面向新一代应用的 (EG) XCZU1EG-1SFVC784I、XCZU1EG-2SFVC784E、XCZU1EG-L2SFVC784E、XCZU1EG-L1SFVC784I配有四核应用处理器和GPU_xczu5eg

产品详情

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。 三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件， 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。

Zynq UltraScale+ EG采用由四核 Cortex™-A53 及双核 Cortex™-R5 实时处理单元组成的异构处理系统。与 16nm FinFET+ 可编程逻辑和 (GPU) Arm Mali™-400MP2结合，在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。

器件选型

1、XCZU1EG-1SFVC784I 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ 500MHz，600MHz，1.2GHz 784BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：-
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（23x23）

2、XCZU1EG-2SFVC784E IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：533MHz，600MHz，1.333GHz
主要属性：-
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（23x23）

3、XCZU1EG-L2SFVC784E 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ 533MHz，600MHz，1.333GHz 784FCBGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：533MHz，600MHz，1.333GHz
主要属性：-
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（23x23）

4、XCZU1EG-L1SFVC784I 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG FPGA，784BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：-
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（23x23）

面向新一代应用的 (EG) XCZU1EG-1SFVC784I、XCZU1EG-2SFVC784E、XCZU1EG-L2SFVC784E、XCZU1EG-L1SFVC784I配有四核应用处理器和GPU（明佳达）

EG设备（应用）：

• 飞行导航
• 导弹和弹药
• 军事建设
• 安全解决方案
• 网络
• 云计算安全
• 数据中心
• 机器视觉
• 医疗内窥镜检查

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