下子就成功的，可能会有各种报错信息出现，这里只分析几种常见的报错。右键项目，选择工程选项，可以调节原理图生成PCB时各种错误的严重程度

3.3.1 封装未找到（Footprint Not Found）

主要原因是原理图和封装不匹配或者是不含有指定的封装。

3.3.2 管脚未知（Unknown Pin）

  一般来说可能是没有封装、封装管脚缺失、管脚号不匹配（位号要一一对应）、原理图和PCB的封装不对应（不能是1、2、3和a，b，c）

3.3.3 绿色报错

  以上两种错误是原理图生成PCB时会出现的报错，而绿色报错是生成PCB后出现的。

原因：元器件的规则设定问题，焊盘重叠
暂时解决方法：按TM，一键复位
根除：选择工具->设计规则检查，或按快捷键TD

最最常见的绿色报错  //2021.7.13更新
  在由原理图到PCB的过程中，点击Update PCB Document …后，会弹出一个很熟悉的检验器件是否有问题的窗口，但是很多人都忽略了最下面几行字。

  即下图所示的Add Rooms，会发现如果勾选上这个选项，则PCB上面会出现一个红色的方框，而且如果移动器件移出了方框的范围，那么器件就会出现绿色报错。删掉红色方框后又恢复正常。因此，在转换成PCB时，记住把这个Rooms去掉。

附：绿色报错及设计规则检查深入学习

3.3.4 器件短路

短路标识：有圆圈的白线，且边缘有一个标识，如上图所示。

3.3.5 规则检查 //2022.10.28

  对于很多报错问题，都是和规则检查有关的问题，因此，了解规则检查报错原因对于PCB绘制步骤来说非常有用。前两天找到一个非常好的总结链接，顺手挂一下。

参考链接

3.4 元器件布局

• 1）大体确定元件所在位置
  首先，选中所有器件，然后选择工具->器件摆放->在矩形区域排列，快捷键TOL
  

• 2）设置格点
  在排列器件时，如果有格点可以更加方便器件的排列。
  操作方法：在空白区域，按G（grid），即可设置栅格的属性信息
  
  可以看到：快捷设置捕捉栅格：按GG

• 3）设置原点
  按快捷键EOS，点击需要设置的点

• 4）移动器件时，要选中所有内容，包括名字，然后按MS移动，以防出错

• 5）移动对齐操作快捷键A
  

• 6）按S，特殊选择方式，如线选，内部框选等

• 7）单位距离移动——CTRL+方向键

//2021.6.26 更新
  原理图允许镜像，因为它是二维的，但是PCB元件却不能镜像，因为它是三维的，如果使用了X镜像或者Y镜像，元件引脚会发送错误！

3.5 叠层设置

  AD中默认的PcbDoc只有两层，即Top Layer和Bottom Layer，但有时候需要用四层板，多出来的两层即为内层
信号质量
成本
如何判断需要的PCB的层数
布线难度
Shift + S 单层显示
正片层 负片层

阻焊层也是负片工艺
双击负片——设置网络（如GND或VCC

3.6 布线相关

  布局好所有的元器件后，接下来就是布线操作了，即连接各个元件的管脚，没有连线前各个管脚有飞线连接，即白色的细线，这是方便连接各个管脚，而且在连线时会发现，不在同一个网络下无法连接。

  连线时需要注意要用带有电气属性的线连接各个管脚，不然连接完线后飞线不会消失。连线的快捷操作：CTRL+W

3.6.1 界面调整

  在布线时，有时候需要根据原理图的电路来连线，此时可以选择垂直视图，实现交互式布线。

  首先确定交互式布线已经打开，及“交叉选择模式”前有一个方框。然后右键单击文件标签页后的空白区域，选择垂直分割（要保证只打开了两个文件，即原理图和PCB）

如果要恢复，则点击上图中的合并所有。

  在交互式布线模式下，打开垂直视图，有很多非常好用的功能，这些会使布线简便很多。

  比如：在PCB部分按TC，选择某个器件，原理图中对应的器件会放大；同理在原理图中选择某些器件，其PCB中对应的器件对高亮（其他的器件变暗）——这个功能加上那个器件按矩形摆放的功能可以快速找到PCB中某个器件并移动到鼠标所在位置

