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Quantitative Analysis: PIM Chip Demands for LLAMA-7B inference_llama 7b 计算量分析

llama 7b 计算量分析

1 Architecture

如果将LLAMA-7B模型参数量化为4bit,则存储模型参数需要3.3GB。那么,至少PIM chip 的存储至少要4GB。

  • AiM单个bank为32MB,单个die 512MB,至少需要8个die的芯片。
  • 8个die集成在一个芯片上。
    • 提供8×16bank级别的访存带宽。
  • 整个推理过程完全下放至PIM。
    • CPU把 prompt 传给 Controller
    • Controller 控制推理过程,将推理出的token返回给CPU
  • Controller
    • ALUs
      • 处理softmax、Norm和向量乘等。
    • CRAM
      • cache
    • CMEM
      • 推理过程中,保存中间结果
  • Die
    • DieRAM
      • 数据 buffer,Controller broadcast 数据时用到。
  • Bank
    • MACs
      • Multiply-And-Accumulate
      • 用于GEMV and GEMM
    • BRAM
      • cache
    • BMEM
      • capacity: 32MB

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2 Data partition

2.1 LLAMA-7B

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2.2 Model parameter

在 batch_size=1 的情况下

  • prefill 阶段,嵌入prompt,此时为GEMM算子
  • decode 阶段,推理出一个个token,此时为GEMV算子

模型参数划分就是将上图中的矩阵划分至8×16个bank中。

2.2.1 一维划分

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2.2.2 二维划分
  • 在分布式计算场景下的常用划分
  • 优势:通信量小。但是,要求计算节点间存在通信能力。
  • 在PIM场景下,无法假设bank间存在通信能力,此时,Controller的reduction开销会很大。

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2.3 KV cache

2.3.1 attention
  • NUM_HEAD 个相互独立的 attention 操作
  • max sequence length = (8×16×32×1024×1024 - 6607077376/2)/(32×4096/2) = 15128

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2.3.2 a bank for a head
  • 一个head attention由一个bank执行
  • 优势:Controller 与 banks 通信少
  • 劣势:
    • NUM_HEAD < NUM_BANK,3/4的bank访存带宽和算力被浪费。
    • bank内不仅要支持MAC,还要支持softmax。

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2.3.3 multiple banks for a head
  • 一个head attention由多个bank执行
  • 优势:所有的bank访存带宽和算力得到利用。
  • 劣势:
    • Controller 与 banks 通信开销变大
    • Controller 需要进行softmax和reduction。

在这里插入图片描述

3 Demands

本节使用量化方法来分析PIM chip,希望能够回答以下几个问题:

  • CRAM、CMEM、BRAM做多大合适?

  • Bank级并行带宽需要多少?并行算力需要多少?

  • Controller 如何与bank通信?通信带宽需要多少?

  • Controller 需要提供多大的算力?

PIM chip面向端侧推理,一般来说,推理的batch size = 1。LLM在推理时,可以大致分为两个阶段:

  • prefill
    • 在prefill阶段,模型嵌入prompt。
    • 假设嵌入prompt的长度为N,则在这个过程中模型参数会被复用N次。
      • 典型算子为GEMM
  • decode
    • 在decode阶段,模型以自回归的方式推理出一个个token
    • 假设推理出S个token
      • 每推理出一个token,则在这个过程中都必须扫描一遍模型参数和kv cache。
      • 典型算子为GEMV

3.1 bandwidth

显然,LLM模型在decode阶段的瓶颈在于访存带宽。定量分析decode过程,也就可以分析出在给定访存带宽下,模型推理的速度。

3.1.1 hypothesis
  • 假设推理的sequence的长度为L

  • 在decode阶段,Controller和bank内的算力均可以吃满访存带宽。

    • 对于GEMV算子,Operational intensity = 2 Ops/weight byte
    • 这个假设完全合理。
  • 并行intra-bank bandwidth 总带宽为BM

