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处理器:
展锐春藤UIS8910DM
500Mhz Cortex A5 处理器
32KB ICache , 32KB DCache
存储器:
64Mb SPI Nor Flash
128Mb PSRAM
Modem 特性:
3GPP R13
LTE-TDD:B38/B39/B40/B41
LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
支持1.4/3/5/10/15/20MHz射频带宽
LTE-FDD速率: DL 10Mbps/ UL 5Mbps
LTE-TDD速率:上下行配比2:DL 8Mbps/ UL 2Mbps
LTE-TDD速率:上下行配比1:DL 6Mbps/ UL 4Mbps
支持 VoLTE
网路协议特性:
TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP/NITZ/CMUX/NDIS/NTP/HTTPS/PING/FTPS/FILE/TLS
USIM卡接口:
支持USIM/SIM卡:1.8V和3V
显示接口:
支持 SPI 3 线或 4 线模式
最大支持QVGA @ 30fps
视频特性:
支持 MJPEQ格式 @ 15fps
支持 H.264, H.263, MPEG4, MJPG HVGA格式 @ 25fps
外围接口:
1路USB2.0
2路模拟输入
2路模拟输出
3路UART接口
1路通用SPI接口
1路LCD专用接口
1路SPI Camera接口
1路SDIO接口
6X6矩阵键盘
2路12bit ADC
BLE/WIFI天线接口
1路SPEAKER接口,最大接8Ω,1W喇叭
温度特性:
正常工作温度:-35°C~+70°C
极限工作温度:-40°C~+85°C
封装:
LCC+LGA 117PIN
常见问题及故障排查
1.为啥模块贴片过炉后,屏蔽盖会翘起
原因是激光镭雕的功率过大导致的屏蔽盖应力
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