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入门级MCU: R7FA0E1053CFJ、R7FA0E1073CSC超低功耗通用微控制器,XC7VX690T-L2FFG1158E Virtex®-7现场可编程门阵列(规格)

入门级MCU: R7FA0E1053CFJ、R7FA0E1073CSC超低功耗通用微控制器,XC7VX690T-L2FFG1158E Virtex®-7现场可编程门阵列(规格)

RA0E1 —— 32MHz Arm® Cortex-M23® 入门级、超低功耗通用微控制器

产品详情

RA0E1 产品组是 RA0 系列中的入门级简易 MCU,具有出色的成本效益和超低功耗。 它使用 Arm Cortex®-M23 内核,内置高达 64kB 的闪存,具有 1.6V 到 5.5V 的宽电源电压范围,可提供高达 32MHz 的 CPU 性能。 RA0 系列非常适合成本敏感型应用,如低功耗、低成本的消费电子产品、小家电系统控制、工业系统控制和楼宇自动化。

产品规格

R7FA0E1053CFJ

产品种类:ARM微控制器 - MCU
系列:RA0E1
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:LQFP-32
核心:ARM Cortex M23
程序存储器大小:32 kB
数据总线宽度:32 bit
ADC分辨率:12 bit
最大时钟频率:32 MHz
输入/输出端数量:26 I/O
数据 RAM 大小:12 kB
电源电压-最小:1.6 V
电源电压-最大:5.5 V
最小工作温度:- 40°C
最大工作温度:+ 105°C
封装:Tray
模拟电源电压:1.6 V to 5.5 V
数据 Ram 类型:SRAM
接口类型:I2C, SPI, UART
湿度敏感性:Yes
ADC通道数量:10
计时器/计数器数量:8 x 16 bit, 1 x 32 bit

R7FA0E1073CSC

产品种类:ARM微控制器 - MCU
系列:RA0E1
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:LSSOP-20
核心:ARM Cortex M23
程序存储器大小:64 kB
数据总线宽度:32 bit
ADC分辨率:12 bit
最大时钟频率:32 MHz
输入/输出端数量:16 I/O
数据 RAM 大小:12 kB
电源电压-最小:1.6 V
电源电压-最大:5.5 V
最小工作温度:- 40°C
最大工作温度:+ 105°C
模拟电源电压:1.6 V to 5.5 V
数据 Ram 类型:SRAM
接口类型:I2C, SPI, UART
湿度敏感性:Yes
ADC通道数量:6
计时器/计数器数量:8 x 16 bit, 1 x 32 bit

应用

通用系统
物联网设备
工业自动化和传感器
消费者应用
家用电器
楼宇自动化
医疗保健设备
可穿戴设备

入门级MCU: R7FA0E1053CFJ、R7FA0E1073CSC超低功耗通用微控制器,XC7VX690T-L2FFG1158E Virtex®-7现场可编程门阵列 —— 明佳达

XC7VX690T-L2FFG1158E Virtex®-7现场可编程门阵列

产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
系列:XC7VX690T
逻辑元件数量:693120 LE
自适应逻辑模块 - ALM:108300 ALM
嵌入式内存:51.68 Mbit
输入/输出端数量:350 I/O
电源电压-最小:1.2 V
电源电压-最大:3.3 V
最小工作温度:0°C
最大工作温度:+ 100°C
数据速率:28.05 Gb/s
收发器数量:48 Transceiver
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-1158
分布式RAM:10888 kbit
内嵌式块RAM - EBR:52920 kbit
最大工作频率:640 MHz
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:54150 LAB
工作电源电压:1.2 V to 3.3 V

概述

该Virtex®-7现场可编程门阵列 (FPGA) 是采用堆叠硅互连 (SSI) 技术的器件,可满足各种应用的系统要求。FPGA是半导体器件,基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Virtex-7适用于10G至100G网络、便携式雷达和ASIC原型设计等应用。Virtex-7属于四个FPGA系列(其他系列为Spartan-7、Artix-7和Kintex-7)之一。Virtex-7器件还可满足各种系统要求,包括小尺寸、成本敏感、大容量应用、超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。Virtex-7 FPGA针对28nm系统性能和集成进行了优化,具有多达96个高级串行收发器。

规范

基于低功耗 (HPL)、28nm、高K金属栅极 (HKMG) 工艺技术
高达2M逻辑单元,与VCXO元件、AXI IP和AMS集成
高达2.8TB/s总串行带宽,最多支持96 x 13.1G GT、16 x 28.05G GT、5,335 GMAC、68Mb BRAM、DDR3-1866
与多芯片解决方案相比,其功耗降低多达70%
可扩展的优化架构、综合全面的工具、IP以及TDP

应用

100GE线路卡
24通道便携式雷达波束形成器
10GPON/10GEPON OLT线路卡

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