    • 对于AiM,BM = 8 × 512 GB/s
  • Controler-bank bandwidth 总带宽为CBM

    • 一般来说,CBM << BM

    • 对于AiM,CBM = 8 × 32 GB/s

    • 这儿应该进行更加精细的讨论

      • 每次 Controler-bank 通信的基础开销(时延)设置为 λ \lambda λ

      在这里插入图片描述

  • intra-Controler bandwidth 带宽为CM

    • 能够达到类似CPU 100GB/s的访存带宽?
  • 在decode过程,推理出一个token的时延 = bank内并行访存(GEMV)的时延 + Controler-bank 通信的时延 + Controler 内访存(softmax、Norm 和 reduction 等)的时延

3.1.2 intra-bank bandwidth

bank内并行访存(GEMV)的时延包含两部分:模型参数相关的GEMV的时延和kv cache相关的GEMV的时延。

  • 模型参数相关的GEMV的时延

    • 这个时延非常好算,其实就是 模型总参数量/BM。
    • 对于AiM,这个时延为 (6607077376 / 2 / 1024 / 1024 / 1024)/(BM) = 7.5 × 10^-4 s
  • kv cache相关的GEMV的时延

    • kv cache 大小
      • L×H×NUM_LAYER×2
    • 与kv cache相关的attention算子的时延计算就比较复杂,因为其有两者计算方案。
    • a bank for a head
      • NUM_HEAD 的数量为32,bank数量为8×16
      • bank并行访存带宽的利用率为25%
      • 时延 = ((L × H + NUM_HEAD × L + L × H) × NUM_LAYER / 2 / 1024 / 1024 / 1024)/(BM / 4)
      • 如果L=4096,时延 = 4.9 × 10^-4 s
    • multiple banks for a head
      • 4 banks for a head
      • 时延 = ((L × H + L × H) × NUM_LAYER / 2 / 1024 / 1024 / 1024)/(8 × 512)
      • 如果L=4096,时延 = 1.2 × 10^-4 s
3.1.3 Controler-bank bandwidth
  • 模型参数相关的通信时延

    • 通信次数
      • 运算一个GEMV算子,需要两次通信,向bank发送向量,取回结果。
      • 通信次数 2 × (1 + NUM_LAYER × 7)
    • 通信量
      • (V + H) + NUM_LAYER × (4 × 2 × H + 3 × (H + DIM_MLP))
    • 通信时延
      • (2 × (1 + NUM_LAYER × 7)) λ \lambda λ + ((V + H) + NUM_LAYER × (4 × 2 × H + 3 × (H + DIM_MLP))) /2 / 1024 / 1024 / 1024 / CBM
      • UPMEM中 λ \lambda λ=0.0001s,AiM中CBM=8 × 32 GB/s,此时,时延 = 450 λ \lambda λ + 4.61×10^-6 s
  • kv cache相关的通信时延

    • a bank for a head

      • 通信次数

        2 × NUM_LAYER

      • 通信量

        NUM_LAYER × (2H)

      • 通信时延

        (2 × NUM_LAYER) λ \lambda λ + NUM_LAYER × (2H) /2 / 1024 / 1024 / 1024 / (CBM/4)

        64 λ \lambda λ + 1.91 × 10^-6 s

    • multiple (4) banks for a head

      • 通信次数

        2 × NUM_LAYER × 2

      • 通信量

        NUM_LAYER × (4H + NUM_HEAD × L + NUM_HEAD × L + 4H)

      • 通信时延

        (2 × NUM_LAYER × 2) λ \lambda λ + NUM_LAYER × (4H + NUM_HEAD × L + NUM_HEAD × L + 4H) /2 / 1024 / 1024 / 1024 / CBM

        192 λ \lambda λ + 1.72 × 10^-5 s

3.1.4 intra-Controler bandwidth
  • 模型参数相关的GEMV的时延

    • 主要是做处理softmax、Norm和向量乘等。
    • 处理数据量
      • V + NUM_LAYER × (H + H + H + 2 × DIM_MLP + H)
    • 处理时延
      • (V + NUM_LAYER × (H + H + H + 2 × DIM_MLP + H)) /2 / 1024 / 1024 / 1024 / CM
      • 5.87 × 10^-6 s
  • kv cache相关的GEMV的时延

