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【第五届集创赛备赛】一、黄乐天老师赛事宣讲及各个赛题分析_集创赛备赛班

集创赛备赛班

赛题地址:第五届集创赛——紫光同创杯

0、工作安排

工作安排(2021年3月7日):

  • 1、完成报名选题相关事宜,初步定为紫光同创杯。(3月10号之前确定选题并报名)
  • 2、完成紫光同创开发环境的搭建(PDS软件+Modelsim)
  • 3、购买PGL22G开发板(同时也申请一块)

工作安排(2021年3月11日):

  • 1、移植软核上操作系统
  • 2、写TF读写模块(verilog)
  • 3、写gui上位机显示图片或视频
  • 4、今年官方仍有提供加密好的M1软核,其中也包括了Lwip协议栈(包括UDP和TCP),我们不必移植协议栈。
  • 5、官方移植好的M1软核,开放了Mem模块,我们需要学习mem模块挂载方式以挂载我们的TF读写模块

一、电子学院赛事宣告

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二、大赛介绍

A组:仅限本科生参加
B组:本科生和研究生均可参加

第五届大赛共分为6大赛道18个杯赛
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附各杯赛目前报名热度(截止到3月4日):
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三、各个赛题详解

3.1、数字与SoC设计

Arm杯:基于Arm处理器核的信号处理SoC设计

  • 参赛对象:无限制
  • 设计目标:设计面向无人系统信号处理SoC(无人识别、无人控制)(音频、视频、雷达信号、无人探测信号)
  • 实现平台:FPGA原型验证+必要外设
  • 题目难点:
    • 注意题目要求针对“无人系统”设计完整系统或子系统
    • 设计实现能够运行智能化算法的信号处理SoC模型(靠数据搜索)
    • 完成模型搭建,要求有一定的可演示性

芯来RISC-V杯:基于蜂鸟E203 RISC-V处理器内核的SoC设计

  • 参赛对象:无限制
  • 设计目标:设计基于E203 RISC-V处理器的专用SoC
  • 实现平台:FPGA原型验证+必要外设
  • 题目难点:
    • 掌握E203 RISC-V处理器软硬件开发流程
    • 在“神仙打架”中如何幸存下来

Robei杯:基于Robei EDA工具的可重构机器人

  • 参赛对象:仅本科
  • 设计目标:基于Robei工具设计驱动机器人/机械臂的控制器
  • 实现平台:Robei EDA工具,FPGA以及其他必要软硬件
  • 题目难点:
    • 熟悉Robei EDA工具
    • 了解机电控制算法
    • 具备自动控制相关理论知识
    • 熟悉机器视觉、传感器数据融合等先进信号处理算法

3.2、射频与模拟

IEEE杯:28GHz高能效PA设计

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:有PA系统级仿真及一路常幅信号功率放大器与功率合成器的电路/版图设计与后仿结果
  • 实现平台:Cadence 45nm CMOSPDK工艺库或自由的45/55/65nm PDK
  • 题目难点:
    • 学术性和技术性兼顾
    • 设计难度较高

艾为杯:具有高瞬态响应的低功耗无片外电容LDO设计

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:设计一款无外接电容的LDO电路,该电路用于数模混合芯片内部数字部分的供电
  • 实现平台:工艺不限
  • 题目难点:
    • 没什么难点,非常适合我电学生参加

燕东微电子杯:基于0.18umBCD工艺高可靠步进式点击驱动芯片设计

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:基于0.18umBCD工艺,设计高可靠步进式电机驱动芯片
  • 实现平台:0.18umBCD工艺
  • 题目难点:
    • 功能需求点较多
    • 要求芯片的完整性较高

3.3、FPGA设计与应用

紫光同创杯:基于紫光同创PGL22G芯片的嵌入式系统

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:PGL22G可编程逻辑平台上构建片上系统,移植UDP协议栈
  • 实现平台:PGL22G可编程逻辑平台上构建片上系统+ARM/RISC-V软核
  • 设计难点:
    • 紫光同创FPGA的开发工具
    • 其他没什么难点,相对于SoC组赛题难度低太多,但是难度低也是难点

海云捷讯杯:基于FPGA SoC的MobileNetV1 SSD目标检测方案设计

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:基于已训练好的SSD模型参数文件、基于已有的Intel FPGA工程网表文件、Linux-C5SoC平台的Paddle-Paddle框架驱动为参考,优化或者重新设计加速器以及对应驱动,并部署SSD模型到FPGA进行推理
  • 实现平台:Intel C5序列SoC FPGA
  • 题目难点:
    • 任务复杂性不低,需要掌握的知识点较多
    • 公司第一次参加,支持能力较弱

