2. 从程序层面就要考虑好，哪个引脚对应哪个功能/模块。如果是开发以芯片为基础的项目，就要从一开始就规划好如何连线方便，而不是追求引脚统一。如果是以开发板为基础，也要尽量把模块所需的连线规划在同一边，哪怕导致引脚标号混乱难记。如果不这么做最后会发现在PCB布线的时候有几条线完完全全卡死了。请务必要在开始画原理图之前在keil等编程软件上简单构思、安排引脚的功能。绘制原理图是第一次让你意识到程序的缺陷（比如说引脚冲突）的机会。第二次则是布线阶段。

3. 同样，在放置元件的时候就要想好/标注这个元件在嘉立创哪里能买到，方便后续SMT贴片。有固定封装比如说0402电阻/0603LED这些可以忽视，但是器件一定要先在嘉立创选好型号。

一、了解制板厂商

本文写于2023年8月份，因为后续要用嘉立创制版所以孔径，线宽线距最好都要符合嘉立创的规则。以下为图，其中关键参数为孔径，线宽线距和字符大小。孔外径不得小于0.3mm（12mil），外径不得小于0.5mm（20mil）。作者采取的线宽与线距都为0.2mm（8mil）。字符高度必须大于1mm（40mil），粗细则大于0.15mm（6mil）

如果不得不把板子发给其他厂商，也一定要查明该厂商的技术能力（英文：Capabilities），比如能否做盲孔/埋孔，板框大小上限等等。。

记录几个国际制板厂：

日本旗胜 Nippon Mektron   中国語版トップ | 日本メクトロン株式会社 (mektron.co.jp)
台湾臻鼎                            臻鼎科技集團 (zdtco.com)
美国迅达 TTM   关于我们 | TTM Technologies
台湾欣兴 Unimicron 欣興電子 | 首頁 (unimicron.com)
日本住友 Sumitomo Denko  住友电工 | Connect with Innovation (sumitomoelectric.com)
台湾华通 Compeq                華通電腦股份有限公司 (compeq.com.tw)
韩国永丰 Young Poong        Youngpoong electronics co.,ltd (ypelec.co.kr)

此处厂商信息参考：几个稍大的PCB公司，罗列下来，请大家指正 (amobbs.com 阿莫电子论坛 - 东莞阿莫电子网站)

（实在不想找参数了，各位无必要还是支持嘉立创吧。。。）

二、原理图

原理图部分与布局部分大量参考、搬运AD20画板基本流程_ad20画板步骤图文_qq_49641705的博客-CSDN博客

1. 选择元器件

大部分时候AD自带的库里面没有我们想要的封装和元件，自己画又非常繁琐，于是从嘉立创直接摸封装能大大提升效率。作为初学者最好创建一个库，右键PrjPcb项目，分别建立schematic lib和PCB lib。注意！最好在这个阶段把嘉立创的物料编号（C开头的那个）添加到Description末尾，之后会用到。

然后，进入立创商城找到需要的元器件，此处以数码管为例，点击数据手册-立即打开（数据手册上面那个就是物料编号）

就会自动转到嘉立创EDA。如果没有显示如上图的原理图（左）和封装（右）的话，重启一下嘉立创吧。登录嘉立创之后，导出AD格式的封装

这样目标文件夹里就会多出一个pcbdoc文件。把它拖进AD自由文件里面，然后重点来了：打开这个文件，先框选封装，按下ctrl+c，此时鼠标会变成绿色十字，选中器件中心，然后双击刚刚创建的PCB lib，如果点不出来就点击右下角的panels-PCB Library。

然后点击这个区域，ctrl+v把封装黏贴进去。

之后再在schematics library里面add footprint把封装和原理图相关联就好了。

2. 放置端口和线

元器件放置完毕后，再就是放置GND和VCC等端口，

右击1所示的框框，就会出现第一幅图所示的情况，在选择所需的端口点击左键即可。

左击2所示的框框，是用来调用放置线的，放置线的作用一般是用来连接元器件和端口的，也可以用来放置网络端口。

一个模块的原理图画完后，基本就是这个样子，然后就是添加网络标签

如图所示，点击放置，再点击网络标签，即可拖出一个网络标签

如图所示，拖出了一个网络标签，放置再放置线上，注意网络标签的网络属性一定要放在放置线上，否者系统将无法识别，就会出现报错。网络属性如图所示，用红线圈出来了。

3. 标注

一般，我们画完原理图后，元器件的标注是没有标注的，你可以手动标注，也可以让系统自动进行标注。制动标注的方法如图:

