Monodyee

这个屌丝很懒，什么也没留下！

热门标签

【EI会议征稿通知】第四届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）_电子信息 ei会议2024

作者：Monodyee | 2024-06-07 14:27:01

踩

电子信息 ei会议2024

第四届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）

2024 4th International Conference on Electronics, Circuits and Information Engineering (ECIE 2024)

第四届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE 2024欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。

重要信息

大会官网：www.confecie.org（点击参会/投稿/了解会议详情）

大会时间：2024年5月24-26日

大会地点：杭州

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：IEEE Xplore收录, EI, Scopus

征稿主题

天线系统，传播和射频设计

电动汽车、车载电子与智能交通

新兴技术，5G等

IoV, IoT, M2M，传感器网络，Ad-Hoc网络

无线系统的机器学习和优化

定位、导航和移动卫星系统

无线接入技术与异构网络

通信频谱管理

可重构的智能表面和智能环境

无人驾驶飞行器通信，车辆网络和远程信息处理

无线网络:协议、安全和服务

认知无线电和人工智能网络

通信和信息系统安全

通信QOS、可靠性和建模

通讯软件

物理层和通信理论

绿色通信

发射与接收技术

移动网络

下一代网络和互联网

光网络与系统

通信信号处理

电动交通和电动汽车，电力技术和智能电网集成

有线网络

天空地通信和空间网络

多媒体通信

集成传感与通信

语义通信

云和边缘计算

源信道编码

信息与通信工程

数字电路和信号处理

模拟电路和信号处理

超大规模集成电路设计与制造

半导体器件和电路

并行和分布式计算

测控技术与仪器

测试和可靠性

传感和传感器网络

单片机技术

低功耗和采集技术

电磁兼容性

电工技术

电机及电器

电力和能源电路

电力系统通信

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将整理为论文集后出版，见刊后提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex, Scopus检索。

投稿注意事项：
EI会议论文不得少于4页，文章中引用的参考文献的作者应来自三个或三个以上国家；
论文模板下载见官网；
会议仅接受英文投稿；
每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额；
付款后因个人原因撤稿，将收取服务费（版面费的30%）；
论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任；
出版社对文章录用与否有最终决定权。

参会方式

1、投稿参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头报告：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

声明：本文内容由网友自发贡献，不代表【wpsshop博客】立场，版权归原作者所有，本站不承担相应法律责任。如您发现有侵权的内容，请联系我们。转载请注明出处：https://www.wpsshop.cn/w/Monodyee/article/detail/685741