  另外，Ctrl + D是唤起PCB的视图界面，这个界面功能很多，需要格外注意。比如它可以调整PCB各层显示功能
除了设置2D显示还是3D显示外，还可以调整3D视图下的PCB阻焊的颜色（默认是绿色）

//2021.11.8 更新——3D图示下怎么调整板子的颜色
  今天下载一个项目文件，发现其板子的颜色为黑色，显得更酷，所以百度了一些资料，找到一个教程，记录一下。
  教程链接
  注意需要在3D图示下进行更换！

3.6.2 基本操作

附：最全的布线设计基本准则！

1、在连线时，先从芯片器件开始连线，根据线指引，排布电阻电容位置
2、显示网格——按G（grid）
3、取消布线

可以用于一次性删除整条线

4、CTRL+左键点击某条线，是选中某个网络，并对其进行高亮显示，可以按作用中括号调整对比度，取消操作：Shift+C（清除过滤器）

5、关于过孔的设置
放置过孔和连线的顺序应该是先引线，然后将过孔放置在线的一段，这样相当于将过孔加入到对应的网络中，飞线也会对应改变。
一般来说，如果电路比较复杂，一定要先在“感觉需要”过孔的器件旁引出一条线，通知放置一个过孔，如果有需要，也可以放置多个过孔。
理由：主要有两个目的，一个是通过背面走线缩短信号线行程，这是过孔本来的目的；而预先打孔再连长线的目的在于打孔占位。因为如果先走长线，那么就有可能占掉最佳的过孔位置，而布完线后想要再对长线进行调整，难度较大，而过孔删除很简单。
所以在布线时一般是先连接短线，对于长线网络，先引短线，再打孔添加到网络，最后根据实际情况连接
小提示：过孔中的属性Tented是指会不会被绿油覆盖（一般选择覆盖绿油）。

6、关于线宽
连好线后想要更改线宽，除了上面介绍的整条线选中的办法外，还可以设置好线宽后重新连一条，这样会自动覆盖前一条。
AD修改线宽总结
一般要设置默认线宽，第一条线设置完后面都是一样的，但最好可以在规则中修改——参考

7、定位孔
一般来说，一个PCB板子四个角周围很有可能会有一个定位孔，制作定位孔的方法一般有两种，一种是直接放置一个穿孔，然后调整焊盘的内径和外径（大概的称呼），使内径大于等于外径即可（相当于没有焊盘）；另外一种则是再画一个机械层圆圈，然后利用板子形状截去一个圆

8、联合操作：选中几个器件，右键，联合，可以实现一起移动

9、类（Class） 的操作：
打开方法：设计->类

可以设置网络，比如把某几个网络归为一类，便于后期的连线

但设置类后，要设置优先级，比如想要电源线连粗线，信号线连细线，则需要把添加的电源类的优先级设为更高。

10、重要操作：
隐藏连线（飞线）和网络——按N；
右键某个器件，寻找相似；
Shift+S——单层显示；

11、规则设定（重要！）
打开规则——快捷键DR
常用规则小结：
线宽 / 间距规则：设置最小线距（直接关联成本），一般设置为大于等于6mil
过孔规则：最小内径一般要大于等于0.3mm（约12mil）。此外，孔的大小（即内径H）和盘的大小（即外径R）有一个经验公式

12、关于负片
所谓负片，是在添加层时添加的负片，简单理解，就是原来默认是全部有铜的，“布线”相当于是挖绝缘沟，即挖掉铜。
因此，在设置抵达内电源层的过孔时，要注意过孔的“外界”（可以理解为没有铜的边界）和焊盘的边界的距离要适当，太大可能会出现截断负片层的问题，如果太小，焊盘和覆铜区可能产生干扰。