点击工具，标注，原理图标注，即可出现如下界面

然后，点击更新更改列表，点击接受更改，再点击验证变更（可选），执行变更，即可对元器件进行自动标注。

参考：Altium AD20原理图元件自动编号，位号重新排序_ad原理图元件自动编号_Mark_md的博客-CSDN博客

4. 分离模块

原理图画完后，再用线将各个模块进行分割，便于识别。如图，点击放置，再点击绘图工具，点击线，或者快捷工具栏右键最右边的选项，选择线，再用线将原理图的各个模块进行分离即可。在这一步即可开始规划后续PCB布局的时候每个模块的位置，不一定要准确，但是最好有个大致思路。

5. 将原理图更新到PCB中

点击设计，再点击方框第一列 Update PCB Document PCB1.PcbDoc（得先创建好PcbDoc），import changes也是一样的，点哪个都行。

可以将最后一列的room表去掉，不然pcb板子里会多出一个红框然后报错。点击验证变更（可选），执行变更，

如果没有问题，就会直接更新到PCB板子上，如果有问题的画会报错，一般的错误会有：

1.元器件未封装

有的元器件虽然画了可以用来画原理图，但是没有封装，这时候你需要给你所画的元器件进行封装，添加封装后就不会报错了。

2.网络标签的网络属性没有放在放置线上

Ps:AD20可能会出现一个bug，有的网络标签的网络属性虽然放在了放置线上，但没有放在放置线的端口上，这样也可能会报错，但很少，一般不会。

3.网络标签没有对应上

在画原理图的时候，你可能由于疏忽将网络标签标错，无法进行对应，所以软件将会报错。

三、PCB布局

执行完变更后，元器件就会出现在pcb的板子上

1. 规则设置

我们将元器件更新过来后，系统会报出许多错误，并且我们也希望板子能在嘉立创打，这时候就需要进行规则设置。

点击设计，规则，即可弹出规则设置方框。

如上图，点击所示选项Clearance，意为器件，走线，通孔等objects之间的合法距离。Hole的全部为0，其他的可以都改为8，这个看情况，多小都行，甚至可以暂时设置成0。如果为0，布线的时候不会报错，但是铺铜后就会报错，所以最小就是0.1即可，一般布线没有大问题。不过参考嘉立创的打板规则，单双层板最低为4mil，多层最低为3.5mil，而6mil是比较保险的工艺选择

第二个就是线宽，大致范围也应该在3.5mil-6mil这样，不过越宽越好，一般与上面设置的线距同步，作者上面设置的是8mil，那这里线宽也首选(preferred width) 8mil。最小是8mil，最大为电源线/地线准备20mil，可以设置顶层和底层的线，也可以单独设置其他的线，比如电源线，地线这个有需要可以自己研究，一般的话设置这些就够了。如果有特殊需求的画，可以根据自己的需求进行修改。

再就是过孔的孔径，注意：参考文章中将其定为了内径8mil，外径16mil，而在嘉立创只有多层板才能用二次打孔的方式打这么小的孔，单双层板的打孔，根据嘉立创的规定，内径不得小于0.3mm（12mil），外径则是不得小于0.5mm（20mil）。也有参考文章中将外径设置为0.6mm（24mil）的。多层板的限制则是0.15mm（6mil）和0.25mm（10mil）。

在制板后期一般要做一个叫过孔盖油的操作，但主要参考文章使用全局筛选过孔，然后勾选盖油属性的方式。这样在实际中有很多问题：例如后续新添加的过孔还是老样子，仍需画完PCB后统一过孔盖油，而如果最后出图时忘记了检查，很可能就把后添加的过孔盖油给忘了，导致出图错误。所以选择Mask - Solder Mask Expansion，再选择 Custom Query。

（如果是使用默认ALL，然后勾选两个盖油的对勾，会导致部分元件的焊盘也被阻焊油墨覆盖，造成严重错误。所以要用规则表达式，去约束选择的对象。仅选中过孔Via）（ALL这里不做演示，反正不能直接用ALL，会严重影响Solder层，影响Gerber）

