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我以前一直很疑惑芯片设计这一块在实际中是怎么做的呢?今天了解了一下,现在设计芯片一般采用FPGA开发,大概流程如下:
1、功能定义/器件选型:设计芯片之前当然你要知道你设计的芯片有什么功能,然后就模块化,写清楚谁谁谁干什么,这当然就是从上至下的方法,你试试从下到上给我看看。
2、设计输入:这一步就是说我把模块分好了,然后我做什么呢?码代码,如果看代码不爽的话你画图吧!不过现在都用verilog或者VHDL来做一些大型芯片啊!
3、功能仿真:这个就是软件仿真,就是看波形啊!还是码代码,就是码完了看波形,一般用的仿真软件有modelsim和vcs。
4、综合优化:就是把你写的那一堆verilog用与门,或门,RAm这些玩意组成一个逻辑网表。常用的工具有synplify Pro。怎么感觉这一步应该是第三步,因为用ISE的时候都是要先综合再软件仿真,没有综合出一个芯片怎么仿真呢?不能理解了,这个过程是某个大牛写的,所以还是按他的顺序写了。
5、综合后仿真:这时候又仿真,原来这里是加了延时的软件仿真,那么我就大概明白了我平时做的过程中没有第三步,第三步用来做什么呢?这一步就一般看时序之类的,看波形图发现
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