13、连线尽量从焊盘中间出线，尽量不要从边角出线

14、丝印层的要求：
i、不能上阻焊层（紫色的层）
ii、丝印位号清晰，字号推荐 字宽/字高 尺寸为4/25mil 5/30mil 6/45mil
iii、保持方向的一致性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或者在下
调节丝印时，可以使用过滤器只选择Text选项，也可以先查找相似，把所有器件锁定，放置移动丝印时移动文本

15、关于覆铜（也叫敷铜，铺铜，灌铜）
首先要知道什么是覆铜，什么时候需要覆铜。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

在覆铜时往往需要考虑原有器件（如焊盘，过孔等）和覆铜的连接方式问题。
一般情况下，焊盘与覆铜之间建议使用十字连接——考虑到全连接可能会导致贴片时散热太快，不易焊接；而过孔一般采用十字连接，考虑到可能会截断覆铜。

附：
什么时候需要覆铜
PCB覆铜要注意什么
快速覆铜脚本下载

16、Logo导入
使用外置的第三方脚本，选择“文件->运行脚本”（快捷键FS）
第三方脚本下载地址

使用方法如下： //2021.10.3更新
  尤其需要注意：这个脚本支持导入的LOGO图案只能是单色位图（bmp格式）：

但是我们一般的LOGO图都是RGB格式的（黑白色的图片可能也是RGB格式的！！！），因此可以使用PS简单地将RGB格式的图片调整为单色位图：

显示此时图片为RGB格式8位图。
点击菜单栏中的图像，先选择模式灰度，因为此时位图按钮为灰色，不能点。

调成灰色模式之后，就会发现位图按钮可以点了：

点击位图即可，然后保存。如果需要反色操作，可以按Ctrl+i。

17、DRC检查
所谓DRC，即为Design Rules Checkout（设计规则检查），快捷键TDR，可以按照自己设定的规则检查不易发现的错误。

// 2021.8.17更新
  注意DRC是一个很有用的操作，可以检查画的PCB是否存在不明显的小错误！主要需要设置两个地方，一个是设计菜单栏中的的规则， 一个是工具中的设计规则检查，如果出现了不想检测的错误，比如阻焊层之间的最小间距（默认是10mil），可以先看看DRC的报告文件中的报错。
  运行DRC：

  然后查看报告文件中对应的报错项目，然后再到设计规则中一一查找。

如何消除DRC检测到的未连线标记？
  有时候可能会在连线未完成时就运行DRC，但是就会出现很多白色的细线，点击选不中，在折腾了一会后，无意间找到一个按钮：

  即工具中的复位错误标志（也就是之前介绍的TM的操作）

18、拼版
所谓拼版，即在使用贴片机进行焊接时，为了提高效率，将多块PCB合在一起同时进行焊接。

在将多块PCB合在一起时，为了后期分离方便，一般会在分解处进行处理。主要有两种方法，一种叫V-Cut，一种叫邮票孔。

关于V-Cut：

关于邮票孔：

用AD实现拼版：
新建一个PCB文件，选择放置->拼板阵列

有意思的是，如果原文件更改后，拼版会自动更改。

19、制造输出
在画完PCB后，需要生成装配文件、Gerber文件、BOM表等各种文件，方便交互。
其中，所谓BOM表是指Bill of Material，即所用器件的清单。操作：报告->Bill of Material
其他的输出大多在菜单栏文件下的制造输出和装配输出。

3.6.3 自动布线

要善用自动布线

3.6.4 切换线的角度

  AD18默认的快捷键是空格是改变走线的轨迹，即两个点之间的到达方式一般有两种（平行四边形的结构）；而Shift+空格是切换走线的角度，常用的有90°、45°、120°或者是各自加上圆角，能选择的还是挺多的。操作如下动图所示。

但是可能很多人电脑上并不能这么自如地切换，比如按下Shift+空格没有反应的，优先考虑是不是电脑上的输入法占用了这个快捷键。以微软输入法为例。

右键点击

4 常用快捷键总结（注：按快捷键时一定要切换成英文输入法）

调出快捷键：在菜单栏右边空白处右键，选择Customize，可以查看所有的快捷键。在原理图下得到的为原理图相关的快捷键；在PCB界面下得到的是PCB相关的快捷键。

