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第三届电子技术与人工智能国际学术会议(ETAI 2024)
The 3rd International Conference on Electronics Technology and Artificial Intelligence
为适应这个不断变化的世界和中国在新时代的快速发展,第三届电子技术与人工智能国际学术会议(ETAI 2024)将于2024年06月28-30日于中国-广州隆重举行。
当前人工智能领域被提升到了国家发展的战略高度, 随着人工智能的快速发展及相关领域的突破, 会为新一轮的科技产业革命注入生命力。此外,随着电子信息技术的应用范围不断扩大,电子技术在完善人工智能系统,实现高效率高精准目的的同时,也起到了十分关键的技术作用。本次会议以 "汇聚全球科技创新智慧,推动高质量发展 "为主题,聚焦电子技术、电子工程、人工智能、智能系统架构等前沿研究领域。本次会议旨在推动粤港澳大湾区发展,拓展国际科技学术交流渠道,搭建学术资源共享平台,促进全球范围内的科技创新,加强中外学术合作,提升电子信息技术、电子工程、人工智能系统的发展。它还旨在鼓励不同领域研究前沿的信息交流,连接中国和世界最先进的学术资源,将研究成果转化为产业解决方案,汇集人才、技术和资本,推动发展。
大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!
重要信息
大会官网:http://www.ic-etai.org/ (点击参会/投稿/了解会议详情)
大会时间:2024年6月28-30日
大会地点:中国·广州
接受/拒稿通知:投稿后7个工作日内
收录检索:EI Compendex,Scopus
检索历史
ETAI 2023 会后3个月见刊,见刊后1个月实现EI检索
ETAI 2022 会后3个月见刊,见刊后不到1个月实现EI检索
会议嘉宾
陈林教授 中山大学 | Juan Manuel Corchado教授 University of Salamanca | 张德富教授 厦门大学 |
谢夏教授 海南大学 | 詹泽慧教授 华南师范大学 | 尹峰助理教授 香港中文大学(深圳) |
大会报告嘉宾
Prof. J.M. Corchado, University of Salamanca Juan Manuel Corchado is Professor at the University of Salamanca, Director of the BISITE Research Group (Bioinformatics, Intelligent Systems and Educational Technology) and President of the AIR Institute. Director of the IOT Digital Innovation Hub, President of the AIR Institute, and Principal Investigator of the Project funded by DIGIS3 (Digital Innovation Hub of Castilla y León). He is also Visiting Professor at the Osaka Institute of Technology and Visiting Professor at the Universiti Malaysia Kelantan. Juan M. Corchado holds a PhD in Artificial Intelligence from the University of the West of Scotland, a PhD in Computer Science from the University of Salamanca. He holds a BSc. (Hons) in Software Engineering from the University of Paisley (UK) and a Diploma in Computer Science from the University of Salamanca. In addition, he works as editor-in-chief of the journals ADCAIJ (Advances in Distributed Computing and Artificial Intelligence Journal), and Electronics MDPI (Computer Science & Engineering section). J. M. Corchado mainly works on projects related to Artificial Intelligence, Machine Learning, Fintech, Blockchain, Cybersecurity, IoT, Fog Computing, Edge Computing, Smart Cities, Smart Grids, Bioinformatics, Neuroscience and Sentiment Analysis. | |