选择自定义查询，然后选择查询助手（query helper）

删除输入框中的All之后，在Object Type Checks中翻到底，双击IsVia，注意不要误触重复操作。最后把盖油（Tented）勾选上。

这样就杜绝了出错。

参考：Altium AD20过孔盖油，通过设计规则实现过孔盖油，简便实用不会造成遗漏出错_ad20过孔盖油设置_Mark_md的博客-CSDN博客

这个是对连接方式的规则设置。AD默认为热焊盘 Relief Connect 的焊盘样式，无特殊情况下，请更改为直接连接 Direct Connect。（这里说的平面层不是表层和底层，而是中间层，默认为负片显示）热焊盘只是为了减小焊接时向周围热量的传导、方便手动焊接。而正常生产都是回流焊，不必考虑手动焊接的便捷性，直接实铜连接最为可靠。

如上图，这个是对丝印的设置，设置为0即可

如上图，这个是对元器件间距的设置，一般都设置为0即可

如图，这个是对阻焊的设置。

如上图，是对孔间距的设置。

如上图，是对丝印到元器件的设置。

Ps：AD20的规则很复杂，一般初学者对规则改动就这些就可以了。有的人选择直接将规则屏蔽，但是不建议这样，因为这样以后出现错误也不容易查找。

2. 排版布局

首先，右击上方的PCB选项框，点击垂直分割，即可出现下图所示界面

再点击工具栏，选择交叉选择模式(Cross Select Mode)（一定要选择这个选项，否者PCB板框于原理图无法联系起来），然后框选中原理图的任意模块，再在PCB的界面中点击工具，器件摆放，在矩形区域排列（快捷键：T-O-L）,即可将该模块的元器件分离出来.

如图所示，就是将框选的模块分离出来了。

将元器件模块分离后就是对元器件的排版，一般的话，就是一个模块一个模块的先进行排版，尽量让飞线（ratnet）少进行交叉，让线条较为顺畅即可。如果想把元器件放在板子背面，可以按住该元器件，当可以拖动的时候，按L把它翻到背面（英文输入法模式下）。但也不是一定不能有交叉，一些交叉是无法避免的不必过于深究。大的模块排完后就是对模块内的元器件进行排列，拖动元器件，按空格键进行旋转找出最适合的角度与位置进行布局。一般来说，像排针，USB接口这些都是放在板块边缘的，然后芯片一般放在板子的中间，晶振是放在芯片的旁边，与晶振一同的电容最好放在一侧，而用于给芯片滤波/稳压的电容则环绕在芯片四周。如果发现有些飞线实在是太拧巴了，那就要提前考虑重新分配引脚的事情了。

3. 布线

布线方面就比较耗费精力，越是复杂的电路板越不好连线。连线方面，由于本小白这次做的是二层板，可以在两层电路板上走线，稍微比单层板简单一点，不过貌似四层板走得更舒服。

首先，同一层的电路板走的线不能交叉，而且规则设置有线间距一般只要不重合基本不会报错。其次，顶层板上走线可以与任何元器件进行连接，底层板的上走线只能与排针和焊盘走线。因为排针与焊盘是将顶层与底层打通了，所以可以走线，其他的均不可。底层的线与顶层的线可以交叉没有影响。如果遇到无法连接的，可以对电路板进行打孔，打完孔后，这个打孔的地方，底层电路线可以与顶层电路线进行连接，除此之外，不可连接。布顶层线就是在top layer中按ctrl+w，底层线就是bottom layer，直接在这里选择。

（快捷键P-T 是放置过孔，就是对电路板打孔，P-V是走线。GND上的线可以不用连接，等到铺铜的时候，将铜的属性调为GND就自动连接到地了。）

然后就是注意一下，走线的时候尽量不要出现锐角，少出现直角，一般以钝角为宜，圆角（arc）最佳，这涉及到阻抗匹配的问题，如果阻抗不匹配，信号会出现抖动。三线以上交叉的时候走直角就无所谓了。另外，走线的时候，因为USB是给芯片供电的，所以它上面走线要走宽线，一般是20mil，而普通的IO口走线一般走8mil即可。最后晶振上面尽量不要走线。

