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TANK-XM811 ADL AI Developer Kit

TANK-XM811 ADL AI Developer Kit

设备详情介绍:https://www.ieiworld.com.cn/cn/product-ns/model.php?II=2

功能强大、可扩展且超可靠

全新系列 AIoT 开发套件-TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 配备第 12 代 Intel® 酷睿处理器和 Intel® R680E 芯片组。这款全新处理器采用 Intel® 7 处理器技术,提供多达 16 个内核和 24 个线程,并采用 Intel® Hybrid Technology 实现卓越的多线程性能。TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 能够实现低延迟、高网络和数据传输速度,支持 PCI Express 4.0,可实现双倍吞吐量,并提供可选 Intel® Wi-Fi 6E。配有丰富 I/O 端口,包括两个独立的 4K 显示端口(HDMI 和 DP++)、六个 COM 端口、八个 USB 3.2 Gen 2 端口、两个 2.5GbE LAN 端口以及两个 PCIe x8 插槽。此外,还可以外接 I/O 扩展卡,如 PoE LAN、M.2 A Key 或 B Key,支持边缘 AI 的各种应用。
此外, TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 集成了 Intel® Iris® Xe 显卡,可为用户带来更高的 GPU 计算性能和速度。采用 Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 和 Intel® Movidius™ Vision Processing Unit (VPU)加速卡提高 AI 性能,体验下一代 AI 应用带来的便利,为自动化业务、推理计算和数据分析倾情助力。

Intel® Hybrid Technology

智能工作负载优化

Intel® Hybrid Technology 包含两种内核类型,即性能核(P-Core)和高效核(E-Core),可优化 CPU 的单线程(ST)和多线程(MT)性能。两个内核具有不同的功率和性能特征,可以响应不同的任务。这种架构可确保工作流程效率更高、功耗和工作温度更低。

  • 推动物联网工作负载的单线程(ST)和多线程(MT)组合性能
  • P-cores 内核驱动单线程和轻线程性能,增强 IoT 工作负载
  • E-cores 内核增强后台任务管理、多任务处理和集中 MT 吞吐量场景的 MT 性能
Intel® Hybrid Technology

Intel® Hybrid Technology

Improving IoT Workflow

改善 IoT 工作流程

Saving Power

节省电力

扩展性

丰富的 I/O 设计,可选 I/O 模块

支持更多 AIoT 解决方案,最新的 TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 配置 8 个 USB 3.2 Gen 2 端口、6 个 COM 端口(RS-232/422/485)和 2 个 2.5GbE LAN 端口,可集成各种传感器、IP cam 和其他设备。采用两个 PCIe x8 插槽进行扩展,连接 AI 加速卡、PoE 卡或各种外接卡。此外,TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 还提供额外的 I/O 扩展模块,支持更多 PoE LAN 端口、M.2 A Key/B Key卡或全尺寸 PCIe Mini 模块,为 IT、系统集成商(SI)和开发人员打造全面的 AIoT 平台。

Scalable and Expandable

Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit

优化现有模型,优化推理,尽你所需

Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 基于卷积神经网络(CNN),OpenVINO ™可以将工作量分摊到各种 Intel® 平台上,并最大限度地提高性能。

可以优化预训练的深度学习模型,如 Caffe、MXNET 和 Tensorflow。Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 涵盖 20 多个预训练模型,支持 100 多个公共模型和定制模型(包括 Caffe、MXNet、TensorFlow、ONNX、Kaldi),在 Intel® silicon 产品(CPU、GPU、FPGA、VPU)上部署更加简单。

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边缘高性能 AI

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精简和优化的深度学习推理

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异构、跨平台的灵活性

针对人群

  • 计算机视觉、深度学习开发人员
  • 数据科学家
  • OEM、ISV、系统集成商
openvino-toolkit
 
 

 

使用 TANK-XM811 AIoT Developer Kit 探索视觉 AI

AoI 缺陷分类

视觉 AI 支持试运行的生产流程,更精确、自动化和智能化。特别适用于自动光学检测(AoI),用于与机器人、IP CAM 或 AGV 应用协作,提高生产效率、质量和安全性。
TANK AIoT Dev.Kit 配置丰富的 I/O 端口,可以连接海量边缘设备,还有一个 PCIe 4.0 x8 插槽,用于通过 Mustang-V100-MX8 AI 加速卡、显卡或 PoE 卡等外接卡提供超快信号传输速度,以优化缺陷检测性能。缺陷分类的准确性越高,审查和维修站所花费的成本和时间就越低。

