嵌入式开发必看：PCB设计的这几个问题，你能明白了吗？_嵌入式开发的要设计pcb吗

PCB设计布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。但在PCB设计中，我们经常会遇到一些问题，今天就梳理几个常见的问题，你能解决吗？

GND和DGND接地层应当分离吗？

简单回答是：视情况而定；详细回答则是：通常不分离。

因为在大多数情况下，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V = L（di/dt）可以看出，随着电感增加，电压噪声会提高。而随着开关电流增大（因为转换器采样速率提高），电压噪声同样会提高。因此，接地层应当连在一起。

PCB的输电系统（PDS）设计可以忽略吗？

这一任务常被忽视，但对于系统级模拟和数字设计人员却至关重要。

PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至最低。所有电路都需要电流，有些电路需求量较大，有些电路则需要以较快的速率提供电流。采用充分去耦的低阻抗电源层或接地层以及良好的PCB层叠，可以将因电路的电流需求而产生的电压纹波降至最低。例如，如果设计的开关电流为1A，PDS的阻抗为10mΩ，则最大电压纹波为10mV。

对于理想的PCB层叠，电源层起始入口点和DUT周围均应使用去耦电容，这将确保PDS阻抗在整个频率范围内均较低。使用若干0.001μF至100μF的电容有助于覆盖该范围。没有必要各处都配置电容；电容正对着DUT对接会破坏所有的