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产品推荐 | 星嵌基于TI TMS320C6657+Xilinx XC7Z035/045 DSP+FPGA+ARM工业核心板

产品推荐 | 星嵌基于TI TMS320C6657+Xilinx XC7Z035/045 DSP+FPGA+ARM工业核心板

1、产品概述

广州星嵌电子科技有限公司研发的C6657+ZYNQ7035/45工业核心板,是基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP 以及 Xilinx ZYNQ-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的。

DSP处理器采用TMS320C6657,双核C66x定点/浮点DSP,主频1GHz/1.25GHz/核。

Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资源。

核心板SOM-XQ6657Z35/45 引出DSP 及ZYNQ 全部资源信号引脚,内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与ZYNQ 结合在一起,组成DSP+ZYNQ 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+ZYNQ 高速数据采集处理系统。二次开发极其容易,您只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

核心板稳定可靠,工业级器件,可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。

2、产品参数

●  硬件参数:

DSP

处理器TI TMS320C6657,双DSP C66x内核,主频1GHz/1.25GHz

Zynq

Xilinx XC7Z035-2FFG676I(标配) 或 XC7Z045-2FFG676I

2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz

1x Kintex-7 架构 275K逻辑单元

CPLD

MAX10型号10M02SCM153

FLASH

Zynq PS端:64MBytes SPI FLASH

DSP端:32MBytes SPI FLASH

RAM

PS端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3

DSP端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3

EEPROM

DSP端:1Mbits

温度传感器

DSP端:TMP102AIDRLT

OSC

PS端:33.33MHz

CDCM6208

DSP端:100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK

Zynq PL端:100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111

B2B输出:100MHz EXTCLK

B2B Connector

1x 300pin 公座 B2B 连接器,1x 180pin 公座 B2B 连接器,1x 40pin 公座 B2B 连接器,共 520pin,间距 0.5mm,合高5.0mm

LED

1x 电源指示灯

1x DSP 端用户可编程指示灯

1x PS 端用户可编程指示灯

1x PL 端 DONE 指示灯

PHY

USB PHY

10/100/1000M Ethernet PHY

GPIO

单端(6 个)+ 差分对(72对),或 150 个单端GPIO

●  软件参数:

DSP端软件支持

NonOS、SYS/BIOS实时操作系统

集成开发环境CCS7.4

软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK

ZYNQ SoC开发环境

PS端:Xilinx SDK 2018.3

PL端:Vivado 2018.3

●  工作环境:

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5V

/

●  功耗测试:

类别

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

核心板

12V

---

---

 备注:功耗基于XQ6657Z35-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

3、结构框图

4、机械尺寸

PCB 尺寸

110mm x 75mm

PCB 层数

16

板厚

2mm

安装孔数量

4个

5、应用领域

●  测试测量

●  运动控制

●  智能电力

●  通信探测

●  目标追踪

●  视觉处理

●  软件无线电

●  无人机蜂群

6、技术服务

●  技术服务:

(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3) 协助产品故障判定;

(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5) 协助进行产品二次开发;

(6) 提供长期的售后服务。

●  增值服务:

(1) 工业级核心板硬件定制

(2) 板级系统设计(ARM、DSP、FPGA、SoC)

(3) FPGA接口开发(DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)

(4) FPGA IP核(NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)

来源:星嵌电子

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