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DDR3设计总结_ddr3等长规则

ddr3等长规则
  • 使用 2 片 16bits  的 DDR3和 4 片 8bits DDR3(双面贴片)
     拓扑结构与 2 片 DDR 的要求基本一致,在此重点说明4片DDR3双面贴片,其效果图如下所示:


     此设计重点为严格T型对称。
     布线设计步骤优先级:
            1.首先设计好时钟分叉点所有等长,优先将CPU至对称点布线完成,在布线时尽量在此阶段满足所有地址线等       长;
            2.选择左右任意一个DDR3进行线段与对称中心点布线,布线完成后按照此区域布线特点进行另一边DDR3设          计。
     布线约束要求:
            1.4根时钟分叉线点严格等长,此为必须条件;
            2.4根地址线分叉线严格等长为可选条件,等长要求可以在一定程度上进行调整。
               若地址线象时钟分叉线严格等长,则中心对称点要严格位于中间,布线具有一定难度;
               若地址线象时钟分叉线非严格等长,则对称点要严格可左右进行一定程度偏移,布线较容易。
             
                            非严格对称                                                可见中间过孔在DDR之间严格对称
     为了满足地址线对称等长,在DDR3区域下方需要较大空间来进行绕线满足等长要求,一般地址线数量为
12到15根左右。

  • 使用 4 片 8bits 的 DDR3  (单面贴片)
     按照约束特点按照难度等级依次分为如下几种:
     1.时钟线4个分叉线等长,地址线分叉线不严格等长;
     2.时钟线4个分叉线非严格等长,地址线分叉线左右严格对称等长(T型中间对称),时钟线差值可保持在200mil之     内;
     3.时钟线4个分叉线等长,地址线4个分叉线严格等长。
  
     第一种约束情况,可分为L和直线型,其器件布局如下图所示,即:
 
L型布局


一字型布局
不同点:
       L型器件必须离CPU很近,这样才能满足时钟线与地址线即DQS在一定约束范围内,距离保持在3mm内为好;
       一字型器件可以离CPU较远,距离保持在5mm为好。
       造成此差异是地址线在中间分叉点不易对称,造成地址线和时钟线差值较大。
类同点:
       最下方地址线不易离DDR器件过远,此会造成最长的地址线分叉点与时钟线差异很大,所以DDR3下方超出
地址线根数以6为最大数。

布线设计步骤优先级:
       首先设计好时钟分叉点所有等长;
       再次从最上方或者最左边设计完该DDR3的所有地址线布线,然后按照同样过孔即走线方式完成相邻的DDR3布线
直到所有DDR3被完成;
       最后布线从CPU到中间分叉点的走线。

第二种约束情况,其器件布局如下图所示,即:

布线设计步骤优先级:
       首先完成从从CPU到中间分叉点的走线,所有走线必须等长,过孔阵列必须严格位于4片DDR3的正中间;   
       再次从最左边设计完该DDR3的所有地址线布线,然后按照同样走线方式完成相邻的DDR3布线直到所有DDR3被完成。
       最后需要调整左边2片和右边2片DDR3严格等长对称。
       在约束中,每个DDR3的时钟和地址严格等长,最长和最短地址线差值需控制在500mil之内。

       由于需要完成中间分叉点至CPU的所有线等长,所以和第一种约束相互比较, DDR3下方超出 地址线根数最好保持在9根以上。同时CPU到DDR3的距离要大大增加,这样会造成DQS与时钟线差值大于1500mil,所以在距离上也不能太远,最好复制参考电源的器件布局距离。

第三种约束情况,其器件布局如下图所示,即:

布线设计步骤优先级:
       首先完成从从CPU到中间分叉点的走线,所有走线必须等长;  
       再次从最左边设计完该DDR3的所有地址线布线,然后按照同样走线方式完成相邻的DDR3布线直到所有DDR3被完成。
       最后需要完成时钟线和地址线所有分叉线等长,但是可以在时钟线与地址线约束方面降低一些要求。
       注意此时地址线和时钟线分叉方式一模一样,即进行两次分叉。
       若CPU和DDR3距离不够远,则需要将地址线往外或者下方移动,以避开DDR3地和电源过孔,这些过孔会极大的降低绕线效率。如上图所示,DDR器件外面的地址线为12根以上。

       最后注意:
       首先设计时钟分叉线;
       器件布局很重要,最好复制原厂给出的参考PCB的数据,这样可以大大减少设计风险。

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