原理图部分：

PCB部分：

弹出以上窗口后，就可以编辑各个功能命令的快捷键了。除此之外，还可以在点击命令时，按住CTRL键，也可以更改对应命令的快捷键。

注：以下内容会长期更新

4.1 原理图部分

查找（丝印层）文本——CTRL+F

4.2 PCB部分

1)、定位格点——Shift+E

2)、切换单层模式——Shift+S

3)、在布线过程中快速添加过孔并切换走线信号层——按下Ctrl + W进入交互式走线状态，然后按下小键盘的 * 或 **+ -**符号，实现加上过孔并自动切换信号层，如下动画所示。

4.3 通用

1)、切换显示单位——按Q，mil和mm互换

扩展：1 mil=1/1000 inch =0.0254 mm 参考

2)、菜单栏后面带有下划线的字母即为该部分的快捷键

如下图

3)、器件管脚间连线——CTRL+W

4)、测量距离——CTRL+M（一般用于PCB中）

5)、暂停键——Table，在移动或者添加元件时可以按Table键暂停，然后对元件的属性进行更改。

6)、对齐元件操作——A键（一般用在PCB和各种库中）

7)、查找器件位号——JC（器件较多时非常好用）

5 其他操作（不断更新！）

5.1 制作个人模板/* 2021.9.14更新 */

  画完一张原理图，最有成就感的莫过于给自己的作品署上自己的名字，或者打上自己的标记，在看了几个大佬的教程之后，我总结了一下。（参考链接放在本节最后）

• a. 在默认模板下添加个人信息
  我们都知道，在打开AD时，会自动打开一个模板（称之为默认模板），即右下角有一个类似于工程制图中的信息表：
  
  虽然这个不能直接点击修改，但还是可以改的，下面的是具体操作：

  • 1.添加一个Text（文本字符串），可以在放置菜单栏里面选择或直接在快速工具栏中选择，快捷键PT。
  • 2.按下Tab键，调节该Text的属性，比如，如果需要调节该原理图的名称，可以输入 =Title，（格式为“=”+“属性”）
  • 3.调整属性之后，会发现文本字符串变成一个*，然后将该字符串移动到右下角的Title上，然后点击原理图的空白位置，在右边属性栏中，选择Parameters，往下滑动，再修改Title的内容。其他模块的操作也类似。可能有些人会有疑问，这样的操作和直接放置一个字符串文本有什么区别？emmmm，从最后效果来看，确实没啥，但如果想要更换模板，这样的操作就具有很大的便利性。这一点从下面可以看得出来。

• b. 制作（或在原模板基础上修改）个人模板
  其实AD在安装的时候就内置了一些模板，其文件扩展一般为Schdot，路径在C:\Users\Public\Documents\Altium\AD18\Templates，对此，我的建议是可以在原模板基础上修改一些内容，然后作为自己的个人模板，下面以A4模板为例，展示如何修改并使用模板。

  • 1.进入上述模板所在路径，找到A4的原理图模板，建议先复制一个副本（路径不变），然后打开副本，可以发现右下角的所有内容都是可以修改的：甚至你还可以修改它图片的路径，然后替换为自己想要的图片。
  • 2.替换模板。修改好模板后放在原路径下，然后新建一个原理图时，就可以先替换模板，如下图所示：然后会弹出这个界面：
    这个就字面意思理解即可。然后在修改信息的时候就可以按照上面的介绍的内容到原理图的参数栏中修改了。至此，模板制作、替换成功。