    • a bank for a head

    • multiple (4) banks for a head

      • softmax 和 reduction

      • 处理数据量

        NUM_LAYER × (L + 4 × H)

      • 处理时延

        NUM_LAYER × (L + 4 × H) /2 / 1024 / 1024 / 1024 / CM

        3.05 × 10^-6 s

3.1.5 summary
  • sequence len = 4096,推理出一个token的总时延

    • a bank for a head

      intra-bank 模型参数intra-bank qkvControler-bank 模型参数Controler-bank qkvintra-Controler 模型参数intra-Controler qkvtotal
      7.5 × 10^-4 s4.9 × 10^-4 s450 λ \lambda λ + 4.61×10^-6 s64 λ \lambda λ + 1.91 × 10^-6 s5.87 × 10^-6 s0514 λ \lambda λ+1.25 × 10^-3 s
    • multiple (4) banks for a head

      intra-bank 模型参数intra-bank qkvControler-bank 模型参数Controler-bank qkvintra-Controler 模型参数intra-Controler qkvtotal
      7.5 × 10^-4 s1.2 × 10^-4 s450 λ \lambda λ + 4.61×10^-6 s192 λ \lambda λ + 1.72 × 10^-5 s5.87 × 10^-6 s3.05 × 10^-6 s642 λ \lambda λ+1.27 × 10^-3 s
    • 如果可以将Controler-bank通信时延优化掉,1s 可以推理出500+ token。这时候,性能是冗余的。

    • Controler要放在PIM chip上,否则Controler-bank通信基础开销会成为系统瓶颈。

    • 削减成本,将上述三种带宽均减小一个数量级,系统吞吐 50+ token/s,性能也能满足需求。

3.2 Computing

LLM模型在prefill阶段的瓶颈在于硬件算力。

3.2.1 Controler
  • Controler 部分承担softmax、Norm 和 reduction 访存密集性算子
  • Controler 的算力只要能吃满 Controler 的访存带宽就可以。
  • CRAM容量
    • L最长16K,能够放入L长度的向量进行softmax就可以
    • CRAM容量最小 8KB,设置64KB是合理的。
    • 当然,如果追求更大的并行度,设置 NUM_HEAD × 8KB = 256 KB
  • CMEM容量
    • 在prefill阶段,要能够放入L×L的矩阵,最小128MB
    • 设置256MB是合理的
3.2.2 bank
  • bank 承担GEMM算子

    • 嵌入prompt的长度为N,模型参数加载进入cache可以重用N次

    • 核心还是MAC

      在这里插入图片描述

  • 可以将 N 以 batch_size (例如16) 为粒度进行切分,以tile的方式进行GEMM

    • 可以设置BRAM的大小为 16 KB ~ 64 KB,更大的BRAM可以允许更大的tile。
  • 需要算力:BM×2×batch_size ops

3.3 conclusion

如果decode阶段需要50+ token/s的推理速度:

  • CRAM、CMEM、BRAM做多大合适?

    CRAMCMEMBRAM
    256 KB256MB16 KB ~ 64 KB
  • Bank级并行带宽需要多少?并行算力需要多少?

    • 512 GB/s

    • 512×2 ~ 512×2×16 Gops

      • prefill 阶段的embedding速度和并行算力相关。

      • 512×2 Gops 对应50+ token/s的embedding速度

      • 512×2×16 Gops 对应50×16+ token/s的embedding速度

  • Controller 如何与bank通信?通信带宽需要多少?

    • Controller 必须在片内,降低通信时延
    • 4 ~ 32GB/s
  • Controller 需要提供多大的访存带宽和算力?

    • 16 GB/s
    • 32 Gops
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