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【经验分享】研一ICer如何拿到海思数字IC实习offer_华为海思实习offer

华为海思实习offer

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作者昵称:城外南风起

原文链接:【经验分享】研一IC小白如何拿到海思数字芯片岗实习offer

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细心的朋友可能发现,公众号有两个多月没有更新,原因是我去华为海思实习了,我将在本文中介绍我是如何在研一拿到海思数字IC实习offer的,希望对大家有所帮助。

为了避免社死,隐藏了一些信息。

基本信息

学校/学历/学制:本科985+硕士top2/硕士一年级/三年制

专业:电子专业相关

申请岗位/细分领域:芯片与器件工程师(实习生)/ 数字芯片

第一意向:海思某地

项目经历

本科阶段:本科是工科类专业,跨专业保研,无芯片项目经历。只写了本科做的A类竞赛和毕设项目。

硕士阶段:由于实验室的关系,研一没有做芯片项目,只写了课程的project,堆砌简历,均比较简单,无技术含量。

总的来说,零芯片项目经历,其他项目均保证充分掌握,本科的竞赛获奖和毕设虽然和IC无关,但也具备一定的含金量。

机试

随机涉及数字前端、验证、后端的各方面内容,甚至包括器件物理和脚本语言。

网上很多经验贴,需要的可以自行搜索。分享一位博主给出的试题贴:

https://blog.csdn.net/weixin_44511423

我第一次机试挂了,但HR又给了一次机试机会。

需要说明的是:

  1. 我了解到很多第一次挂了的同学都有第二次机试机会。两次机试的题目难度、通过程度没有明显关系。
  2. 延后机试用处不是很大,如果在前面批次考试,挂了的话还有机会考第二次,并且先机试就可以先面试,比较节省时间,不会把战线拉得太长,面试结束后,可以将精力放在自身的学习上,而不用一直处于准备面试的阶段。
  3. 华为是所有面试批次都结束以后,再统一进池子等发offer,对面试批次靠后的同学非常友好。

最后通过第二次机试,获得面试机会。

性格测评和保密协议

面试之前会收到性格测评和保密协议的邮件,性格测试如实回答就行,展示自己能抗压的一面。

面试

一面(技术面)

时长约40分钟。

自我介绍

本科成绩和获奖、硕士基本情况,项目经历。

问答

针对我的硕士课程设计,问:

  1. 具体负责的工作
  2. 后仿延时及如何优化延时(面试官主要想了解在代码层面的优化)
  3. 由于课程设计中组合逻辑电路居多,面试官针对时序逻辑进行了循序渐进的提问,引导我进行了轻松、愉快地思考:

时序逻辑的基本器件(寄存器)

寄存器有哪些端口(时钟、输入、输出、异步复位/同步复位)

时序逻辑电路有哪些约束(建立时间、保持时间)

组合逻辑有怎样的危险(竞争冒险)

如何解决竞争冒险(根据数电书[1]的讲解,共有三种方法接入滤波电容、引入选通脉冲、修改逻辑设计,但我在实习期间上手项目后,认为工程中一般是在组合逻辑输出端加一级寄存器,以消除毛刺)。

针对我的本科竞赛,问:

  1. 竞赛团队构成与分工
  2. 本人做的工作有哪些(把自我介绍的竞赛部分又讲了一遍)
  3. 竞赛中的算法是不是自己写的

其他问题:

  1. 是保研还是考研
  2. 反问:我提问了实习生的培养模式,面试官说会依托项目进行练手。(后来在实习时,做的是全流程的虚拟项目)

总体来讲,对代码量和项目比较看重。但没有让我手撕代码,也没有提问机试的错题。

个人推断,海思技术面通过概率较大,而后根据技术面和主管面进行综合评分,评估是否能够进入池子。

二面(主管面)

时长不到半小时。

自我介绍

同一面。

问答

针对我的本科竞赛,问:

  1. 遇到的最大困难以及如何解决
  2. 怎样进行团队分工
  3. 软硬件对接的最大困难
  4. 硬件调试是否有亲自参与
  5. 怎样进行团队沟通

其他问题:

  1. 家乡在哪里
  2. 期待的实习地点
  3. 想做哪个方向,为什么
  4. 反问:与一面一样,提问了实习生的培养模式(学习电路设计规范,有小的项目,可以了解大厂的流程)

时间节点

以下X表示某月,具体日期只能保证各节点相对时间大致正确。

时间事项
X月15日投简历
X+1月14日机试
X+1月16日通知机试未通过
X+1月19日通知我参加第二次机试
X+1月21日机试
X+1月23日通知心理测试,表示机试过了
X+1月27日解锁了新的HR,安排面试事宜
X+1月28日技术面
X+1月30日主管面。主管面之前被通知技术面通过,紧接着就进行主管面。面完收到主管面通过。HR说要等审批,开始漫长等待。期间还学会了怎么看状态码(可以在牛客网上搜经验贴)。
X+2月7日问HR审批进度,回复说一两周以内出结果,然后下午收到进池子邮件。
X+2月14日od(状态码开出offer date,据说od就是比较稳了)
X+2月16日HR问能不能去,什么时候能去,能去多久(这个不关键,后续可以改,尽量把能实习的时间说得长一些,最好两个月,但我实习以后,发现也有同学只实习了一个月)。
X+2月17日oc(offer call,HR打电话来说可以来实习了)
X+2月18日收到意向书
X+2月21日收到入职指引

tips

  1. 事先和HR联系,说明自身研一的情况,表达希望能去实习的意愿,至少让HR能给机试的机会。
  2. 哪怕没有好的项目,也不要什么都不写,一定要让面试官有问题可以提,面试官非常看重亲自参与项目的程度。
  3. 机试通过以后,各部门抽取感兴趣的简历进行面试,所以面试官的部门基本就是未来的实习部门。因此,面试中不要咬死必须做哪个领域,如果和面试官的组不一致,可能会被放弃。当然,如果确实因为不一致而不想去就无所谓了。
  4. 部门成立时间较短,比较缺人,可能是招研一实习生的原因之一。
  5. 投了简历就有机会,失败也是宝贵经验(后续我可能分享一些面试失败的经验),敢想敢干,冲!

参考

  1. 阎石主编.数字电子技术基础(第5版)[M].高等教育出版社,2006.

写在最后

海思的实习体验还是不错的,就我的实习部门而言,对实习生的培养蛮好的,后续我会在公众号继续分享在海思数字IC岗的实习体验,欢迎长期关注~

最后贴一张晚饭后的园区风景照。

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在这里插入图片描述
木叶飞舞之处,火亦生生不息。

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