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第一章 模拟设计介绍
现如今数字ic设计越来越普及,为什么模拟ic设计还有这么大的需求?尽管很多信号处理过程转到了数字设计之中,但很多复杂设计以及高性能设计仍需要模拟电路实现,不论数字设计有多么高级,有些部分模拟电路发挥着不可替代的作用。
自然信号是模拟的,比如声光电都是模拟的多少多少毫伏,毫安,我们需要将模拟信号通过数模转换器转换成数字信号,再对数字信号进行DSP(数字信号处理)。同时,由于模拟信号是十分微小的,同时也带有很多干扰,所以需要对模拟信号使用放大器(Amplifier)进行放大,放大后,使用滤波器对带外信号进行抑制,再通过adc进入数字信号处理。因此,模拟信号的放大器和滤波器也是一大重要研究课题。
在数字通信中,由于长距离信号传输带有损耗,为了减少信号衰减和失真,我们将二进制数据的电平数提升,转换为多进制电平,数模转换器DAC应运而生。电平数提升减缓了带宽需求,然而也需要高精度的ADC和DAC来帮助完成转换的实现。
其他应用场景有:无线接收机、光接收机、传感器、微处理器和存储器。
第二章 基本MOS器件物理
在学模拟集成电路设计之前,最好先学习量子力学,固体物理学,半导体物理学和器件。但在学习电路时我们只需将半导体器件当作一个黑盒子,只需要关注他的终端电压和电流即可。
第二章介绍了MOS管结构,推导了IV电流特性,介绍了二级效应(体效应和沟道长度调制效应)以及亚阈值传导,寄生电容,小信号模型怎么推导。
首先MOS管到底是什么?我们其实可以将MOS管看成一个开关,当Vg电压高的时候开关导通,电流从S极流向D极,当Vg电压低的时候,S极和D极之间没有电流。那么电压为多少的时候判断电压是高还是低呢?也就是阈值电压是多少呢?电流导通的时候源和漏之间的等效电阻又是多少呢?等效电阻跟栅极电压大小的关系又如何呢?这是我们要学习的内容。
由漏电流公式可知:Vds一定时,栅极电压越大,漏电流越大;栅极电压一定时,漏电流随漏电压呈抛物线变化趋势,当漏电压等于过驱动电压时抛物线达到最高点,漏电流最大。Id的电流公式每个人随时都要会默写。
三极管区:漏极电压从0到抛物线顶点的范围内称为三极管区,三极管区的电流变化是线性的,也就是说漏电流Id随漏电压Vds的增大而增大(因此三极管区也被称为线性区)。这时mos管可以等效成一个电阻,等效电阻阻值大小由1.1表示。
深三极管区:当漏电压Vds远小于过驱动电压(Vgs-Vth)时,同样也是线性的,此时我们称mos管工作在深三极管区(deep triode region)。其I-V特性曲线如图所示,在Vds<<2(Vgs-Vth)时,特性曲线近似为直线。
此时,mos管可以作为一个阻值由过驱动电压控制的电阻进行使用。其等效阻值由宽长比和过驱动电压影响。与双极型晶体管不同的是,mos管即使没有传输电流也有可能导通。
线性区等效阻值
深三极管区的mos管等效为可控线性电阻
mos管作为电阻的使用,在模拟电路中经常会用到。
饱和区:当源漏电压进一步增大时,漏电流并不像理论公式一样会下降,而是进入稳定不变的状态,在这个区域我们称其为饱和区。
饱和区的特性曲线
如阴影部分所示,当Vds>Vgs-Vth,即漏源电压大于过驱动电压时,mos管的漏电流Id并不像线性区一样以抛物线的形式变化,而是以某个值稳定不变,这个值的大小取决于很多因素,其中一个因素即是图中的三条曲线,栅源电压Vgs,在饱和区,Vgs越大,漏电流Id就越大。Id的值为:
nmos饱和电流大小
pmos饱和电流大小
为什么pmos这里用的是负号,区别在于nmos中流动的是电子,电子从D流向S。而pmos中流动的是空穴,pmos中的空穴从S流向D。我们假设Id流动的方向是D向S,因此pmos中Id的大小带有负号。
由于空穴的迁移率比电子低,因此pmos管的驱动能力比nmos管低。
饱和区的mos管可以作为电流源使用。电流源是模拟电路中一个非常重要的元件。要么向地注入电流,要么从Vdd抽取电流。
跨导:在饱和区工作时。我们需要一个系数来定义mos管电压到电流的转化能力,这个系数就叫跨导gm。gm越大,Vgs变化引起Id变化越大;gm越小,Vgs变化引起Id变化越小。
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