当然，科技的发展让小白有了逃避布线折磨的机会，那就是自动布线。这是一个非常省时间且NB的AD功能，貌似没在其他家（嘉立创和Allegro）看到。不过，想要用自动布线画出漂亮的板子难如登天。AI一不小心就会整出直角走线，过孔重叠，板边走线等逆天操作，很多时候明明能走直线的地方非要拐几个弯，能打孔的地方非要绕一大圈路，最后一看布不下去了直接开摆也很常见。所以，如果选择采用自动布线，一定要在启用该功能之前设置好规则，做好准备工作。绘制禁止布线区域（Keepout）相当有用，可以完全避免板边走线。

选择后单击左键开始，再次单击左键结束，会在当前所选择的层，此处例为bottom（蓝色），创建一个禁止布线、铺铜的区域。

在板子四周，每个需要布线的层上都放上一圈，自动布线就不会搞极限操作了。

还可以在规则设置里选只布单独一层、路径策略（比如说尽量水平/垂直布线），甚至单独规定某一个网络的线怎么布，但是那样对于小白级别的双层板子就失去了自动布线的意义...在准备工作完成之后，就可以开始愉快的自动布线了！

最粗暴的办法就是选择全部布线。熟悉了之后可以选择只布某个网络，或者建立一个网络分类来避开某个网络，或者只布某一区域。

点击All之后会出现这个界面，直接点右下角的Route All即可开始布线。自动布线卡死意味着布不下去了，可以手动停止。出现这种情况要么重新排列一下元器件，要么手动把剩下的线布好。AI很多走线非常多此一举，经过人工修改很有可能就布好了。如果有必要，可以先把地线全部删除

选择Net，然后选中随便一个联通GND的焊盘或者线，即可删除GND网络。

布线完后，对布线进行检查，点击工具，设计规则检查（Design Rule Check）。

然后点击运行DRC检查走线是否出错。

这会生成并自动跳出一个报告，储存在项目文件夹Porject output里。如上图所示，这些对这些错误进行双击，就可以定位错误。如果是显示GND未连接，则暂时不需要进行修改，因为铺铜后大部分GND会自动连接。

如果GND铺铜之后没有全部连接再考虑用走线的方式连接。

4. 画板框

我们需要画一个大小适中的板框，如上图点击红圈圈住的线条，点击后在Mechanical 1这一层画一个大小适中的板框，画好之后选中其中一根，按下Tab全选，再按下D-S-D或者如下图操作，即可规划出自己的板框。

5. 过孔盖油

以防万一再做一次。随机选中一个过孔，右击，查找相似对象，会出现下图所示情景。

然后，再Layer这一列的最后一个方框中选择same，如上图所示，再点击确认,会出现如下的界面

选中Manual选项，将图中所圈的方框进行勾选，再按回车键，即可完成盖油。

6. 滴泪

在PCB界面按下快捷键T-E或在工具栏里Tools-Teardrop直接确认滴泪。很方便。

直接点击确认即可，就可以完成滴泪操作。

7. 铺铜

在PCB界面按下快捷键T-G-M或在工具栏里Tools-Polygon Pours-Polygon Manager采用自动铺铜。

然后点击New Polygon from - Board Outline。右侧网络（Net）处选择GND，Layer处选择顶层（Top Layer）。为了少一点孤岛（Island），作者选择了去除面积小于12500平方mil的铺铜，最后再选择Pour Over All Same Net Object，勾选去除死铜。

点击OK，顶层就铺好了。把Layer改成其他，重复上述步骤即可铺好整个板子。

流程参考：AD铺铜中用铺铜管理器进行铺地_ad铺地_soumns丶涛的博客-CSDN博客

孤岛/孤铜/死区是什么？：立创eda学习笔记十八：铺铜死区？孤岛？死铜？_立创eda铺铜不完整_Gutie_bartholomew的博客-CSDN博客

四、制板

1. 添加logo或图案

在板子上添加logo或图案，脚本是D:\Altium\Plugins\PCB Logo Creator，图片须通过windows自带画图转换为bmp格式。插件要额外下载，可以通过下方链接去原文（记得点赞）。注意，如果用的是盗版AD请注意版权问题，不要随随便便把公司/学校logo印上去。