陈林教授,中山大学 全球前2%顶尖科学家 陈林,中山大学计算机学院教授、博导,主要研究领域为网络分布式学习及算法设计,信息安全和隐私保护等,在物联网、移动计算、绿色通信等领域具有多年的研究积累。目前已出版专著 2 本,发表论文 100 余篇,包括 IEEE/ACM TON, IEEE JSAC, IEEE TMC, IEEE TIFS, IEEE INFOCOM, IEEE RTSS. ACM MobiHoc, IEEE ICDCS 等领域顶尖期刊和会议论文,三次获得最佳论文奖(GameSec 2017,NEWCOM 2015,IEEE ICCCN 2007)。Google Scholar 统计论文被引 3000余次,h-index 33,三篇论文单篇引用过百。入选国家高层次人才计划(青年),珠江人才计划(青年拔尖人才),曾担任IEEE绿色认知通信计算工作组主席,主持参与十余项中、法、欧盟科研项目。研究成果在业内顶级会议期刊上发表论文100余篇,获最佳论文奖3次,入选2023年度全球前2%顶尖科学家榜单。 | |
张德富教授,厦门大学 厦大欧美同学会副会长,数字福建大数据基础技术研究院副院长。本科和硕士毕业于湘潭大学数学系,博士毕业于华中科技大学。国防科技大学与东南融通企业博士后。闽江科学传播学者,厦门市科技经济促进会高级顾问、入选2017年厦门“双百计划”领军型创业人才,入选2017年中英创新领军人才项目。全国高校人工智能与大数据联盟理事。数字福建健康医疗大数据研究所特聘首席科学家。厦门市欧美同学会理事,厦门大学欧美同学会副会长。美国威斯康辛-madison分校访问学者、先后5次暑期访问香港城市大学和4次暑期访问澳门大学,进行合作研究。建国70周年&2019年中国农产品服务推广最具影响力领军人物。创立我知盘中餐大数据精准助农平台和红树林公益教育平台。编写《算法设计与分析》和《算法设计与分析》高级教程。主要从事大数据与云计算、人工智能、深度学习、知识图谱、问答系统、数据挖掘以及决策优化等方面的研究工作。近5年来在《Information Sciences》等期刊以及国际会议上发表多篇论文,其中SCI论文60多篇,Google H-index=34。承担国家自然科学基金、教育部留学回国基金、华为等纵向横向项目10多项。 | |
尹峰助理教授,香港中文大学(深圳) 尹峰本科毕业于上海交通大学,之后获得德国达姆施塔特工业大学电子信息工程专业的硕士和博士学位。他曾获得2013年度国家自费留学生奖学金(每年全球500人)以及2014年度欧盟玛丽居里青年学者称号。尹峰博士的研究方向为贝叶斯机器学习与优化、统计信号处理、数据融合以及通感一体化系统。他曾在2014-2016年任职于瑞典爱立信研发部探索基于机器学习的新一代无线系统;之后于2016年6月全职回国加入香港中文大学(深圳)目前任职助理教授,校长青年学者,同时也是深圳市大数据研究院的客座研究科学家。他主持和参与了多项国家、省市级科技项目。截止2022年,他已经发表高水平期刊长文30余篇、国际旗舰会议论文40余篇、授权中国和美国专利近20项。他曾获得CAMSAP-2013国际会议最佳论文奖的最终候选,ICSINC-2022国际会议最佳论文奖,2022年度华为创新火花奖。尹峰博士自2018年以来担任JCR一区期刊《信号处理》的副主编;他目前是IEEE高级会员。 |
征稿主题(包括但不限于以下主题,其他相关注意亦可投递)
电子技术 | 人工智能 |
Analog (模拟) 电子技术 Digital (数字) 电子技术 可变流技术 电子器件设备 电子信号 电力电子与电力传输 巨型区域微电子学 数字电子学电子信息工程 自适应信号处理 高级电磁学 MEMS元件技术 电子系统级设计 电子学和纳米电子学 外延和发光二极管 光纤和光纤设备 三维半导体器件技术 电路分析与设计 微电子科学与工程 高级电磁学 通信电子电路 集成电路设计和集成系统 微波光子器件物理学 集成光学 微/纳米系统和网络 数字信号处理 | 人工智能算法 自然语言处理 模糊逻辑 计算机视觉和图像理解 信号和图像处理 语音和自然语言处理 计算学习理论机器学习 自然语言处理 人工智能建模与仿真 普及计算和环境智能 混合智能系统 信息检索和融合 微控制器技术 智能数据库系统 智能和人工智能控制 智能自动化 神经网络和复杂系统 模式识别和逻辑程序 启发式和人工智能规划策略和工具 智能控制 |
更多征稿主题,详见官网
论文出版
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