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设备详情介绍:https://www.ieiworld.com.cn/cn/product-ns/model.php?II=2
全新系列 AIoT 开发套件-TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 配备第 12 代 Intel® 酷睿处理器和 Intel® R680E 芯片组。这款全新处理器采用 Intel® 7 处理器技术,提供多达 16 个内核和 24 个线程,并采用 Intel® Hybrid Technology 实现卓越的多线程性能。TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 能够实现低延迟、高网络和数据传输速度,支持 PCI Express 4.0,可实现双倍吞吐量,并提供可选 Intel® Wi-Fi 6E。配有丰富 I/O 端口,包括两个独立的 4K 显示端口(HDMI 和 DP++)、六个 COM 端口、八个 USB 3.2 Gen 2 端口、两个 2.5GbE LAN 端口以及两个 PCIe x8 插槽。此外,还可以外接 I/O 扩展卡,如 PoE LAN、M.2 A Key 或 B Key,支持边缘 AI 的各种应用。
此外, TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 集成了 Intel® Iris® Xe 显卡,可为用户带来更高的 GPU 计算性能和速度。采用 Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 和 Intel® Movidius™ Vision Processing Unit (VPU)加速卡提高 AI 性能,体验下一代 AI 应用带来的便利,为自动化业务、推理计算和数据分析倾情助力。
Intel® Hybrid Technology 包含两种内核类型,即性能核(P-Core)和高效核(E-Core),可优化 CPU 的单线程(ST)和多线程(MT)性能。两个内核具有不同的功率和性能特征,可以响应不同的任务。这种架构可确保工作流程效率更高、功耗和工作温度更低。
支持更多 AIoT 解决方案,最新的 TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 配置 8 个 USB 3.2 Gen 2 端口、6 个 COM 端口(RS-232/422/485)和 2 个 2.5GbE LAN 端口,可集成各种传感器、IP cam 和其他设备。采用两个 PCIe x8 插槽进行扩展,连接 AI 加速卡、PoE 卡或各种外接卡。此外,TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 还提供额外的 I/O 扩展模块,支持更多 PoE LAN 端口、M.2 A Key/B Key卡或全尺寸 PCIe Mini 模块,为 IT、系统集成商(SI)和开发人员打造全面的 AIoT 平台。
Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 基于卷积神经网络(CNN),OpenVINO ™可以将工作量分摊到各种 Intel® 平台上,并最大限度地提高性能。
可以优化预训练的深度学习模型,如 Caffe、MXNET 和 Tensorflow。Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 涵盖 20 多个预训练模型,支持 100 多个公共模型和定制模型(包括 Caffe、MXNet、TensorFlow、ONNX、Kaldi),在 Intel® silicon 产品(CPU、GPU、FPGA、VPU)上部署更加简单。
视觉 AI 支持试运行的生产流程,更精确、自动化和智能化。特别适用于自动光学检测(AoI),用于与机器人、IP CAM 或 AGV 应用协作,提高生产效率、质量和安全性。
TANK AIoT Dev.Kit 配置丰富的 I/O 端口,可以连接海量边缘设备,还有一个 PCIe 4.0 x8 插槽,用于通过 Mustang-V100-MX8 AI 加速卡、显卡或 PoE 卡等外接卡提供超快信号传输速度,以优化缺陷检测性能。缺陷分类的准确性越高,审查和维修站所花费的成本和时间就越低。
安全是确保工厂员工安全和维持生产环境的先决条件。TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 设计有多个 USB 端口、COM 端口和 LAN 端口,可以支持多个 IP 通道或传感器。结合 Intel® OpenVINO Toolkit 和 Mustang-V100-MX8 AI 加速卡,TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 可以提供强大的 AI 算力和图像识别来检测工人的姿势,监控限制区域或生产线,并立即发出警报和生产分析结果。借助 Tank-XM811 AIOT DEV.Kit,企业能够通过解决各种问题来实现全面和无缝的安全性。
前视图
后视图
型号 | TANK-XM811 ADL AI Developer Kit |
底盘 | |
颜色 | 黑色 C |
外形尺寸(宽 x 深 x 高) | 137.9 x 255.4 x 230.6 mm |
系统风扇 | 风扇 |
机箱结构 | 挤压铝合金 |
主板 | |
CPU | Intel® Core™ i5-12500TE 1.9GHz (up to 4.3GHz, 6-Core, TDP 35W) |
芯片组 | Intel® R680E |
系统内存 | 2 x SO-DIMM DDR4 3200MHz(2 x 8GB 非 ECC 预装,高达 64GB,支持 ECC SKU) |
存储 | |
硬盘 | 1 x 2.5" HDD/SSD 托架(预装 256GB SSD) |
外置 I/O | |
以太网 | 2 x RJ45: 1 x Intel® I225LM 2.5GbE 1 x Intel® I225V 2.5GbE |
USB 3.2 Gen2 (10Gb/s) | 8 |
COM | 2 x RS-232/422/485 4 x RS-232 |
数字 I/O | 12-bit (6-in/6-out) |
显示 | 1 x DP++ (up to 4096 x 2160@60Hz) 1 x HDMI™ (up to 4096 x 2160@30Hz) |
内部扩展 | |
M.2 | 1 x 2230 A-key (PCIe x1/ USB2.0 support Intel® vPro) 1 x 2280 M-key (PCIe x4) |
背板 | 2 x PCIe x8 插槽(总功率高达 75W,支持 FHHL 卡) |
电源 | |
电源输入 | 直流插孔: 12V ~ 28V DC 接线端子: 12V ~ 28V DC |
远程电源 | 接线端子: 2-Pin |
可靠性 | |
安装 | 壁挂安装 |
工作温度 | -20°C~60°C,带气流,10%~95%,无冷凝 |
存储温度 | -40°C~80°C,10%~95%,无冷凝 |
工作冲击 | 半正弦波冲击 5G,11ms,每轴 100 次冲击(带 SSD) |
工作振动 | MIL-STD-810G 514.6C-1 (with SSD) |
重量(净重/毛重) | 4.6kg / 5.6kg |
安全 / EMC | CE / FCC |
看门狗定时器 | 可编程 1~255 秒/分钟 |
操作系统 | |
支持的操作系统 | Windows® 10 IoT Enterprise / Linux |
零件号 | 描述 |
TANK-XM811AI-i5AD/2A-R10 | 计算加速卡,搭载 8 x Intel® Movidius™ Myriad™ X MA2485 VPU,PCIe Gen2 x4 接口,符合 RoHS 规范 |
零件号 | 描述 |
Mustang-V100-MX8-R20 | 计算加速卡,搭载 8 x Intel® Movidius™ Myriad™ X MA2485 VPU,PCIe Gen2 x4 接口,符合 RoHS 规范 |
Part No. | Description |
7F000-PROA40-RS * | Graphic card with Xe-core 8x Ray Tracing , High Speed Memory, Up to Four Displays at 4K, Single Slot, PCIe Gen4 x8 interface, 50w Peak Power in a Single Slot Form Factor, Extended warranty. RoHS |
* Assemble-to-Order
Part No. | Description |
EMB-WIFI-KIT02I3-R10 | 2T2R M.2 wifi module kit for embedded system, IEEEE802.11a/b/g/n/ac/ax, 1 x M.2 AE Key Wireless LAN & Bluetooth 5.2;Intel;AX210.NGWG Module, 2 x RF cable , 2 x Antenna; RoHs |
1 x 安装螺钉 | 1 x 壁挂套件 | 1 x QSG | 1 x 180W适配器 | 1 x 电源线 |
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