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一、产品概述
基于CPCI结构完成40路AD输入,30路DA输出的信号处理平台,处理平台采用双DSP+FPGA的结构,DSP采用TI公司新一代DSP TMS320C6678,FPGA采用Xilinx V5 5VLX110T-1FF1136芯片,设计尽量采用工业级芯片。该方案描述了技术要求,硬件设计、软件设计方案。提出任务的质量保证与控制要求、验收与交付要求。
1、标准6U cPCI 板卡结构。
2 采用双DSP,TMS320C6678,实现各8核,1.25GMHz的快速数据处理。
3、采用FPGA实现AD,DA数据收发,并与DSP进行传输。
4、DA: 不少于30路,±10V,16位,建立时间约0.01mS;
5、AD:不少于40通道,±10V, 16位,采样速率8kHz;
6、开发工具CCS:用户在此开发工具上可使用标准的C(或C++)对于全部资源进行操作和信号处理(DSP)等
7、工作环境:工业级应用
二、处理板硬件
三、底层软件开发
3.1 DSP底层程序设计
DSP 程序采用CCS4.0以上版本进行编译,程序包括几部分:
A、DDR2驱动
实现DDR2的寄存器访问和设置,配置DDR2的接口参数,实现数据的访问,同时测试DDR2的空间是否有误码数据,全部空间进行测试。
B、 Flash驱动
实现Flash空间的擦除,写数。此部分还包括EMIF接口的配置。
C、 Boot引导程序,实现DSP程序的二次加载,实现简单程序的加载成功。
D、 RapidIO驱动,实现两个DSP之间的RapidIO收发数据,分别做主从,采用DMA和中断方式,实现两路数据的交互。
E、 多核工作,实现8核CPU的共享内存,并把数据分别传送给8个CPU同时处理。
F、 PCIe 驱动,PCIe驱动要结合FPGA程序进行调试,DSP端实现PCIe的DMA ,中断传输,能正确读FPGA中的FIFO和寄存器数据,能正确写FPGA中的FIFO和寄存器数据。
G、 以太网程序,DSP通过以太网接口,利用TI的测试例子程序,实现数据的回环测试,保证硬件链接可靠。
3.2 FPGA 程序设计
FPGA程序主要包含:
A、 AD,DA参数的配置,通过SPI接口配置寄存器参数,实现AD、DA工作在合理的状态
B、DDR2的控制和访问,FPGA实现DDR2芯片的控制,数据的读写,实现AD,DA通道数据的缓存。
C、 PCIe接口,PCIe接口与DSP互联,实现X2模式访问,可以实现AD,DA数据的交互,寄存器的访问,实现DMA和中断方式。
D、光纤驱动,实现四路的光纤采用RocketIO协议实现数据的收发。
3.3 应用测试程序
应用测试程序主要测试数据流如下:
(1) 40路AD,进入FPGA,通过PCIe同时进入两个DSP,做简单的缓存,通过RapidIO进入另外一个DSP,并通过网络发送到客户端进入PC机,缓存显示。
(2) AD 数据通过光纤SFP 发送出,并回环进入到另外两个SFP,并通过DA输出。
(3) 在DSP中的AD数据,同时通过PCIe发送到FPGA,通过DA输出。
(4) 在该数据流中,AD的数据复用后分成3个通道分别进入到两个DSP和光纤。
(5) 两个DSP,和光纤过来的数据,进行三选一,同时给24路DA。
(6)FPGA上的DDR2 主要做备份,可能在FPGA中做预处理的时候要用上,在模块测试中已经完成。
四、基于Labview的监客户端软件开发
4.1 软件界面