华为芯片与器件设计工程师_秋招｜2020校招芯片设计工程师面经

作者：Ge_rd
链接：https://www.nowcoder.com/discuss/356113
来源：牛客网

先说一下自己的情况，本人985本211硕，硕士期间从研一下学期开始做了一年半的FPGA，主要是无线通信方向的。暑假在华为北研所数通实习了两个月，也是做FPGA，但后来由于不太想留在北京就没转正。8月中旬就开始投简历了，一共投了十几家，其中有些没收到面试，有些我后来懒得面了，所以我实际面的只有寒武纪，akuna capital，百度，华为，英伟达，OPPO这6家，最后拿了华为，英伟达，OPPO的offer。

寒武纪（芯片设计）一面挂

这是我面的第一家，还没什么经验，一面就挂了。一面是电话面，先问了我做的项目的情况，又问了建立时间，保持时间概念，芯片低功耗设计有哪些方法，怎样增大系统的吞吐率等等，总共半小时，有些问题回答不完整，然后第二天就挂了。

akuna capital（FPGA开发）二面挂

这是个规模200人左右的跨国金融科技公司，做量化交易高频交易之类的，需要FPGA做加速。总部在芝加哥，上海有分部，其中只有六七个做FPGA的，笔试倒不难，但面试全程英语。一面是电话面，问了下项目，还有最常见的FPGA面试题，比如单比特跨时钟，多比特跨时钟，异步FIFO结构，亚稳态，建立时间，保持时间什么的，我用英语勉强表达了出来&#