参考链接：
修改altium designer原理图右下角信息@CSDN
通过导入模板修改Altium Designer作者等信息@CSDN

5.2 插入图片

  有时候需要在原理图电路中添加一些图片作为注解，找了半天没找到位置在哪，百度操作之后学会了，记录一下。

5.3 隐藏板层与铜皮

  在修改板子时，最讨厌的莫过于表层那碍事的铜皮了，因此隐藏铜皮就显得很重要。
选中覆铜的层，然后在铜皮上右键，选择铺铜操作->隐藏选中的铜。

  如果需要显示回来，点击上面的铺铜管理器，将需要显示的铜的隐藏选项取消勾选即可。但隐藏之后需要时刻注意此时有铜皮被隐藏，因为这可能会影响飞线的分布。

  有时候添加了丝印层但却不想显示则可以将丝印层给隐藏掉，直接在底下选中需要隐藏的层，然后选中Hide即可。

  除此之外，还有使用快捷键L，即可管理各层的显示与隐藏关系。【可以发现这个界面就是快捷键Ctrl + D唤起的界面】

5.4 工具菜单栏中“转换”指令的妙用 //2022.4.24

  在菜单栏中的“工具->转换”，可以看到一些可能非常有用的操作。比如“从选择的元素创建板切割槽”可以先用丝印层或者机械层画出形状，然后选中对象点击这个指令，实现异形槽切割操作。

  还有根据选中对象进行铺铜的操作，可以实现铺异形铜，但是经过我的试验发现并不可行，有待之后探索。

5.5 将元器件放在背面

  我一开始以为这个操作非常麻烦，可能需要建立板层之类的操作，但是没想到这么简单，直接在PCB文件中选中器件，然后在属性栏中调整一下所在层即可。

5.6 四层板绘制 //2022.10.3

教程链接

5.7 错误信息无法点击定位 //2023.3.12

  最近使用AD时发现一个小问题，那就是运行DRC检查后，会自动弹出一个Message窗口和一个错误报告（report），一般点击报告中的错误链接或者是Message窗口中的对应行会自动定位到对应PCB的位置，这样修改起来非常方便。我之前也一直是这样用的。结果发现不好使了。经过查找资料并尝试，最后发现是项目文件所在路径包含中文，导致它无法定位。

上面提到的问题是AD18，不知道新的版本有没有更新这个问题。

5.8 规则设定 //2023.3.12

  在运行DRC时，总是会有报一些可以忽略的错误，如丝印间距以及各种Clearance问题。虽然也可以手动忽略，但是也可以考虑修改一下规则。

可以发现这里支持创建默认规则，即修改默认的设置，也支持创建新规则，然后设置各个规则的优先级和是否使能。其他的规则同理。
  对于Clearance，很多人可能不理解或者不愿意仔细看这个表。

实际上每个数字就表示该行和该列的元素之间的最小间距。如果实际间距要小于这个间距，运行DRC就会报错。
  其中：Track表示走线；SMD Pad表示贴片焊盘；Via表示过孔；Copper表示铺铜；Text表示文字；Hole表示板子上打的孔位。

6 集成库的建立与使用【2021.10.29 补充】

  当我们点开AD的【文件==>新建==>项目】时，可以看到除了PCB工程之外，还有集成库的选项，如下图所示。所以如果某些原理图和封装常用的话，可以考虑合成一个集成库，然后安装在自己的AD中，这样就可以直接从库里面拖出来使用了。

由于这部分内容较为简单，看图即可。

• 1、新建工程，添加原理图库和PCB库 和建立PCB工程一样，首先必须要新建工程，搭好一个框架，然后在框架中添加内容。
• 2、在原理图库和封装库中添加需要的原理图和封装，打开需要集中的原理图库和封装库，然后逐个进行全选、复制、再粘贴到集成库中，然后保存即可。这一步比较简单
• 3、编译项目，生成集成库。 右键新建的项目，选择第一个编译的选项，然后在项目文件夹下就会自动生成一个Output的文件夹，里面就是集成库文件，然后安装到AD中即可。
  

扩展阅读

• 复用模块和repeat功能使用

其他教程

最后推荐几个值得一看的教程

凡亿教育-B站——本文内容的主要来源
入门PCB设计
AD使用总结-CSDN

另外，有时候不方便使用AD时，也可以考虑使用立创的在线编辑器，功能虽然更少，但也更简单。

使用教程