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2024智能科学与软件工程国际学术会议(ICISSE 2024)将在北京隆重举行。本次会议汇集了全球智能科学和软件工程领域的专家学者,共同探讨该领域的最新研究成果和发展趋势。会议旨在促进智能科学和软件工程技术的创新和应用,加强国际交流与合作,促进工业化和商业化进程。与会者将有机会聆听知名专家的精彩演讲,参与深入研讨,拓宽研究思路,为智能科学与软件工程的发展贡献智慧和力量。我们期待与您共同见证这一盛会,共创智能科学和软件工程的美好未来。
会议官网:http://www.icisse.com
会议地点:北京
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投稿邮箱:paper_review@163.com投稿时请在邮件正文备注:ICISSE 2024+许老师推荐
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1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。需要翻译服务请联系大会负责人许老师
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将出版至会议论文集,出版后提交EI Compendex, Scopus检索
*请将排版好的论文全文投稿至会议邮箱paper_review@163.com投稿时请在邮件正文备注:ICISSE 2024+许老师推荐,不得少于6页。
注:每篇被录用的稿件可享一位作者免费参会
1.听众参会:只参会,不投稿且不参与演讲及展示
2.摘要参会:投递摘要并参会,并安排10-15分钟口头报告
3.全文投稿:投递全文,录用的文章发表在论文集(可自行选择是否旁听/汇报)
投稿后,所有文章将通过Turnitin查重; 所有文章将通过出版社审稿平台进行2-3位专家同行评审,严格把控文章质量。评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。
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