DIGILENT杯:基于FPGA开源软核处理器的硬件加速智能系统设计

  • 参赛对象:本科
  • 设计目标:利用业界主流软核处理器(仅限于Cortex-M系列及RISC-V系列)在限定的DIGILENT官方FPGA平台上构建SoC片上系统,在SoC中添加面向智能应用的硬件加速器
  • 实现平台:DIGILENT的FPGA开发板
  • 题目难点:
    • 题目无脑仿去年的Arm杯,容易被有师兄罩着的队伍偷袭
    • 当然如果你有师兄/师姐罩你,你可以去偷袭别人
    • 公司技术水平有限支持力度、评价体系都较为混轮,场外因素太多

3.4、产业链赛道

信诺达杯:数字电路测试

  • 参赛对象:本科
  • 设计目标:基于ST3020集成电路测试系统测试实训平台完成6264器件的自动化测试方案设计
  • 实现平台:ST3020集成电路测试系统测试实训平台
  • 题目难点:
    • 熟悉平台使用
    • 没有了,其实这是用来给应用型本科参数的题目

NI杯:DAC芯片测试

  • 参赛对象:本科
  • 设计目标:IECUBE-3100的面包板区域基于分立元器件完成R-2R架构DAC芯片的原型搭建,并完成所搭建DAC芯片原型的功能和指标测试
  • 实现平台:NI测试套件
  • 题目难点:
    • 同上,需要熟练掌握以便现场测试

华大九天杯:适用于电路仿真的线性方程组求解技术(EDA)

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:根据要求设计线性方程组求解算法并编程求解
  • 实现平台:软件编程
  • 题目难点:
    • 有一定数学背景知识和软件编程能力
    • 由于集成电路产业的特殊性,吸引其他专业的人才参与

北方华创杯:半导体设备的智能排产系统

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:为半导体生成编写排产软件
  • 实现平台:软件编程
  • 题目难点:
    • 需要有一定的编程能力
    • 真是理解题目要求需要有一定的理解力

3.5、国产处理器与智能硬件

平头哥杯:基于平头哥无线智能开发板的创新应用项目设计

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:结合玄铁开源E902处理器在DIGILENT硬件平台开发板平台上构建智能应用,同时该应用须包含泰芯TXW8301芯片模组作为外设之一
  • 实现平台:DIGILENT硬件平台开发板
  • 题目难点:
    • 要素过多,软件、芯片设计、外围芯片应用、FPGA电路板使用等多种要素组合
    • 除此之外还要实现有特色的创意功能,没有现成的半成品很难参赛

航天微电子杯:基于BMTI高可靠SPARC处理器的智能控制系统设计

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:用现成的处理器设计智能处理系统
  • 实现平台:BMTI处理器开发板
  • 题目难点:
    • 学习一个新的处理器平台软硬件开发,资料相对较少

基于飞腾FT-2000/4开发板国密SCTO模块的文件加密存储和传输

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:基于飞腾FT-2000/4开发板国密SCTO模块,完成文件的本地加密存储和远端加密传输
  • 实现平台:FT-2000/4开发板
  • 题目难点:
    • 学习一个新的平台
    • 掌握密码学相关知识

中科芯杯:基于微视传感MEMS编码结构光投射模组与3D相机的开发与应用设计

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:利用模组来开发相机
  • 实现平台:
  • 题目难点:
    • 学习一个新的硬件模组进行硬件设计,更适合自动化等专业同学参加

3.6、创新实践杯:自命题

  • 参赛对象:不限
  • 设计目标:不限
  • 实现平台:不限
  • 题目难点:手上有现成的干货

四、各赛题难度分析

4.1、比较简单的题目(4)

  • 艾为杯(B组):指标不太高,熟悉模拟集成电路的同学均可参加
  • 紫光同创杯(B组):其他公司的FPGA有很多类似案例,参考设计很多
  • 信诺达杯(A组):芯片测试,从专科比赛“升级”而来
  • NI杯(A组):同上

4.2、中等难度的题目(4)

  • 燕东微电子杯(B组):中规中矩
  • 华大九天杯(B组):如果熟悉程序设计可以参加
  • 北方华创杯(B组):同上
  • 海云捷迅杯(B组):有明确需求和现成参考,对于“做题家(应试思维)”比较友好

4.3、较高难度的题目(5)

  • Robei杯(A组):要素较多,背景知识复杂
  • ARM杯(B组):半自由命题,需要做符合题目要求的创新作品不易
  • 平头哥杯(B组):要素较多,需要学习的内容较多,同时还要兼顾创新和完整性
  • IEEE杯(B组):学术和技术难度都比较大
  • 芯动科技杯(B组):创新实践,神仙打架(硬货、干货)

4.4、比较鬼扯的题目(5)

  • Digilent杯(A组)
  • 芯来RISC-V杯(B组)
  • 中科芯杯(B组)
  • 飞腾杯(B组)
  • 航天微电子杯(B组)

参考

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