芯片失效分析常见的分析方法有哪些_芯片掺杂分析的方法有哪些

什么是芯片失效分析？

芯片失效是指芯片由于某种原因，导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。

芯片失效分析是判断芯片失效性质、分析芯片失效原因、研究芯片失效的预防措施的技术工作。对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质，改善生产方案，保障产品品质。

检测标准

GJB 548C-2021 方法2009.2

GJB 548C-2021 方法2012.2

GJB 548C-2021 方法2013

GJB 548C-2021 方法2030.1

JY/T 0584-2020 

测试项目

#01 外部目检

对芯片进行外观检测，判断芯片外观是否有发现裂纹、破损等异常现象。

#02 X-RAY

对芯片进行X-Ray检测，通过无损的手段，利用X射线透视芯片内部，检测其封装情况，判断IC封装内部是否出现各种缺陷，如分层剥离、爆裂以及键合线错位断裂等。

#03 声学扫描

芯片声学扫描是利用超声波反射与传输的特性，判断器件内部材料的晶格结构，有无杂质颗粒以及发现器件中空洞、裂纹、晶元或填胶中的裂缝、IC封装材料内部的气孔、分层剥离等异常情况。

#04 开封后SEM检测

芯片开封作为一种有损的检测方式，其优势在于剥除外部IC封胶之后，观察芯片内部结构，主要方法有机械开封与化学开封。芯片开封时，需特别注意保持芯片功能的完整。

开封后的芯片可使用扫描电子显微镜观察其内部形貌、晶体缺陷、飞线分布情况等。

总结

芯片在研制、生产和使用的过程中，有些失效不可避免。当下，生产对部品的质量和可靠性的要求越发严格，芯片失效分析的作用也日益凸显。通过芯片失效分析，及时找出器件的缺陷或是参数的异常，追本溯源，发现问题所在，并针对此完善生产方案，提高产品质量。这样的举措才能从根本上预防芯片产业出现质量危机。

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