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原标题:华为发布5G基站核心芯片“天罡”
终于!华为在5G上又出现了大动作!
今天上午,通信供货商,手机制造商华为在北京研究所举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络部署需求。具体性能有如下提升,该芯片为AAU带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。
本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,性能提升,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
华为高管称,基于AI技术,配合5G基站芯片,可以让能耗减少99%。
图为中央处理器CPU
华为还提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,做SoftCOMAI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增
丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节,华为将运用5G技术直播4K春晚。
丁耘还表示,截至目前,华为已经获得了30个5G河东,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。小编认为,华为已经取得如此重大进步,在这个特殊的节点发布芯片,无疑是对某些西方国家丑恶的嘴脸恶狠狠的扇了一掌,你对我爱答不理,明天我让你高攀不起。
日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。华为好样的!中华有为,世界华为,5G时代即将到来,华为即将带领我们走向哪一个世界呢?我们敬请期待!
让我们一起为华为加油,可以想象,5G芯片已经有如此地步,5G时代所带来的红利,也一定离我们不远了,到那时,低延迟,高覆盖,高速率的物联网将会覆盖全国,我们身边的一切,包括生活都是高速有条不紊的,在这里大家也可以敬请畅想!返回搜狐,查看更多
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