参考：AD 2020中添加LOGO的方法_ad20添加logo_biegaowoa的博客-CSDN博客

2. 发给厂商制板

首先强烈建议下载一个嘉立创下单助手，比网页版好用。如果储存空间不够就只能用网页版了。

点开嘉立创下单助手中PCB-FPC下单会显示让我们上传Gerber/PCB文件，gerber文件一来可以避免PCB工厂转换的不合我意，比如说有些参数不用写在板子上，二来可以避免PCB源文件被拿去修改另作他用。工厂那边也会怕他们转换出问题了你去追责，所以对gerber文件有了解的话最好能自己来。AD中导出gerber文件和NC打孔文件（NC Drill file）不难。在PCB界面点击左上角File - Fabrication output - Gerber Files就会出现如下界面

在‘概要’项中，单位选择英寸，厂商建议格式选择2:5最高精度。其中，2:3,2:4,2:5代表文件使用的精度数据；2:3分辨率为1mil；2:4分辨率为0.1mil；2:5分辨率为0.01mil。

而在层设置中，画线层奢侈一点可以全选，节约一点就选所有使用的（Used On）。再点一下映射层（Mirror Layers）选择All off，否则会生成一个镜像的板子。同样，奢侈一点可以勾选包含未连接的中间层焊盘。作者的配置是Used On - All off - 勾选。

打孔设置则是勾选左边两个。这个貌似有争议，有人选择勾有人选择不勾，原因不明。作者猜测是因为这个操作与后续打孔文件重复了。保险起见勾选吧。

然后确认一下后面两个设置无误（一般就是默认设置），就可以点击OK了。

生成gerber文件了还不算完，还有NC Drill文件。

此时左边栏里会出现两个未保存的CAM文件，不用管它们也不用保存，文件都在这里了

把这个文件夹压缩打包上传嘉立创就可以进行下一步打板了。

一般选择FR-4板材，便宜经典好用。软板类似于排线，不是史莱姆那样真的QQ弹弹的软板，不能用于医疗植入物什么的。铝基板则是在FR-4的基础上加强了散热，同样，铜基板也有更好的散热能力，附带稍好的导电性和信号传输能力。不过一般这俩只能做单层板，而且很贵，不推荐选择。罗杰斯高频板和铁氟龙高频板适用于高频信号，罗杰斯材料是由聚氨酯制成的，而铁氟龙材料则是由聚四氟乙烯制成的。罗杰斯材料拥有更高的弹性，而铁氟龙材料则拥有更高的硬度。此外，罗杰斯材料的抗紫外线性能优于铁氟龙材料，而铁氟龙材料的耐腐蚀性优于罗杰斯材料。最后，罗杰斯材料较为便宜，而铁氟龙材料的抗冲击性更优。

3. SMT贴片

如果奢侈一点要做SMT贴片呢，预计价格可就不是20块钱是800块钱了，因为要收300块钱加工费。不过有时候不得不这么做来节约时间，尤其是由公司报销的时候（顺便一提，开公司发票所需的手续费可高达总费用的12%，不要随便尝试）。

还记得之前说过的在Description里面记录的嘉立创物料编号吗？这时候就要派上用场了。SMT贴片需要一份物料清单（BOM，bill of material），那些直插式的元件，比如说排针，也需要一份物料清单。为了厂商方便，我们还需要导出一份SMT贴片位置表格，那我们先导出这个贴片定位表格

然后csv文和txt件就会出现在Project output文件夹里。

导出BOM

把那些没必要SMT贴片的，比如说排针，或者那些直插式的元件，搬到另一个表格去。把这个命名为（项目名称）SMT清单，把另一个命名为（项目名称）直插清单。

直插清单长这样：绿色的是采购和财务那边愿意看的型号，红色太长了。

然后回到嘉立创下单助手，选择SMT下单。

上传我们刚刚准备好的文件。如果物料在嘉立创仓库有货的话可以直接选择，没货就要换一下货源，或者自己在其他渠道（某宝）买好，寄到嘉立创仓库。通常嘉立创更有品质保障，某宝则更便宜。最后点击右侧下一步就可以下单了！

写在后面：

这篇文章拼拼凑凑，也许漏洞百出，如果有大佬耐心阅读下来并发现了错误，非常欢迎您在评论区指点。如果有未来的大佬看了这篇文章并觉得有帮助，可以点一点大拇指鼓励一下作者，但最重要的是将分享知识、分享经验的精神传递下去。作者在写这个总结的时候复习了那些参考过的文章，真的很感谢大佬们以简洁明了轻松诙谐的方式带作者入坑PCB制作。最后附一句作者一直都很喜欢的话，也印在了作者的第一块PCB上：

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