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1 评估板简介
Ø 基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x+ARM9）+ FPGA处理器的开发板；
Ø OMAP-L138是TI德州仪器的TMS320C6748+ARM926EJ-S异构双核处理器，主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力；
Ø FPGA采用中科亿海微eHiChip 6家族EQ6HL45系列芯片，或Xilinx Spartan-6系列芯片XC6SL16，可升级至XC6SL45。
（亿海芯EQ6HL45 CSG324 pin-to-pin Xilinx Spartan-6系列XC6SLX9、XC6SLX16、XC6SLX25、XC6SLX45）；
Ø TI OMAP-L138作为主处理器，实现操作系统运行、算法处理、指令控制等功能；
Ø FPGA作为协处理器，实现并行采集、外部信号处理、接口转换等功能；
Ø OMAP-L138和FPGA通过EMIF、SPI或UPP等接口通信，通信速度可高达228MByte/s；
Ø 开发板引出丰富的外设，包含1路CAN、2路RS485（其中1路RS485/422复用)、2路RS232、2路网口（1路百兆、1路千兆）、1路ADC、2路DAC、数码管、SATA、TF/SD、USB OTG、4个USB 1.1 HOST、UART、RTC、LCD等接口，同时也引出MCASP、MCBSP、uPP、SPI、EMIFA、I2C等接口，方便用户扩展。
图1 L138 + EQ6HL45正面图
图2 L138 + Spartan-6正面图
图3 开发板正面图
图4 开发板测面图
图5 开发板测面图
图6 开发板测面图
图7 开发板测面图
XQ138F-EVM是广州星嵌电子科技有限公司基于SOM-138F核心板（OMAP-L138+FPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核开发板，采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-XQ138F核心板的测试平台，用于快速评估SOM-XQ138F核心板的整体性能。
SOM-XQ138F引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。用户可以进行项目前期的验证和评估，也可以直接用来开发自己的产品。
2 典型应用
图像处理设备
工业控制
智能电力系统
手持检测仪器
音视频数据处理
高精度仪器仪表
数据采集处理显示系统
中高端数控系统
通信设备
医疗电子设备
惯性制导
3 软硬件参数
图8 开发板硬件资源框图
图9 亿海神针系列FPGA产品表
图10 亿海芯系列FPGA的基础参数
3.1 开发板硬件性能
| CPU | OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S)，频率最高达456M |
| FPGA （二选一） | 中科亿海微eHiChip 6家族EQ6HL45LL-2CSG324G 或Xilinx Spartan-6系列XC6SLX16/XC6SLX45 |
| 内存 | 128MB工业级DDR2(256MB可选) |
| 存储 | 512Mb 工业级NAND FLASH，用于DSP存储。 64Mb工业级SPI FLASH，用于FPGA配置。 |
| 板对板连接器 | 2个80pin 0.5mm间距的母座，2个80 pin 0.5mm间距的公座 |
| DSP仿真器接口 | 1个14Pin JTAG接口 |
| FPGA调试接口 | 1个10Pin JTAG接口 |
| SATA接口 | 1个7Pin |
| 网络 | 2个RJ45网络接口(DSP：1路百兆网口、FPGA：1路千兆网口） |
| RTC | 1个RTC供电座，使用3.3V纽扣电池供电 |
| 按键 | 1个DSP复位按键，2个DSP GPIO按键，2个FPGA IO按键 |
| 显示 | 1个LCD触摸屏接口，0.5mm间距，40Pin |
| 启动选择 | 1个5bit的拨码开关，用于启动选择 |
| USB | 4个USB 1.1 HOST接口，通过USB HUB扩展实现。 1个USB 2.0 OTG接口。 |
| 串口 | 2个 RS232、2个RS485(DSP\FPGA：各1个RS232、RS485） |
| TF卡 | 1个TF卡插槽 |
| LED | 1个红色的LED电源指示灯 |
| FRAM | 1片铁电存储器，存取速度比E2PROM更快，写操作之前无需先擦除 |
| 数码管 | 1个8段高亮数码管 |
| 测试点 | 1个接地柱，用于示波器接地，方便信号测量 |
| 电源开关 | 1个拨动电源开关 |
| 电源接口 | 1个DC电源插座，外径5.5mm，内径2.1mm |
| 扩展IO | 30pin 2.0间距的母座1个，引出MCASP，MCBSP，SPI，I2C等扩展信号 60pin 2.0间距的母座1个，引出EMIFA 80pin 2.0间距的母座1个，引出FPGA IO 74个 |
4 机械尺寸
Ø PCB尺寸：230.00mm * 142.00mm
Ø 安装孔数量：16个
Ø 安装孔尺寸：
n 中间4个用于固定核心板，直径2.21mm
n 其它12个，直径3.20mm
5 软件支持
Ø 提供UBL、Uboot、Linux内核源码。
Ø 提供NAND FLASH烧写工程源码。
Ø ARM端系统支持：裸机、Linux
Ø Linux
Ø Linux下支持Qt界面开发
Ø 双核通信支持：裸机（中断+共享内存）、DSPLINK
Ø 软件开发包：DVSDK、MCSDK
Ø DSP端系统支持: 裸机、DSP/BIOS、SYS/BIOS
Ø DSP集成开发工具：CCS 7.4
6 技术服务
（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3） 协助产品故障判定；
（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5） 协助进行产品二次开发；
（6） 提供长期的售后服务。
来源星嵌电子
