Xilinx 7系列SelectIO结构之IO属性和约束_xilinx lvds io约束

引言：通过属性或者约束可以访问7系列FPGA I/O资源某些特性。本文我们介绍和I/O资源相关的属性和约束：

• DCI_CASCADE约束
• 位置约束（LOC）约束
• IOSTANDARD属性
• IBUF_LOW_PWR属性
• SLEW约束
• 输出驱动电流强度
• 上拉/下拉/keeper
• 差分端接属性（DIFF_TERM）
• VCCAUX_IO属性

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1.DCI_CASCADE约束

DCI_CASECADE约束定义了一个DCI主bank和它对应的从bank。该属性使用以下语法在.XDC文件中进行约束。

图1、DCI_CASCADE约束语法

2.位置约束（LOC）

位置约束用来明确使用I/O所处的管脚的位置，位置约束是通过管脚唯一编号来进行的。

图2、LOC约束语法

3.IOSTANDARD属性

IOSTANDARD属性用来选择I/O标准电平。

图3、IOSTANDARD属性约束

4.输出压摆率属性

输出I/O缓冲器压摆率有SLOW（默认）和FAST两种选择。FAST压摆率可以满足高性能需求，例如高速存储器接口，但是，如果不能恰当设计（端接匹配，传输线阻抗控制和串扰耦合），更高的压摆率输出会导致信号反射或者产生噪声问题。

图4、SLEW属性语法

5.输出驱动强度属性

对于LVCMOS和LVTTL输出缓冲器（OBUF，OBUFT和IOBUF），可以通过DRIVE属性设置驱动电流强度。

图5、DRIVE属性允许设置值

图6、输出电流强度约束

6.PULLUP/PULLDOWN/KEEPER属性

输入缓冲器（IBUF）、三态输出（OBUFT）和双向缓冲器（IOBUF）有弱上拉，弱下拉或者"keeper"电路。

图7、PULLUP/PULLDOWN/KEEPER属性

7.差分端接属性

差分端接属性（DIFF_TERM）用于差分输入I/O，用于打开或关闭芯片内置100Ω差分端接电阻。片上输入端接电阻比芯片外部分立电阻端接更能改善信号完整性，因为片内端接电阻在接收器侧不存在stub（由PCB设计引起，可以通过背部钻孔消除，会带来PCB制造成本增加）。该属性应用于以下I/O标准：

• LVDS
• LVDS_25
• MINI_LVDS_25
• PPDS_25
• RSDS_25

图8、DIFF_TERM属性约束语法

当使用DIFF_TERM属性是，必须对LVDS或者其他2.5V电平标准I/O bank提供恰当电压，并且该属性只用于输入差分I/O。

8.内部VREF

7系列FPGA的VREF电压可以由芯片内部产生或者由外部电源供电，使用芯片内部产生VREF电压可以消除外部电源供电。当VREF管脚不作为电源管脚使用或者使用内部参考电源（INTERNAL_VREF）时，它可以作为普通I/O使用。内部产生的VREF来自VCCAUX电源，每个bank有一个单独的VREF电源层。

图9、内部VREF属性约束

芯片内部参考电源有以下几种选择：

• 0.60V
• 0.675V
• 0.75V
• 0.90V

9.VCCAUX_IO约束

VCCAUX_IO管脚可以设置为1.8V或者2.0V电压，当设置为2.0V电平时，需要对VCCAUX_IO添加约束，默认为1.8V电平。

图10、VCCAUX_IO属性约束

在一个bank中，如果VCCAUX_IO管脚供电为2.0V，则在该bank至少一个I/O net管脚或者原句将VCCAUX_IO属性约束为HIGH，其他所有I/O net或者原句可以约束为HIGH或者DONTCARE。

总结

■ 这些属性及约束我们在进行FPGA软件设计时会用到，有些约束需要配合硬件进行，比如参考电压VREF的设计等。熟练应用这些约束对于我们更好的发挥FPGA器件性能具有意义。

■ 这些属性及约束的语法我们可以在Vivado IDE “Language Templates”里找到。

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