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工厂中的 AI 监督管理

安全是确保工厂员工安全和维持生产环境的先决条件。TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 设计有多个 USB 端口、COM 端口和 LAN 端口,可以支持多个 IP 通道或传感器。结合 Intel® OpenVINO Toolkit 和 Mustang-V100-MX8 AI 加速卡,TANK-XM811 AIoT Dev.Kit 可以提供强大的 AI 算力和图像识别来检测工人的姿势,监控限制区域或生产线,并立即发出警报和生产分析结果。借助 Tank-XM811 AIOT DEV.Kit,企业能够通过解决各种问题来实现全面和无缝的安全性。

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完全集成的 I/O

前视图

后视图

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尺寸(单位:mm)

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规格

型号TANK-XM811 ADL AI Developer Kit
底盘
颜色黑色 C
外形尺寸(宽 x 深 x 高)137.9 x 255.4 x 230.6 mm
系统风扇风扇
机箱结构挤压铝合金
主板
CPUIntel® Core™ i5-12500TE 1.9GHz (up to 4.3GHz, 6-Core, TDP 35W)
芯片组Intel® R680E
系统内存2 x SO-DIMM DDR4 3200MHz(2 x 8GB 非 ECC 预装,高达 64GB,支持 ECC SKU)
存储
硬盘1 x 2.5" HDD/SSD 托架(预装 256GB SSD)
外置 I/O
以太网2 x RJ45:
1 x Intel® I225LM 2.5GbE
1 x Intel® I225V 2.5GbE
USB 3.2 Gen2 (10Gb/s)8
COM2 x RS-232/422/485
4 x RS-232
数字 I/O12-bit (6-in/6-out)
显示1 x DP++ (up to 4096 x 2160@60Hz)
1 x HDMI™ (up to 4096 x 2160@30Hz)
内部扩展
M.21 x 2230 A-key (PCIe x1/ USB2.0 support Intel® vPro)
1 x 2280 M-key (PCIe x4)
背板2 x PCIe x8 插槽(总功率高达 75W,支持 FHHL 卡)
电源
电源输入直流插孔: 12V ~ 28V DC
接线端子: 12V ~ 28V DC
远程电源接线端子: 2-Pin
可靠性
安装壁挂安装
工作温度-20°C~60°C,带气流,10%~95%,无冷凝
存储温度-40°C~80°C,10%~95%,无冷凝
工作冲击半正弦波冲击 5G,11ms,每轴 100 次冲击(带 SSD)
工作振动MIL-STD-810G 514.6C-1 (with SSD)
重量(净重/毛重)4.6kg / 5.6kg
安全 / EMCCE / FCC
看门狗定时器可编程 1~255 秒/分钟
操作系统
支持的操作系统Windows® 10 IoT Enterprise / Linux

订购信息

零件号描述
TANK-XM811AI-i5AD/2A-R10计算加速卡,搭载 8 x Intel® Movidius™ Myriad™ X MA2485 VPU,PCIe Gen2 x4 接口,符合 RoHS 规范

AI加速卡Options

零件号描述
Mustang-V100-MX8-R20计算加速卡,搭载 8 x Intel® Movidius™ Myriad™ X MA2485 VPU,PCIe Gen2 x4 接口,符合 RoHS 规范

GPU Accelerator Card Options

Part No.Description
7F000-PROA40-RS *Graphic card with Xe-core 8x Ray Tracing , High Speed Memory, Up to Four Displays at 4K, Single Slot, PCIe Gen4 x8 interface, 50w Peak Power in a Single Slot Form Factor, Extended warranty. RoHS

* Assemble-to-Order

Wi-Fi Kit Options

Part No.Description
EMB-WIFI-KIT02I3-R102T2R M.2 wifi module kit for embedded system, IEEEE802.11a/b/g/n/ac/ax, 1 x M.2 AE Key Wireless LAN & Bluetooth 5.2;Intel;AX210.NGWG Module, 2 x RF cable , 2 x Antenna; RoHs

装箱单

1 x 安装螺钉1 x 壁挂套件1 x QSG1 x 180W适配器1 x 电源线

 

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