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电路板焊接是非常考验手上功夫和经验的一个技术,当然简单的插件元件好焊,但是高级电路板上有LQFP,QFP,BGA等等封装,很多时候,测试阶段需要手工焊接,下面做下简单总结,后期慢慢配图补齐
1.0805,0603,0402电阻电容焊接
先将一侧焊盘镀锡,然后拿镊子将元件一侧焊接,然后焊接另一侧
2.SOP8,DIP8等等类似封装
先焊接左下角引脚,后焊接右上角,确定元件位置摆正后将其他引脚镀锡焊接
3.LQFP
先使用助焊剂涂遍焊盘,再将焊盘全部镀锡,清理助焊剂,放置芯片,摆正,先焊接右上角一个引脚,调正后焊接左下角一个引脚,然后将其他引脚涂抹助焊剂,依次焊接,特别注意,焊接引脚时,务必将烙铁头清理干净,不能有锡,否则连接上很难挑开,只需要焊盘上之前镀的锡就够了
4.QFP,BGA
先镀锡,然后拿风枪吹化焊锡,保持温度,同时防止芯片,BGA只能一次成功,否则锡球掉了麻烦
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