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在数字电路设计过程中,通常涵盖三个主要阶段:源代码编写、综合处理以及电路的实现,相应地,电路仿真的应用也与这些阶段紧密相关。根据不同设计阶段的需求,仿真可以被划分为RTL行为级仿真、综合后的门级功能仿真以及时序仿真。这样的仿真流程框架不仅适用于FPGA/CPLD的设计,而且也同样适合于集成电路(IC)的设计。
1、run behavioral simulation 行为级仿真,也是通常说的功能仿真
2、post-synthesis function simulation 综合后的功能仿真
3、post-synthesis timing simulation 综合后带时序信息的仿真
4、post-implementation function simulation 布线后的功能仿真
5、post-implementation timing simulation 布局布线后带时序信息的仿真,最接近真实的时序波形**
注: 如果行为仿真下面的四个模式是灰色的无法选中说明你还没有对你的文件进行综合和布局布线还未生成相应的网表和延时信息等待无法进行仿真。
该方式的仿真目标和进行综合之后的仿真相似,实现阶段与布线操作紧密相关,其核心目的是把综合产生的逻辑网表适配到选定的FPGA/CPLD芯片上。实现流程的关键步骤是布局与布线(Place and Route):布局负责将逻辑单元有效地映射到FPGA的内部硬件结构中,而布线则依据布局结果,使用FPGA内部的连接资源来精确地连结这些元件。时序仿真环节会把布局布线引入的延迟信息重新应用于设计网表上进行仿真,这时候的仿真包括了门级延迟和连线延迟,使得这一阶段的仿真结果最为精确,能够有效地映射出芯片在实际运行中的工作表现。
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