硬件结构图_紫光同创PGL22G开发平台试用连载（1）——开发板硬件软件初步评估篇...

倾慕国产紫光同创的FPGA已久，感谢电子创新网，通过了PGL22G开发板试用活动评审，开启了与国产黑金FPGA开发板一段美好的邂逅。

硬件篇

先上开发板的靓照：

开发板的系统结构图如下:

开发板核心板+扩展板的模式来设计的。核心板主要由 FPGA + DDR3 +QSPI FLASH 构成，承担 FPGA 高速数据处理和存储的功能。FPGA型号为PGL22G6CMBG324，是紫光同创公司开发的 Logos 系列 FPGA ，Logos系列产品高性价比FPGA产品，它是目前全球40nm工艺下集成度最高的FPGA产品，拥有10K～100K的可编程逻辑单元，内嵌DDR3硬核，支持800Mbps LVDS、MIPI D-PHY等接口，支持RAM软错误检测与纠错功能。速度等级为-6，温度等级为商业级 C。此型号为MBG324 封装， 324 个引脚，具有高速，高带宽，高容量等特点，适合高速数据通信，视频图像处理，高速数据采集等方面，可以满足工业与物联网等市场领域的应用需求。

DDR3 芯片为 Micron 公司的 MT41J128M16HA-125 容量为 256MB；DDR3 芯片和 FPGA 芯片总线宽度为 16bit，数据时钟频率高达800Mhz；这样的配置，可以满足高带宽的数据处理的需求。板上的