PCIe-404全国产信号处理模块V7_jfm7vx690t36

UD PCIe-404全国产化信号处理模块为标准PCIe全高的结构，对外支持PCIe3.0×8通信，也可以采用千兆以太网（RJ45连接器）、万兆以太网（或RapidIO、Aurora，QSFP+连接器）接口进行通信，支持多板级联，模块为100%国产化设计（同时也兼容进口器件）。FPGA芯片可选上海复旦微或深圳国微公司的V7-690T，两组DDR3的存储容量分别可配置为2~4GByte。板载有1个FMC+(兼容FMC子板)全互联的接口，满足VITA57.1和VITA57.4规范，可以适配大多数ADC/DAC FMC或FMC+子卡。全部器件选择工业级和以上质量等级元器件。

应用行业：

1. 无线电监测与测向定位、软件无线电处理平台
2. 通信、卫星、雷达、图像等信号处理
3. 数据采集存储、波形生成与回放
4. 高速接口控制、脉冲处理、测控仪器
5. 高性能计算、万兆或PCIe服务器硬件加速、算法验证平台、Net FPGA

产品特点：

1. 国产化率100%，与进口器件兼容
2. FPGA：可选配JFM7VX690T36、SMQ7VX690T、XC7V690T-2I
3. FMC+ HPC，24路GTX，LA、HA、HB都全互联，可适配各种FMC AD/DA卡，可适配国内外标准的各种FMC或FMC+子卡
4. 板卡采用QSFP+连接器互联，带宽≥5GB/s
5. 单电源+6V~+12V供电，支持插入标准服务器或单独千兆、万兆网口使用
6. 板载GPS/BD模块，也支持IRIG-B码时统输入
7. 使用50A电源对其供电，保证在FPGA全资源使用和高低温下工作稳定可靠
8. 具有输入电压、电流监测功能
9. 具有输入反接、过压、过流、过热保护功能；
10. 具有板载温度监测功能，支持2个4线风扇口管理；
11. 支持板载扩展FLASH（32kb EEPROM、256Mbit~256Gbit数据存储Flash）
12. 可以支持FPGA多版本动态下载
13. 可搭载我公司的FMC/FMC+子卡完成1.5MHz~6GHz的高速采集和回放功能；也可搭载我公司FMC+存储板完成48TB@5GB/s的实时存储功能，从而低成本的实现10GB/s的高速数据实时存储
14. PCB采用高速多层板材，运行稳定可靠、器件生命周期长，已批量生产，可长期提供技术支持

原理框图：

主要技术参数：

产品配置：

1. PCIe3.0x8接口，支持带宽≥5GB/s
2. 2组独立DDR3: 64bit位宽，最大速率1600Mb/s，紫光2GB、4GB可选配
3. GPS/BD定位：中科微电子，带秒脉冲
4. 4路光接口：QSFP+，支持UDP/IP、TCP/IP、RapidIO、Aurora协议，速率≥10.3125Gbps，可用于多板级联
5. 温度监控：贴片GX18B20，可以检测PCB板、环境或散热片温度
6. 电压监控：FPGA自带电压监控功能
7. LED灯：电源指示灯2颗，状态指示灯10颗
8. 支持外触发、外时钟功能
9. FMC+接口：使用158厂或796厂的FMC+连接器，兼容FMC接口

对外接口：

1. GPIO口：分2组各8路，共16路，支持3.3V或5V，速率最高40MHz
2. RS232口：2路标准RS232电平，速率最高120Kbps
3. RS422口：1路全双工，速率最高12Mbps，兼容RS485电平，可用于B码
4. RS485口：2路半双工，速率最高12Mbps，兼容RS422电平
5. 千兆网口：1路，RJ45连接器, 支持10M/100M/1000M BASE-T
6. 万兆网口：4路，QSFP+连接器，支持UDP/TCP协议（可做多卡级联用）
7. 外触发接口：SMA，外接信号经过滞回比较器后再到FPGA，3.3V或5V电平
8. 外时钟接口：两个SMA，外接差分信号直接到时钟分配芯片
9. 外接电源口：直流+6V~+12V
10. 输出电源：支持输出（500mA电流）+12V或+5V或+3.3V供外接天线使用
11. JTAG接口：支持2.0间接双排14芯连接器连接到下载器，有电平驱动和保护

其它特性：

1. PCB 板尺寸：111.15mm×220mm
2. DC  +7.5V~+12V（±5%），功耗15~55W（根据FPGA的频率和使用资源消耗）
3. 工作温度：‐20~+70℃、‐40~+85℃、‐55~+85℃可选

测试程序：

1. FPGA的所有管脚已例化
2. FPGA读写DDR3、RS232/485/422/GPIO接口回环、PCIe接口识别到卡、获取GX18B20温度、接收GPS/BD模块数据、千兆以太网PHY与计算机联通、LED跑马灯

随货文档：

1. 模块用户手册（含硬件及软件说明、模块结构及散热注意说明等）
2. 产品出货：模块1张（带FPGA散热片）、配套连接器（不带线）
3. 合格证、测试（试验）报告

订购信息：